HBM產(chǎn)能緊 美光傳大舉擴產(chǎn)

在人工智能（AI）熱潮席卷全球下，帶動(dòng)市場(chǎng)對于高帶寬內存（HBM）需求大幅增長(cháng)，造成產(chǎn)能緊張。知情者透露，美國內存芯片大廠(chǎng)美光（Micron）為掌握更多HBM產(chǎn)量，正在美國打造多條測試生產(chǎn)線(xiàn)以求擴大產(chǎn)能，并首度考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM，同時(shí)擴大在臺中的產(chǎn)能。

日本經(jīng)濟新聞20日報導，美光今年6月初曾經(jīng)表示目標在2025年底，把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍，達到25％附近，這跟其目前在全球DRAM市占率差不多，美光正積極要在HBM領(lǐng)域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示，美光正擴大其愛(ài)達荷州博伊西總部的HBM相關(guān)研發(fā)設施，包括生產(chǎn)線(xiàn)和驗證線(xiàn)。由于美光已經(jīng)在馬國擁有芯片封測設施，因此也正考慮在當地生產(chǎn)HBM。至于其最大HBM生產(chǎn)地臺中，也傳出要擴大產(chǎn)能。

報導稱(chēng)，英偉達供AI運算的最新芯片組B200包括兩個(gè)GPU和8顆HBM芯片，因此對HBM需求量大增。根據摩根士丹利數據顯示，英偉達是全球最重要AI運算芯片供貨商，也是HBM最大買(mǎi)家，其購買(mǎi)量占2024年全球產(chǎn)量約48％。

盡管目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產(chǎn)HBM，但根據TrendForce調查，SK海力士的全球HBM市占率逾50％，三星電子42.4％，美光僅不到8％。因此如何爭取輝達訂單，已成為這三大廠(chǎng)商的重要任務(wù)。

目前SK海力士正在美國和韓國興建新廠(chǎng)來(lái)擴大產(chǎn)能，三星電子致力取得輝達認證來(lái)為其B200芯片組供貨，美光則是爭取到為輝達H200生產(chǎn)8層堆棧高帶寬內存HBM3E。另外，三星電子的HBM3E則被輝達執行長(cháng)黃仁勛要求盡快提升良率和質(zhì)量。

另由于HBM能提升AI運算效率，中國也致力自家研發(fā)和生產(chǎn)HBM。譬如，中國內存巨頭已經(jīng)訂購半導體制造和測試設備，要生產(chǎn)中國首款HBM。但在中美芯片戰背景下，美國政府考慮加強管制HBM相關(guān)技術(shù)出口至中國。