馬來(lái)西亞計劃投資超千億美元加速半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5月28日，據路透社等媒體消息，馬來(lái)西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布，馬來(lái)西亞將向半導體行業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），旨在將本國打造為全球制造業(yè)的重要樞紐。

作為全球半導體測試和封裝市場(chǎng)的重要參與者，馬來(lái)西亞已占據13%的市場(chǎng)份額。近年來(lái)，該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內的全球半導體巨頭數十億美元的投資。安瓦爾表示，新的投資計劃將聚焦于集成電路設計、先進(jìn)封裝及半導體芯片制造設備等領(lǐng)域。

在行業(yè)活動(dòng)上發(fā)表演講時(shí)，安瓦爾透露，馬來(lái)西亞的目標是在半導體芯片設計和先進(jìn)封裝領(lǐng)域培育至少10家本土公司，這些公司的預期年營(yíng)收將在2.1億美元至10億美元之間。為實(shí)現這一目標，政府將提供53億美元的財政支持。

安瓦爾強調：“我們具備強大的實(shí)力，可以實(shí)現產(chǎn)業(yè)多元化，并向價(jià)值鏈的高端環(huán)節進(jìn)軍，包括更高端的制造業(yè)、半導體設計以及先進(jìn)封裝技術(shù)?！北M管他未給出具體的時(shí)間表，但這一戰略轉型的決心已然明確。

今年4月22日，安瓦爾曾宣布馬來(lái)西亞計劃打造東南亞規模最大的集成電路設計園區，并推出一系列激勵措施，如減稅、補貼和免簽證費等，以吸引國際科技公司和投資者。這一舉措是馬來(lái)西亞從芯片后端組裝和測試向高附加值的前端設計工作轉型的一部分。