英特爾的麻煩使美國芯片獨立復雜化

2024 年 8 月 1 日，英特爾公布了 2024 年第二季度的財務(wù)業(yè)績(jì)。他們并不漂亮;該公司的股價(jià)下跌了 25% 以上，因為它宣布了一項積極的削減成本計劃，包括將影響其整個(gè)員工 15% 的裁員。

隨著(zhù)對英特爾股票的嚴重打擊顯而易見(jiàn)，成本削減計劃讓許多人措手不及。近年來(lái)，該公司不乏壞消息，但旨在促進(jìn)該國國內芯片制造的《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的預期投資和激勵措施為該公司帶來(lái)了一線(xiàn)希望。英特爾的持續斗爭引出了一個(gè)問(wèn)題：美國政府是否需要做更多的事情？

“我認為我們不能失去英特爾。那將是一個(gè)太遠的橋梁，“技術(shù)智庫信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì ) （Information Technology and Innovation Foundation） 總裁羅伯·阿特金森 （Rob Atkinson） 說(shuō)?！澳敲?，問(wèn)題就變成了，如果英特爾說(shuō)'我們需要現金注入'怎么辦？”我認為美國政府必須認真對待這一點(diǎn)。

85 億美元是很多的。夠嗎？

美國《芯片和科學(xué)法案》于 2022 年 8 月 9 日通過(guò)，旨在振興國內半導體生產(chǎn)。該法律沒(méi)有指定接受者的名字，而是批準了以后分配的資金。這在今年早些時(shí)候開(kāi)始發(fā)生，2024 年 3 月 20 日，美國商務(wù)部和英特爾達成了一份“初步條款備忘錄”，其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。英特爾還計劃對 2023 年至 2026 年間投入運營(yíng)的半導體制造設施的投資申請 25% 的稅收抵免。

這聽(tīng)起來(lái)像是一大筆資金。然而，自宣布以來(lái)，英特爾的股票已經(jīng)減半。原因是什么？建造新的尖端半導體晶圓廠(chǎng)非常昂貴。

“Intel 是唯一一家有能力開(kāi)發(fā)技術(shù)來(lái)競爭的美國公司?！?/strong>—MIKE DEMLER，半導體分析師

“我不知道 Intel 會(huì )賺很多錢(qián)，”Atkinson 說(shuō)?！斑@實(shí)際上是對在高成本國家建立晶圓廠(chǎng)的補貼?！彼f(shuō)，建造任何半導體工廠(chǎng)都非常昂貴，在美國建造更是如此。正因為如此，他認為 CHIPS 法案的資金不太可能提高英特爾的底線(xiàn)。

他并不孤單。一些報告重申了領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)的高成本。International Business Strategies 2023 年 12 月的一份報告估計，臺積電對其即將推出的 N2（2 納米）工藝的全球投資可能接近 280 億美元，該工藝計劃于 2025 年量產(chǎn)。另一份關(guān)于將在德克薩斯州建造的三星晶圓廠(chǎng)的報告估計成本高達 440 億美元。

正如這些投資所表明的那樣，在美國境外持有的公司很樂(lè )意利用激勵措施在該國建造晶圓廠(chǎng)。然而，英特爾在一個(gè)關(guān)鍵方面與這些同行保持著(zhù)不同：它是唯一一家擁有領(lǐng)先半導體晶圓廠(chǎng)的美國公司。根據《芯片法案》，三星和臺積電獲得的資金較少，分別為 64 億美元和 66 億美元，并且授予的貸款較少。

如果沒(méi)有英特爾，“替代方案將是臺積電或三星正在建造的晶圓廠(chǎng)將更多地受到 [美國] 的控制，”半導體分析師邁克·德姆勒 （Mike Demler） 說(shuō)。他說(shuō)，這一步驟可能采取的形式是讓外國公司剝離國內晶圓廠(chǎng)的多數股權?！斑@不會(huì )發(fā)生?！?/p>

Atkinson 說(shuō)，雖然 CHIPS 法案是一個(gè)開(kāi)始，但如果目標是看到美國公司擁有有競爭力的尖端半導體晶圓廠(chǎng)，美國可能需要額外的資金、支持或激勵措施?！拔覀冊诘谝痪志痛虺隽穗p打，這很好，”他說(shuō)?！暗珕?wèn)題是，華盛頓的每個(gè)人都認為我們已經(jīng)完蛋了?！?/p>

他的智庫 ITIF 最近發(fā)布了一份關(guān)于中國半導體創(chuàng )新的報告，為美國立法者提出了幾項建議，包括將半導體生產(chǎn)投資的 25% 稅收抵免延長(cháng)至至少 2030 年。（它們目前將于 2027 年 1 月 1 日到期。

Intel 的代工未來(lái)

糟糕的第二季度財務(wù)業(yè)績(jì)和即將進(jìn)行的裁員為英特爾的未來(lái)描繪了一幅黯淡的圖景。一些人甚至猜測，博通等競爭對手可能會(huì )在未來(lái)幾年嘗試收購。但是，盡管最近傳來(lái)了壞消息，Demler 還是對 Intel 代工業(yè)務(wù)背后的技術(shù)表示樂(lè )觀(guān)。

“英特爾是唯一一家有能力開(kāi)發(fā)技術(shù)以參與競爭的美國公司。事實(shí)上......在流程技術(shù)方面，英特爾一直是創(chuàng )新者，“Demler 說(shuō)。他指出了工藝技術(shù)的進(jìn)步，例如 FinFET，一種由英特爾于 2011 年首次投入生產(chǎn)的鰭狀晶體管，以及最近的 Foveros，一種允許芯片垂直堆疊的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)。

英特爾的代工未來(lái)很大程度上押注在英特爾 18A 上，這是該公司的下一個(gè)尖端半導體生產(chǎn)工藝。這種“1.8 納米”生產(chǎn)工藝將結合英特爾的多項創(chuàng )新，包括 3D 混合鍵合、納米片晶體管和背面供電。Demler 表示，如果一切按計劃進(jìn)行，英特爾的 18A 應該會(huì )直接與臺積電即將推出的 2N 工藝技術(shù)競爭，甚至超過(guò)臺積電。

但是，成功的生產(chǎn)技術(shù)雖然是積極的一步，但可能無(wú)法解決 Intel 的所有問(wèn)題。除了投資新晶圓廠(chǎng)的高成本外，英特爾還必須在繼續設計 CPU 和其他芯片的同時(shí)，應對吸引客戶(hù)加入其代工業(yè)務(wù)的棘手前景?！拔也恢来つＪ绞欠襁m用于英特爾，因為他們正在與客戶(hù)競爭，”Atkinson 說(shuō)。

英特爾首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 預見(jiàn)到這個(gè)問(wèn)題，于 2024 年 2 月宣布重組，將公司拆分為英特爾代工服務(wù)和英特爾產(chǎn)品?，F在知道這種拆分是否會(huì )平息客戶(hù)的恐懼還為時(shí)過(guò)早。

目前，英特爾代工廠(chǎng)的命運——以及美國國內芯片制造的命運——還有待觀(guān)察，所有的目光都集中在英特爾的 18A 上，預計將于 2025 年投入生產(chǎn)。如果成功，18A 將使英特爾重新處于領(lǐng)先地位。如果它動(dòng)搖，支持美國芯片制造的努力將陷入嚴重麻煩。

“我認為明年，”Demler 說(shuō)，“證據將在布丁中。