拆解華為Mate 70 存儲芯片來(lái)自SK海力士
華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開(kāi)賣(mài),研究公司TechInsights拆解后發(fā)現,該款手機采用南韓SK海力士制造內存芯片,主因在于美國禁止對中國大陸出口先進(jìn)芯片制造設備,而大陸制造的內存芯片選擇受限。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202412/465898.htm《南華早報》報導,根據TechInsights的分析,華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動(dòng)DRAM及512GB NAND,高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。
TechInsights分析師崔貞東(Jeongdong Choe,音譯)表示,SK海力士制造這些內存使用14納米制程和先進(jìn)極紫外光微影。崔貞東還提到,研究人員對 Mate 70系列采用SK海力士芯片感到驚訝,原預期華為會(huì )采用陸廠(chǎng)長(cháng)鑫存儲的DRAM和長(cháng)江存儲生產(chǎn)的NAND。
SK海力士強調,自從美國宣布針對華為的禁令,一直嚴格遵守相關(guān)政策,并已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評。
TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus,也發(fā)現手機搭載由中芯國際制造的麒麟9020處理器,與去年Mate 60 Pro使用的7奈米技術(shù)相同。
TechInsight稱(chēng),華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有改進(jìn),未如傳聞所指采用更先進(jìn)5納米技術(shù)制造的芯片。
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