Apple正在為眼鏡、新Mac和AI服務(wù)器開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片

蘋(píng)果公司的硅設計團隊正在開(kāi)發(fā)新芯片，這些芯片將成為未來(lái)設備的大腦，包括其首款智能眼鏡、更強大的 Mac 和人工智能服務(wù)器。

據知情人士透露，該公司在為智能眼鏡開(kāi)發(fā)的芯片上取得了進(jìn)展。此舉表明 Apple 正在加緊開(kāi)發(fā)此類(lèi)設備，該設備將與 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼鏡競爭。

近年來(lái)，硅團隊已成為 Apple 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)引擎的關(guān)鍵部分，尤其是在 2020 年開(kāi)始用國產(chǎn) Mac 芯片取代 Intel Corp. 處理器之后。知情人士表示，其他正在開(kāi)發(fā)的半導體將支持未來(lái)的 Mac 以及可以為 Apple Intelligence 平臺提供支持的 AI 服務(wù)器，他們要求不透露姓名，因為這些計劃是私人的。

總部位于加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋(píng)果公司的一位代表拒絕置評。

眼鏡處理器基于 Apple Watch 中使用的芯片，與 iPhone、iPad 和 Mac 等產(chǎn)品中的組件相比，這些芯片需要的能源更少。該芯片經(jīng)過(guò)定制，去除了一些部件，以進(jìn)一步提高電源效率。該處理器還被設計為控制為眼鏡規劃的多個(gè)攝像頭。

該公司的目標是在明年年底或 2027 年開(kāi)始大規模生產(chǎn)該處理器，這表明這種眼鏡如果成功，可能會(huì )在未來(lái)大約兩年內上市。與蘋(píng)果的其他主要芯片一樣，合作伙伴臺積電將負責生產(chǎn)。

蘋(píng)果多年來(lái)一直在努力開(kāi)發(fā)智能眼鏡——消費者可以整天佩戴的輕便眼鏡。最初的想法是使用增強現實(shí)，它將媒體、通知和應用程序疊加在現實(shí)世界的視圖上。但 AR 距離實(shí)用還有數年時(shí)間。

與此同時(shí)，Meta 和其他公司在非 AR 智能眼鏡方面取得了成功，這種眼鏡可以拍照、播放音頻、打電話(huà)并讓用戶(hù)與語(yǔ)音助手交談。Apple 現在也希望進(jìn)入該市場(chǎng)——即使它繼續追求 AR 概念。去年，該公司與員工就該概念進(jìn)行了用戶(hù)研究。

Apple 正在以代號 N401 開(kāi)發(fā)這兩種選擇，這是最近從 N50 的內部命名法轉變而來(lái)的。據彭博新聞社報道，該公司首席執行官蒂姆·庫克 （Tim Cook） 決心在眼鏡市場(chǎng)擊敗 Meta。但 Meta 本身也在積極行動(dòng)。這家社交網(wǎng)絡(luò )巨頭將于今年晚些時(shí)候推出一款帶顯示屏的高端型號，并計劃在 2027 年推出其首款真正的 AR 眼鏡。

Apple 目前正在探索非 AR 眼鏡，這些眼鏡使用攝像頭掃描周?chē)h(huán)境并依靠 AI 來(lái)協(xié)助用戶(hù)。這將使該設備類(lèi)似于 Meta 產(chǎn)品，盡管 Apple 仍在弄清楚它想要采取的確切方法。這家 iPhone 制造商還需要自己的人工智能技術(shù)來(lái)大幅改進(jìn)，然后才能推出引人注目的以 AI 為中心的設備。

該公司也在擴大賭注。據彭博新聞社報道，蘋(píng)果一直在努力為其 AirPods 和智能手表添加攝像頭，旨在將這些產(chǎn)品很好地轉變?yōu)?AI 產(chǎn)品。該公司正在為配備攝像頭的 Apple Watch 開(kāi)發(fā)一款名為 Nevis 的芯片，并為配備類(lèi)似設備的 AirPods 開(kāi)發(fā)一款名為 Glennie 的組件。Apple 的目標是在 2027 年左右準備好這些芯片。

iPhone 已經(jīng)有了一個(gè)叫做 Visual Intelligence 的功能，可以為照片提供背景信息。例如，客戶(hù)可以?huà)呙枰魳?lè )海報并將活動(dòng)詳細信息添加到他們的日歷中。

除了用于小型設備的半導體外，Apple 還在開(kāi)發(fā)幾款新的 Mac 芯片，包括可能被稱(chēng)為 M6 （Komodo） 和 M7 （Borneo） 的處理器。還有另一種更先進(jìn)的 Mac 芯片正在開(kāi)發(fā)中，稱(chēng)為 Sotra。該公司計劃最早在今年年底將 M5 處理器引入 iPad Pro 和 MacBook Pro。

與此同時(shí)，AI 服務(wù)器芯片將是該公司首款專(zhuān)門(mén)為此目的制造的處理器。他們將幫助遠程處理 Apple Intelligence 請求，并將信息提供給消費者的設備。今天，Apple 使用與高端 Mac 相同的芯片來(lái)管理這項任務(wù)，包括 M2 Ultra。The Information 報道稱(chēng)，AI 服務(wù)器項目將使用與 Broadcom Inc. 開(kāi)發(fā)的組件。

該項目被稱(chēng)為 Baltra，計劃于 2027 年完成。作為這項工作的一部分，Apple 正在考慮不同類(lèi)型的芯片，包括主處理和圖形內核數量是當今 M3 Ultra 的兩倍、四倍或八倍的芯片。半導體將使 Apple 的 AI 服務(wù)更快、更強大，從而可能有助于它在苦苦掙扎的領(lǐng)域迎頭趕上。

正在開(kāi)發(fā)的新半導體加入了 Apple 硬件技術(shù)團隊內部正在進(jìn)行的一系列其他計劃，這些計劃由高管 Johny Srouji 負責。據彭博新聞社報道，繼今年早些時(shí)候在 iPhone 16e 中發(fā)布該公司首款 C1 調制解調器芯片后，蘋(píng)果正計劃為明年的高端 iPhone 推出專(zhuān)業(yè)級 C2 調制解調器，并在后年推出更高端的 C3 版本。

該小組還負責未來(lái)計劃進(jìn)一步計劃的計劃的底層組件，包括可以無(wú)創(chuàng )測量人體血糖水平的傳感器和芯片系統。該公司的目標是將這項技術(shù)納入 Apple Watch 的未來(lái)版本中。