譽(yù)滿(mǎn)而歸｜英麥科2024慕尼黑上海電子展圓滿(mǎn)收官！

2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落下帷幕，這一全球電子行業(yè)矚目的盛事，成功匯聚了國內外頂尖電子企業(yè)，共同呈現了一場(chǎng)前所未有的科技盛宴。

英麥科，作為國內半導體薄膜功率電感的領(lǐng)軍者，在E6-6641展位上大放異彩，成為展會(huì )上一道亮麗的風(fēng)景線(xiàn)。展會(huì )期間，英麥科展臺人潮涌動(dòng)，現場(chǎng)氣氛熱烈非凡，彰顯了企業(yè)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢與強勁的市場(chǎng)吸引力。國內外知名企業(yè)的采購精英與研發(fā)領(lǐng)袖紛至沓來(lái)。英麥科駐展團隊以飽滿(mǎn)的熱情和專(zhuān)業(yè)的態(tài)度，向每一位訪(fǎng)客展示了其核心產(chǎn)品的卓越性能，解答了客戶(hù)的疑問(wèn)，贏(yíng)得了廣泛贊譽(yù)。

英麥科自創(chuàng )立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領(lǐng)域，引領(lǐng)了小型化功率電感發(fā)展的時(shí)代脈絡(luò )，我們將繼續錨定目標，打造 更大電流、更低損耗、更高品質(zhì) 的英麥科特色半導體薄膜功率電感，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應用解決方案。

●   聚勢揚帆，加碼‘芯’引擎

不僅如此，英麥科還推出了新業(yè)務(wù)板塊——芯片集成化封裝服務(wù)，并展出了合作伙伴的多款芯片+電感的SiP合封微電源模塊產(chǎn)品，這一創(chuàng )新舉措吸引了國內外客戶(hù)的濃厚興趣。英麥科憑借專(zhuān)業(yè)的封裝研發(fā)團隊和先進(jìn)的生產(chǎn)設備，致力于為客戶(hù)提供各類(lèi)SiP產(chǎn)品的封裝設計、仿真、制造、驗證，推動(dòng)半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性?xún)r(jià)比方向持續性發(fā)展。

●   創(chuàng )新不止 共創(chuàng )未來(lái)

展望未來(lái)，英麥科將繼續致力于技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的多元化需求。我們期待與更多合作伙伴攜手共進(jìn)，共創(chuàng )電子行業(yè)的輝煌未來(lái)！

英麥科期待下一站與您再次相遇！