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iPhone 18首發(fā)!蘋(píng)果A20芯片基于臺積電2nm制造:良率遠超預期
- 3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器,這顆芯片將會(huì )使用臺積電2nm工藝制程。他表示,臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達到60%-70%,現在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發(fā)布的研究報告指出,2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
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iPhone 16e首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶 C1,古爾曼稱(chēng)C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息,蘋(píng)果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調制解調器芯片 C1。這一成果的問(wèn)世歷經(jīng)多年,早在 2019 年夏天,蘋(píng)果以約 10 億美元(當前約 72.55 億元人民幣)的價(jià)格收購英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務(wù),便為擺脫高通驍龍調制解調器奠定了基礎。然而,蘋(píng)果的 C1 芯片并非完美無(wú)缺,其在速度上不及高通的產(chǎn)品,也不支持最快的高頻毫米波(mmWave)信號。盡管存在這些局限性,蘋(píng)果采用自研調制解調器仍能帶來(lái)顯著(zhù)優(yōu)勢。一方面,自研芯片降低了成本;另一方
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