奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng )新實(shí)力
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2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會(huì )匯聚了1,500多位現場(chǎng)與會(huì )者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術(shù)。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來(lái)了前沿技術(shù)成果，還通過(guò)實(shí)際數據和應用案例，展示其在推動(dòng)AI技術(shù)革新中的堅定步伐。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202409/462976.htm
技術(shù)突破：創(chuàng )新驅動(dòng)，領(lǐng)航前沿
奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技術(shù)高峰。其傾力打造的IO Die ML100產(chǎn)品，作為一款領(lǐng)先的高帶寬內存解決方案，憑借集成的高效Die-to-Die互連IP及支持UCIe 1.1協(xié)議，實(shí)現了數據的高速傳輸與芯片間的超低延遲互連，極大提升AI模型訓練和推理的效率，為AI技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。
IO Die ML100憑借HBM3內存子系統的高速接口，最大帶寬819.2GB/s，支持6400 Mbps的傳輸速率，遵循標準HBM3 JESD238協(xié)議，滿(mǎn)足了人工智能應用對高帶寬和低功耗的嚴格需求，并為AI技術(shù)的未來(lái)升級打下堅實(shí)基礎。
產(chǎn)品矩陣：多元布局，塑造行業(yè)未來(lái)
奎芯科技憑借豐富的IP產(chǎn)品組合，積極構建業(yè)界領(lǐng)先的IP基礎設施平臺，持續引領(lǐng)AI、數據中心等領(lǐng)域的技術(shù)革新。其IP產(chǎn)品已在眾多知名客戶(hù)的工藝節點(diǎn)上得到驗證并實(shí)現量產(chǎn)，覆蓋從尖端的5nm到成熟的180nm的400余個(gè)不同制程節點(diǎn)，廣泛應用于全球五大晶圓廠(chǎng)。
公司研發(fā)團隊陸續推出的高速互聯(lián)接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK為代表的先進(jìn)Chiplet解決方案，正共同構建起一個(gè)開(kāi)放、繁榮的技術(shù)生態(tài)服務(wù)平臺。奎芯科技通過(guò)這些前沿技術(shù)，不斷助力客戶(hù)的數字化轉型和行業(yè)創(chuàng )新，為科技世界的未來(lái)描繪出更加絢麗的藍圖。
全球布局：生態(tài)聯(lián)動(dòng)，創(chuàng )新無(wú)界
奎芯科技目前已在圣何塞、悉尼、東京等地區建立辦公室，積極拓展國際市場(chǎng)，深化國際合作與技術(shù)交流。此次參會(huì )不僅是對奎芯技術(shù)實(shí)力的展示，更是與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同探討合作契機、推動(dòng)AI硬件解決方案創(chuàng )新應用的重要平臺?？究萍贾铝τ谂c全球客戶(hù)和合作伙伴攜手迎接AI時(shí)代的技術(shù)挑戰與機遇，共同開(kāi)創(chuàng )行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。
觀(guān)眾在奎芯科技展位參觀(guān)并了解最新IP和Chiplet解決方案
展望未來(lái)：攜手同行，共創(chuàng )AI新紀元
在A(yíng)I與邊緣計算快速發(fā)展的背景下，奎芯深知肩負的責任與使命。通過(guò)此次峰會(huì )，奎芯不僅展示自身的創(chuàng )新成果，也期待與業(yè)界同行一起探索AI芯片技術(shù)的未來(lái)發(fā)展，共同書(shū)寫(xiě)AI新紀元。
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