簽約頂級封裝廠(chǎng)，普萊信巨量轉移技術(shù)掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命

經(jīng)過(guò)半年的測試，普萊信智能和某頂級封裝廠(chǎng)就其巨量轉移式板級封裝設備（FOPLP）設備XBonder Pro達成戰略合作協(xié)議，這將是巨量轉移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規?；膽?，將掀起晶圓級封裝和板級封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時(shí)在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠(chǎng)，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開(kāi)展合作。

芯片的轉移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進(jìn)行RDL等工藝，所以對貼片精度要求極高，一般精度要求不低于±7微米，甚至要達到±3微米，而傳統的高精度貼固晶機（貼片機），速度較低，各個(gè)設備廠(chǎng)家只能通過(guò)增加邦頭和吸嘴的數量來(lái)提升單機的UPH，這就導致機器復雜，成本高昂，吸嘴的不穩定導致稼動(dòng)率和良率極低，而且隨著(zhù)IC設計的發(fā)展，芯片集成度越來(lái)越高，小芯片的數量越來(lái)越多，導致傳統吸嘴式的貼片設備難以支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下圖展示了普萊信巨量轉移設備相對傳統設備的巨大優(yōu)勢。

普萊信的巨量轉移技術(shù)采用了完全不同于傳統固晶設備的工藝，從而將整個(gè)固晶效率提升了十倍，將固晶，或者裝片的成本也降低了數倍。刺晶式固晶機是如何做到速度的數量級提升的呢。在傳統的IC封裝工藝中，固晶，或者叫裝片，貼片，是整個(gè)生產(chǎn)工藝的關(guān)鍵環(huán)節，傳統的固晶機，裝片機，無(wú)一列外采用的都是Pick & Place的工藝。

1.通過(guò)頂針，將芯片從下向上在藍膜上頂起；

2.吸嘴過(guò)來(lái)，通過(guò)視覺(jué)定位后，將芯片吸??；

3.吸住芯片后，移動(dòng)到目標位置，通過(guò)多次視覺(jué)定位后，將芯片貼合到目標位置。

這種Pick&Place工藝非常成熟，市場(chǎng)上的各種固晶機，從貼裝精度三微米以下的高精度固晶機到貼裝精度幾十微米的LED固晶機，無(wú)一列外都是這種工藝模式，Pick & Place模式下，對精度要求越高，每小時(shí)產(chǎn)出（UPH）就會(huì )越低，比如貼裝精度3微米的高精度固晶機，UPH只有幾百個(gè)每小時(shí)。

刺晶式巨量轉移設備，采用了更簡(jiǎn)化的工藝，將芯片翻轉，基板置于其下，針，晶圓同時(shí)移動(dòng)相對基板進(jìn)行定位，用針刺的方式把芯片刺到基板，這樣大幅度減少了動(dòng)作，提高了效率，普萊信的刺晶式固晶機，在MiniLED領(lǐng)域，其UPH可以超過(guò)300K。普萊信在其MiniLED巨量轉移設備的基礎上，結合板級封裝和晶圓級封裝的要求，設計了專(zhuān)為高精度IC封裝的XBonder Pro系列產(chǎn)品，高精度下UPH可以達到30K左右，因為沒(méi)有吸嘴的損耗或者多吸嘴的不一致問(wèn)題，刺晶的稼動(dòng)率遠高于傳統的高精度多頭設備。真正幫FOPLP和晶圓級封裝降低生產(chǎn)成本，讓其做到貼片成本可以低于傳統封裝。

同時(shí)，相對傳統的封裝設備，刺晶效率高，耗電耗氣大幅度降低，極大的降低了設備投入成本和運營(yíng)成本，相信巨量轉移式設備在IC封裝領(lǐng)域的成熟，將會(huì )引起IC封裝行業(yè)的一次新技術(shù)變革。

3月26-28日，SEMICON China展會(huì )期間，普萊信（展位號：N1-1285）將攜巨量轉移式板級封裝設備XBonder Pro、TCB熱壓鍵合機Loong（國產(chǎn)唯一HBM/CoWoS鍵合設備）、高速夾焊系統Clip Bonder、多功能超高精度機DA403等亮相。