強勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著(zhù)芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續將更依賴(lài)于系統級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性能芯片的另一個(gè)重要途徑。然而，芯粒系統集成不是一個(gè)簡(jiǎn)單的堆疊過(guò)程，其設計面臨巨大的挑戰和困境。由于芯粒間的密集排布導致電磁、散熱、翹曲問(wèn)題突出且互相關(guān)聯(lián)，為此必須通過(guò)大規模、精準高效的多物理場(chǎng)耦合仿真來(lái)驅動(dòng)芯粒系統設計，預測并調控工藝、成本和良率。

針對上述芯粒系統優(yōu)化設計對多物理場(chǎng)仿真分析的關(guān)鍵需求，東方晶源于近期推出多物理場(chǎng)耦合仿真分析工具PanSys。該工具內嵌了專(zhuān)門(mén)針對芯粒系統而設計的自適應網(wǎng)格剖分引擎與高性能多物理場(chǎng)耦合求解器，建立了與芯片數字后端設計的接口，自動(dòng)導入芯粒及其封裝設計，構建高保真的多芯粒集成三維模型，實(shí)現對芯粒系統熱傳導、熱失配以及翹曲進(jìn)行高效精準的仿真計算。

東方晶源PanSys可用于：（1）芯粒系統多物理場(chǎng)耦合仿真；（2）熱-力感知的芯粒系統布局設計；（3）芯粒系統先進(jìn)封裝工藝調優(yōu)。核心功能包括：

支持2.5D/3D-IC的芯粒系統集成設計，無(wú)縫對接主流EDA設計工具；

支持自適應網(wǎng)格剖分，關(guān)鍵部位網(wǎng)格自動(dòng)加密；

支持穩態(tài)與瞬態(tài)熱-力耦合分析，流體-流固界面傳熱分析；

采用集群計算技術(shù)，實(shí)現大規模芯粒系統的高效多物理場(chǎng)耦合仿真分析；

可視化用戶(hù)界面GUI，及豐富的數據后處理分析功能。

PanSys產(chǎn)品的推出將極大地提升芯粒系統的設計效率，縮短芯片研發(fā)周期，助力國產(chǎn)芯粒產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí)，該產(chǎn)品作為一款完全自主知識產(chǎn)權的芯粒系統多物理場(chǎng)耦合仿真分析EDA工具，打破了該領(lǐng)域長(cháng)期被國際上幾大EDA巨頭壟斷的局面，率先實(shí)現國產(chǎn)EDA工具在該領(lǐng)域的突破，確保國內芯粒技術(shù)鏈的完整和安全。值得一提的是，近年來(lái)東方晶源還充分發(fā)揮在EDA領(lǐng)域的長(cháng)期積累和技術(shù)優(yōu)勢，深度參與芯粒EDA團體標準的制定，通過(guò)多種方式推動(dòng)國內芯粒產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

未來(lái)，東方晶源將以PanSys產(chǎn)品為紐帶，進(jìn)一步加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，向上拓展至前端設計領(lǐng)域，在設計中加入多物理場(chǎng)仿真對工藝偏差的考量，制定具備多物理場(chǎng)感知的設計方案；向下與Fab和設備/材料廠(chǎng)商緊密協(xié)作，將設計需求反饋給制造端。不斷深化設計與制造工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）的技術(shù)路線(xiàn)，從而提升良率，降低芯片成本，推進(jìn)集成電路制造工藝發(fā)展，持續夯實(shí)公司在集成電路良率管理的領(lǐng)先地位。