英偉達雷神難產(chǎn)，蔚來(lái)：一顆更比四顆強

2022 年，英偉達掌門(mén)人黃仁勛推出性能拉爆的雷神芯片時(shí)，汽車(chē)界一片歡呼雀躍。

2025 年，雷神芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)推到了 2025 年中，不僅落后原計劃整整一年的時(shí)間，而且只供應 750TOPS 低算力版本的芯片。

這幾年在汽車(chē)行業(yè)，產(chǎn)品放鴿子的消息開(kāi)始變得屢見(jiàn)不鮮了。

一再推遲

最初，英偉達承諾雷神芯片將在 2024 年量產(chǎn)。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)對于中國車(chē)企來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，因為 2024 年恰好是新能源汽車(chē)從「上半場(chǎng)」向「下半場(chǎng)」過(guò)渡的關(guān)鍵節點(diǎn)。根據行業(yè)預測，到 2024 年，中國新能源汽車(chē)的滲透率將進(jìn)一步提升，市場(chǎng)競爭將更加激烈，此時(shí)推出搭載「雷神」芯片的新車(chē)型，顯然能搶占先機。

然而到了 2024 年，這顆芯片的量產(chǎn)卻遲遲沒(méi)有動(dòng)靜。英偉達方面給出的解釋是技術(shù)問(wèn)題，但業(yè)內人士透露，真正的原因可能與全球芯片供應鏈緊張和禁令有關(guān)。直到 2025 年 1 月，英偉達才松口表示，這顆芯片最早要到 2025 年年中才能量產(chǎn)。這一拖延直接打亂了許多車(chē)企的研發(fā)節奏，甚至有企業(yè)不得不重新調整產(chǎn)品規劃。

英偉達的雷神芯片（Thor）一再推遲發(fā)布，背后有多重復雜的原因。首先，技術(shù)上的挑戰是一個(gè)關(guān)鍵因素。這款芯片旨在將自動(dòng)駕駛、車(chē)載信息娛樂(lè )和駕駛員監控等多種功能集成到單一平臺上，同時(shí)支持不同的操作系統，這種高度集成化的設計在功耗管理、實(shí)時(shí)性處理和算力分配方面提出了極高的要求。此外，芯片可能基于英偉達最新的 GPU 架構，并依賴(lài)臺積電的先進(jìn)制程（如 4nm 或 3nm），而先進(jìn)制程的產(chǎn)能緊張或良率問(wèn)題可能導致流片和生產(chǎn)進(jìn)度延遲。

市場(chǎng)需求的變化和英偉達的戰略調整也影響了 Thor 的發(fā)布時(shí)間。全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的競爭加劇，部分車(chē)企對高階自動(dòng)駕駛的投入趨于謹慎，轉而更關(guān)注成本控制，這可能讓英偉達重新評估 Thor 的市場(chǎng)定位。同時(shí)，AI 數據中心芯片（如 H100/H200）的需求爆發(fā)式增長(cháng)，英偉達可能將更多資源傾斜到這一高利潤領(lǐng)域，從而影響了車(chē)載芯片的研發(fā)節奏。

供應鏈問(wèn)題和外部環(huán)境的不確定性同樣不可忽視。半導體行業(yè)近年經(jīng)歷了產(chǎn)能短缺和地緣政治因素的影響，先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)和交付可能受到干擾。此外，車(chē)載芯片需要通過(guò)嚴格的車(chē)規認證，如果在測試階段發(fā)現穩定性或可靠性問(wèn)題，可能需要進(jìn)行設計調整，進(jìn)一步延長(cháng)開(kāi)發(fā)周期。

競爭壓力和生態(tài)布局也是重要考量。高通、Mobileye 等競爭對手已經(jīng)推出了集成化的車(chē)載計算方案，英偉達可能希望確保 Thor 在算力和功能上具備明顯優(yōu)勢，因此不斷優(yōu)化設計。同時(shí)，自動(dòng)駕駛不僅依賴(lài)硬件，還需要成熟的軟件生態(tài)支持，如果配套的 Drive OS 等軟件進(jìn)展較慢，也可能拖累整體產(chǎn)品的上市時(shí)間。

中國車(chē)企自研芯片是否已實(shí)現技術(shù)突破

蔚來(lái)自研智能駕駛芯片神璣 NX9031 的研發(fā)可以追溯到 2021 年，當時(shí)蔚來(lái)就開(kāi)始布局芯片自研計劃，目的是減少對英偉達等供應商的依賴(lài)，同時(shí)優(yōu)化軟硬件協(xié)同效率。2022 年，蔚來(lái)正式成立智能硬件團隊（NX），由前小鵬自動(dòng)駕駛副總裁白劍帶隊，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛芯片和域控制器的研發(fā)。經(jīng)過(guò)兩年多的技術(shù)攻關(guān)，蔚來(lái)在 2023 年 12 月 23 日的 NIO Day 上正式發(fā)布了首款自研智能駕駛芯片——神璣 NX9031，采用 5nm 制程工藝，支持高階智能駕駛系統 NAD（NIO Autonomous Driving），成為繼特斯拉之后又一家實(shí)現智能駕駛芯片自研的車(chē)企。

神璣 NX9031 在技術(shù)上具備顯著(zhù)優(yōu)勢，其 5nm 制程提供了更高的算力和能效比，優(yōu)于目前主流的英偉達 Orin 芯片。該芯片采用異構計算架構，集成 AI 加速單元（NPU）、GPU 和 CPU，能夠高效處理多模態(tài)感知數據，包括激光雷達、攝像頭和毫米波雷達的融合信號。由于是蔚來(lái)全棧自研，神璣芯片與 NAD 系統深度適配，能夠進(jìn)一步提升算法運行效率，降低延遲。蔚來(lái)計劃在 2024 年第四季度將該芯片搭載于 NT3.0 平臺的首款車(chē)型 ET9 上，并在 2025 年實(shí)現大規模量產(chǎn)。在此之前，蔚來(lái)可能會(huì )繼續使用英偉達 Orin+Xavier 組合作為過(guò)渡方案。

目前，神璣 NX9031 仍處于測試和優(yōu)化階段，面臨的主要挑戰包括 5nm 芯片的量產(chǎn)良率問(wèn)題，以及如何確保 NAD 系統在自研芯片上的穩定性和性能優(yōu)化。由于 5nm 制程依賴(lài)臺積電的先進(jìn)工藝，產(chǎn)能和成本控制也是蔚來(lái)需要重點(diǎn)考慮的因素。如果神璣芯片能夠順利落地，蔚來(lái)不僅能夠擺脫對英偉達的依賴(lài)，還可能在智能駕駛芯片領(lǐng)域占據更有利的競爭位置，甚至未來(lái)向其他車(chē)企開(kāi)放供應，類(lèi)似華為的 MDC 模式。長(cháng)期來(lái)看，蔚來(lái)可能會(huì )進(jìn)一步研發(fā)艙駕一體芯片，實(shí)現智能座艙和自動(dòng)駕駛的深度融合，類(lèi)似于英偉達的 Thor 芯片。

神璣 NX9031 的推出標志著(zhù)中國車(chē)企在智能駕駛核心技術(shù)上的重要突破。雖然蔚來(lái)尚未公布該芯片的詳細算力參數，但其自研路徑已經(jīng)展現出蔚來(lái)在智能化領(lǐng)域的長(cháng)期戰略布局。隨著(zhù)量產(chǎn)計劃的推進(jìn)，神璣芯片有望成為蔚來(lái)在高端智能電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)競爭中的又一重要籌碼。

從跟隨到引領(lǐng)

近年來(lái)，國產(chǎn)智能駕駛芯片的研發(fā)取得了顯著(zhù)進(jìn)展，蔚來(lái)、地平線(xiàn)、黑芝麻等企業(yè)紛紛推出自研芯片，試圖打破英偉達、高通等國際巨頭的壟斷。然而，在技術(shù)成熟度和市場(chǎng)競爭方面，國產(chǎn)芯片仍面臨諸多挑戰。與此同時(shí)，國際芯片巨頭正加速本土化布局，進(jìn)一步擠壓國產(chǎn)芯片的生存空間。根據高工智能汽車(chē)研究院預測，到 2025 年，中國車(chē)企自研芯片的裝車(chē)量可能僅占 30% 左右，其余市場(chǎng)仍將被外資品牌主導。這一競爭格局的形成，既受制于國產(chǎn)芯片的技術(shù)短板，也與全球供應鏈的深度綁定有關(guān)。

國產(chǎn)智能駕駛芯片的核心劣勢在于工具鏈成熟度和全球生態(tài)適配性的不足。工具鏈是連接芯片硬件與算法軟件的橋梁，包括編譯器、調試器、仿真環(huán)境等一系列開(kāi)發(fā)工具。英偉達的 CUDA 生態(tài)經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展，已形成完整的工具鏈體系，支持 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，并擁有龐大的開(kāi)發(fā)者社區。相比之下，國產(chǎn)芯片的工具鏈仍處于早期階段，開(kāi)發(fā)效率較低，兼容性問(wèn)題頻出。例如，部分國產(chǎn)芯片在部署 BEV（鳥(niǎo)瞰圖）算法時(shí)，需針對特定算子進(jìn)行手動(dòng)優(yōu)化，而英偉達 Orin 芯片則可直接調用優(yōu)化庫，顯著(zhù)降低開(kāi)發(fā)周期。

生態(tài)適配性則是另一大瓶頸。國際車(chē)企和 Tier 1 供應商（如博世、大陸）的軟件棧通?；谟ミ_或高通芯片設計，國產(chǎn)芯片需額外投入資源進(jìn)行適配。以高通 Snapdragon Ride 平臺為例，其已與寶馬、大眾等車(chē)企達成合作，并支持 Android Automotive OS 等主流車(chē)載系統。而國產(chǎn)芯片的生態(tài)合作仍以本土車(chē)企為主，全球化拓展面臨阻力。2023 年數據顯示，英偉達 Orin 芯片在全球高端智能駕駛市場(chǎng)的份額超過(guò) 60%，而國產(chǎn)芯片的海外裝車(chē)量不足 5%。

面對中國市場(chǎng)的快速增長(cháng)，英偉達、高通等企業(yè)正通過(guò)本土化合作鞏固優(yōu)勢。2023 年，英偉達與比亞迪達成戰略合作，計劃在 2025 年量產(chǎn)搭載 Drive Thor 芯片的車(chē)型，算力高達 2000 TOPS，并支持艙駕一體功能。高通則與長(cháng)城汽車(chē)聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代智能座艙平臺，基于 Snapdragon Ride Flex 芯片實(shí)現自動(dòng)駕駛與信息娛樂(lè )系統的融合。這些合作不僅擠壓了國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)空間，還進(jìn)一步拉大了技術(shù)代差。

本土化策略的另一體現是供應鏈布局。英偉達已在中國設立 AI 研發(fā)中心，并與比亞迪半導體、地平線(xiàn)等企業(yè)合作優(yōu)化芯片本地化應用。高通更是通過(guò)收購維寧爾（Veoneer）的自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)，直接獲取了本土化數據和工程團隊。相比之下，國產(chǎn)芯片企業(yè)仍受制于先進(jìn)制程產(chǎn)能。例如，蔚來(lái)神璣 NX9031 依賴(lài)臺積電 5nm 工藝，但該制程的產(chǎn)能優(yōu)先滿(mǎn)足蘋(píng)果、英偉達等大客戶(hù)，導致國產(chǎn)芯片量產(chǎn)進(jìn)度延遲。

高工智能汽車(chē)研究院預測，到 2025 年，中國車(chē)企自研芯片的裝車(chē)量占比約為 30%，其余市場(chǎng)仍由外資品牌主導。這一數據的背后是分層競爭格局的形成：

• 高端市場(chǎng)（30% 份額）：英偉達 Drive Thor 和高通 Snapdragon Ride Flex 將主導，主要客戶(hù)為比亞迪、蔚來(lái)、理想等頭部車(chē)企。

• 中端市場(chǎng)（40% 份額）：地平線(xiàn)征程 6 和黑芝麻 A2000 系列有望突破，主打性?xún)r(jià)比，客戶(hù)包括吉利、長(cháng)安等傳統車(chē)企。

• 低端市場(chǎng)（30% 份額）：華為 MDC、地平線(xiàn)征程 3 等國產(chǎn)芯片為主，用于 L2 級輔助駕駛車(chē)型。

值得注意的是，自研芯片的車(chē)企（如特斯拉、蔚來(lái)）可能僅覆蓋自身 10%-20% 的車(chē)型，其余仍需外采。以蔚來(lái)為例，其 2025 年規劃產(chǎn)能為 50 萬(wàn)輛，若神璣芯片裝車(chē)比例為 20%，則仍需采購 40 萬(wàn)片英偉達或高通芯片。這一依賴(lài)關(guān)系短期內難以改變。