xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng )新獎

近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開(kāi)創(chuàng )性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng )新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產(chǎn)品”類(lèi)別獎項。

CES創(chuàng )新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產(chǎn)品類(lèi)別中的卓越設計與工程創(chuàng )新。今年該獎項共收到超過(guò)3400件作品，創(chuàng )下歷史新高。本次獲獎公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì )CES 2025之前，該展會(huì )將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。

xMEMS XMC-2400主動(dòng)微冷卻（μCooling）芯片首次讓制造商能夠在智能手機、平板電腦、擴展現實(shí)（XR）設備、智能眼鏡、相機、固態(tài)硬盤(pán)和其他先進(jìn)移動(dòng)設備中集成主動(dòng)冷卻功能。該芯片采用靜音、無(wú)振動(dòng)的固態(tài)設計，厚度僅1毫米。

xMEMS首席執行官兼聯(lián)合創(chuàng )始人姜正耀表示，“我們非常榮幸，革命性的XMC-2400‘氣冷式主動(dòng)散熱芯片’被CES創(chuàng )新獎評為真正的技術(shù)突破。一直以來(lái)，小型、超薄電子產(chǎn)品的熱管理是制造商和消費者面臨的巨大挑戰。XMC-2400將為這一挑戰帶來(lái)解決方案，這在處理器密集型AI應用日益增多的移動(dòng)設備市場(chǎng)顯得尤為關(guān)鍵?！?/p>

XMC-2400芯片尺寸為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動(dòng)冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可移動(dòng)高達39立方厘米的空氣。全硅解決方案提供半導體可靠性、組件間一致性、高穩固性并且達到IP58等級。

xMEMS將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。點(diǎn)擊此處預約參觀(guān)。

CES 2025創(chuàng )新獎得主的產(chǎn)品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。來(lái)自媒體、設計、工程等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家組成的精英評審團對參賽作品進(jìn)行了創(chuàng )新性、工程功能性、外觀(guān)美學(xué)和設計方面的評審。