寧夏高創(chuàng )特能源科技：深耕細作、創(chuàng )新引領(lǐng)半導體硅部件材料新未來(lái)

樹(shù)立行業(yè)標桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現騰飛的中國經(jīng)濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日，“崛起的民族品牌”專(zhuān)題系列節目對話(huà)寧夏高創(chuàng )特能源科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：寧夏高創(chuàng )特）的技術(shù)總監盛之林先生，探討半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展之路。

在當今數字化浪潮洶涌的時(shí)代，半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著(zhù)全球經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展。硅材料，作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心要素，其性能與質(zhì)量的每一次飛躍，都深刻地影響著(zhù)電子設備的效能與可靠性。隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，半導體器件的尺寸日益縮小，晶圓刻蝕工藝對硅部件的金細化質(zhì)量要求也隨提出來(lái)更高的要求。正是在這樣的背景下，柱狀多晶硅作為一種新興的半導體硅部件材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，逐漸在半導體硅部件制造領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的重要力量。

寧夏高創(chuàng )特能源科技有限公司，正是在這樣的行業(yè)背景下應運而生的一家高新技術(shù)企業(yè)。自2015年成立以來(lái)，公司便深耕于高性能柱狀多晶硅的研發(fā)與生產(chǎn)，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng )新能力和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，逐漸在行業(yè)內嶄露頭角。

盛之林，北方民族大學(xué)教授、寧夏硅靶及硅碳負極材料工程技術(shù)研究中心主任、寧夏高創(chuàng )特的創(chuàng )始人，親自兼任企業(yè)技術(shù)總監，穩步推進(jìn)著(zhù)企業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。從企業(yè)到高校，他擁有三十多年的硅材料研發(fā)經(jīng)歷和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，是多項國家和自治區級科技項目的領(lǐng)軍人物，2010年授予全國優(yōu)秀科技工作者終身榮譽(yù)稱(chēng)號，為冶金法生產(chǎn)多晶硅技術(shù)的突破作出了重要貢獻。

節目現場(chǎng)，盛之林先生向大家介紹了行業(yè)前景及企業(yè)的發(fā)展現狀。近年來(lái)，5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，為全球高性能芯片市場(chǎng)帶來(lái)了前所未有的機遇與挑戰。高性能芯片制程對硅部件的純度、精度、晶向趨向、加工性能等提出了近乎苛刻的要求。研究顯示，傳統多晶硅部件材料在應用中暴露出晶向差異大、晶花不均勻、熱應力高等缺陷，導致硅部件加工難度大、使用壽命短等諸多問(wèn)題，難以滿(mǎn)足先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)要求和高性?xún)r(jià)比市場(chǎng)需求。研發(fā)新型硅部件材料，提升半導體硅部件的加工性能和使用穩定性，成為了半導體產(chǎn)業(yè)亟待解決的關(guān)鍵課題。

柱狀多晶硅之所以能夠在半導體硅部件制造領(lǐng)域脫穎而出，得益于其獨特的性能優(yōu)勢。該材料電阻率縱向分布范圍小、徑向分布均勻，采用特殊工藝后產(chǎn)品加工應力小、（111）晶向占比遠高于普通多晶。這些特性使得柱狀多晶硅在半導體硅部件制造中能夠顯著(zhù)提升加工性能和產(chǎn)品的使用壽命，不斷提升集成電路的品質(zhì)。在盛之林先生的帶領(lǐng)下，寧夏高創(chuàng )特不斷自主研發(fā)高性能的生產(chǎn)設備，提高加工工藝的精準度、減少產(chǎn)品隱形缺陷，為下游硅部件企業(yè)生產(chǎn)中的加工穩定性打下了良好的基礎。

寧夏高創(chuàng )特的主要產(chǎn)品為：高性能柱狀多晶硅錠、柱狀多晶硅筒、柱狀多晶硅環(huán)等大規格半導體硅部件胚體，多晶硅/單晶硅平面及旋轉靶材，半導體級單晶硅專(zhuān)用籽晶，硅基高溫擴散爐管，西門(mén)子法及流化床多晶硅生產(chǎn)裝備高純硅材料內襯等。

在國際國內市場(chǎng)競爭日益激烈的時(shí)代，硅部件上下游企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險不斷增加。面對這些挑戰，寧夏高創(chuàng )特進(jìn)一步強化市場(chǎng)調研和客戶(hù)需求分析，緊跟市場(chǎng)變化，及時(shí)調整產(chǎn)品結構和生產(chǎn)工藝，以滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。2024年以來(lái)，公司不斷加大研發(fā)經(jīng)費和科研力量投入，積極投身到寧夏賀蘭山實(shí)驗室、北方民族大學(xué)、中科院過(guò)程控制研究所、廈門(mén)大學(xué)等科研平臺中。在中國工程院何季麟院士的大力支持下，進(jìn)一步開(kāi)展先進(jìn)制程低缺陷無(wú)麻點(diǎn)拋光硅部件的研發(fā)。在與下游企業(yè)的合作交流中，得到了Ferrotec集團中國區總裁賀賢漢先生的鼎力相助，公司獲得2024年Ferrotec集團年度質(zhì)量獎。寧夏高創(chuàng )特的產(chǎn)品質(zhì)量不斷保持穩定和提高，2025年新增客戶(hù)超過(guò)6家，國內市場(chǎng)占有率不斷提高，國際市場(chǎng)逐步進(jìn)入。

在企業(yè)文化方面，寧夏高創(chuàng )特秉承“立德、守信、勤奮、智慧”的核心價(jià)值觀(guān)，以客戶(hù)至上、信譽(yù)第一為原則，為客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。公司深知，只有不斷追求卓越，才能在激烈的市場(chǎng)競爭中立于不敗之地。盛之林先生作為公司的技術(shù)領(lǐng)軍人物，更是以身作則，帶領(lǐng)全體員工共同踐行這一企業(yè)文化。

談及未來(lái)的規劃，盛之林先生表示，展望未來(lái)，他對柱狀多晶硅的應用前景充滿(mǎn)了信心。他認為，隨著(zhù)數字化時(shí)代的到來(lái)和半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，柱狀多晶硅將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。寧夏高創(chuàng )特將繼續深耕柱狀多晶硅領(lǐng)域，加強技術(shù)創(chuàng )新和研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，進(jìn)一步加強與上下游企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

柱狀多晶硅半導體材料，正以其獨特的性能優(yōu)勢在半導體硅部件制造領(lǐng)域大放異彩。盛之林先生坦言，寧夏高創(chuàng )特將坦開(kāi)胸懷與國內外下游企業(yè)采取任何形式的深度合作，用樸實(shí)的品質(zhì)、堅定地毅力共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的科技進(jìn)步和經(jīng)濟發(fā)展貢獻更多力量。