IDC：車(chē)用工控半導體H2觸底

IDC預估，2025年全球半導體市場(chǎng)年增15.9%，較去年20%成長(cháng)率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎設施、個(gè)人電腦和智能手機更新?lián)Q代周期，以及內存需求，為推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的三大核心領(lǐng)域。 由英偉達為首的數據中心市場(chǎng)挹注強勁動(dòng)能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車(chē)用及工業(yè)用領(lǐng)域半導體則有望在今年下半年觸底。

Mario Morales分析，AI基礎設施將成為半導體市場(chǎng)主要增長(cháng)動(dòng)力。 大型語(yǔ)言模型持續擴展，尤其現在動(dòng)輒萬(wàn)億參數訓練規模，需要龐大算力來(lái)生成Token（生成式AI的輸出內容）。 目前觀(guān)察，企業(yè)端預計在2025年至2028年間，在IT方面投資約1.5萬(wàn)億美元，其中超過(guò)3,250億美元將流向AI平臺和基礎設施。

另方面，Mario Morales特別點(diǎn)出，邊緣AI的巨大潛力。 預估2027至2028年間，邊緣AI將迎來(lái)拐點(diǎn)，并在2028年成長(cháng)至1,500億至1,700億美元規模。 成長(cháng)動(dòng)力在于推理成本的考量，隨著(zhù)云端推理成本攀升，設備端的AI運算變得更具吸引力，他強調，處理器和AI芯片將成為這些設備的未來(lái)驅動(dòng)力; 以高端智能手機為例，全球約12億臺設備出貨量中，800美元以上的旗艦級手機已占約25%、滲透率持續增長(cháng)。

盡管前景樂(lè )觀(guān)，半導體仍面臨挑戰; 在汽車(chē)、工控領(lǐng)域的半導體需求復蘇步調緩慢，Mario Morales認為，細分市場(chǎng)可望在今年下半年或年底觸底。 PC市場(chǎng)增長(cháng)則較為平緩，去年成長(cháng)約1.5%、2025年預估成長(cháng)約4%。

IDC預估，全球半導體市場(chǎng)可望在2028年達1兆美元里程碑。 AI的經(jīng)濟影響也將續擴大，預計到2030年將占全球GDP之3.5%。