清華 90 后創(chuàng )立國產(chǎn) GPU 公司，獲數億元融資

近日，大模型芯片領(lǐng)域跑出一名新秀，北京行云集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「行云」）連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰略方及知名財務(wù)機構。

行云集成成立于 2023 年 8 月，其核心團隊主要來(lái)自清華大學(xué)及全球頂尖芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對大模型推理場(chǎng)景的高效能 GPU 芯片。公司依托深厚的技術(shù)積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準萬(wàn)億規模的中下游市場(chǎng)，其目標是通過(guò)異構計算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計算系統，推動(dòng)大模型走向更高質(zhì)量和更低成本，從而解決大模型產(chǎn)業(yè)中面臨的算力成本和供應問(wèn)題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重塑，為 AI 應用時(shí)代提供底層支持。

從披露的信息來(lái)看，參與行云本輪融資的投資機構，陣容頗為強大。既有智譜 AI、仁愛(ài)集團等產(chǎn)業(yè)資本，也有知名早期機構中科創(chuàng )星、奇績(jì)創(chuàng )壇、水木清華校友基金；更有市場(chǎng)化機構嘉御資本、春華資本、同創(chuàng )偉業(yè)、峰瑞資本等。

如此多明星資本出手行云，與公司創(chuàng )始人季宇，聯(lián)合創(chuàng )始人、CTO 余洪敏不無(wú)關(guān)系。公司創(chuàng )始人季宇為清華大學(xué)計算機系博士，是「華為天才少年」，主攻體系結構、AI 芯片方向。

在華為，季宇曾是海思昇騰芯片編譯器專(zhuān)家，負責多個(gè)昇騰編譯器項目。作為研究科學(xué)家，季宇也展開(kāi) AI 編譯器領(lǐng)域和處理器微架構領(lǐng)域諸多挑戰性問(wèn)題攻關(guān)。

另一聯(lián)合創(chuàng )始人、CTO 余洪敏，資歷也十分深厚。學(xué)歷背景上，余洪敏是中科院半導體所博士，先后擔任銳迪科（RDA）智能手機芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車(chē)載昇騰芯片等多款芯片技術(shù) Leader 和研發(fā)負責人，以及地平線(xiàn)芯片研發(fā)總監和征程系列 SOC 設計開(kāi)發(fā)交付和團隊管理負責人。

此次多家產(chǎn)業(yè)巨頭戰略投資行云集成，展現了資本市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)界對行云集成技術(shù)實(shí)力的認可和發(fā)展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發(fā)帶來(lái)豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨厚的產(chǎn)業(yè)資源，幫助行云集成深入場(chǎng)景，在場(chǎng)景中積累扎實(shí)的經(jīng)驗，推動(dòng)大模型推理場(chǎng)景芯片的技術(shù)落地。

大模型是新的互聯(lián)網(wǎng)基礎設施，算力芯片是其基礎，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來(lái)數千億元的增量市場(chǎng)。

「異構+白盒」，是行云集成電路對計算模式進(jìn)行革新。當前市場(chǎng)環(huán)境下，GPU 的算力和顯存均為市場(chǎng)所倚重的關(guān)鍵要素。行云將原本依賴(lài)全方位高端 GPU 的計算方式，轉變?yōu)樗懔γ芗团c訪(fǎng)存密集型計算相結合的異構模式。力求將計算機體系大型機化扭轉為白盒組裝機的體系，為產(chǎn)業(yè)塑造更加白盒開(kāi)放的基礎設施。

在這一過(guò)程中，公司通過(guò)適當降低在算力方面的競爭比重，以此來(lái)更好地滿(mǎn)足大模型對于顯存以及互聯(lián)等多維度、全方位的需求。力求將大型機化的高質(zhì)量大模型使用成本降低至家用 PC 的水平。

行云的創(chuàng )始人季宇表示，今天的大模型基礎設施很像 20 世紀 80 年代的大型機，但之后的 PC 產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望為大模型時(shí)代的「PC 產(chǎn)業(yè)」和「互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)」構建類(lèi)似的底座。

行云集成電路針對不同客戶(hù)市場(chǎng)需求提供了多樣化、更精準的解決方案。在面對希望通過(guò)通用大模型實(shí)現盈利的客戶(hù)時(shí)，公司將優(yōu)先關(guān)注提升帶寬性?xún)r(jià)比和降低成本，以推動(dòng)商業(yè)閉環(huán)的形成；而對于采用垂直領(lǐng)域小模型的客戶(hù)，公司則側重于提升容量和模型質(zhì)量，以進(jìn)一步促進(jìn)商業(yè)閉環(huán)的實(shí)現?；谙M級顯卡和超大規模顯存的端側超高質(zhì)量模型，更符合當前市場(chǎng)的邏輯和需求，這一模型下的新應用場(chǎng)景將為市場(chǎng)帶來(lái)持續的增量增長(cháng)。

未來(lái)發(fā)展規劃中，公司將致力于自研內核的適用于大模型的 GPGPU，確保其能為用戶(hù)帶來(lái)與 CUDA 別無(wú)二致的編程體驗。在內存帶寬方面，其容量規格的設計將精準契合大模型的需求，從而為大模型的高效運行提供有力支撐。

同時(shí)，公司將著(zhù)重通過(guò)提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過(guò)程中的成本。此外，公司不需要依賴(lài)先進(jìn)工藝，以此筑牢供應鏈防線(xiàn)，確保公司業(yè)務(wù)在穩定、安全的供應鏈環(huán)境下持續推進(jìn)。