英國政府宣布將投資1660萬(wàn)英鎊（合2090萬(wàn)美元）以支持芯片測試和研究

英國政府宣布將投資1660萬(wàn)英鎊（合2090萬(wàn)美元）以支持芯片測試和研究，這些芯片將用于高能機器，如電動(dòng)汽車(chē)和制造設備。英國政府表示，這項投資中有1400萬(wàn)英鎊（合1760萬(wàn)美元）專(zhuān)門(mén)用于用于功率電子學(xué)中的芯片。

這些新工具主要設在紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試創(chuàng )新在功率電子學(xué)中的應用，并改善其半導體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復雜的外殼，以便它們能夠與它們設計用于處理信息的設備進(jìn)行交互。

英國技術(shù)與數字經(jīng)濟國務(wù)次長(cháng)Saqib Bhatti表示：“這項對開(kāi)放式訪(fǎng)問(wèn)技術(shù)的投資將確保英國研究人員擁有他們需要的工具，以迅速將半導體科學(xué)轉化為商業(yè)現實(shí)，同時(shí)使能源密集型行業(yè)更加可持續?！?/p>

英國政府表示，先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng )新將有助于通過(guò)提高半導體在苛刻應用中的性能來(lái)減少運行半導體所需的功率，同時(shí)還確保芯片能夠更有效地在高溫環(huán)境中冷卻下來(lái)。

該投資是通過(guò)Innovate UK進(jìn)行的，作為英國半導體戰略的一部分，該戰略確定了封裝和測試芯片的新方法作為推動(dòng)半導體性能改進(jìn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。

Innovate UK的零排放執行董事邁克·比德?tīng)柋硎?，這項投資的大部分與國家半導體戰略戰略對齊，并有助于增強英國的高價(jià)值后晶圓能力。

該投資將用于幫助制造商改進(jìn)用于自動(dòng)化裝配流程的技術(shù)，并幫助建立和測試“驅動(dòng)器”。英國政府表示，這些對于將能量轉化為電動(dòng)汽車(chē)和制造設備中的運動(dòng)至關(guān)重要。

此次資助將建立在2019年最初獲得3300萬(wàn)英鎊（合4160萬(wàn)美元）資助的Driving the Electric Revolution工業(yè)中心（DER-IC）的現有機器網(wǎng)絡(luò )基礎之上。

今年2月，英國政府宣布將為硅光子學(xué)和復合半導體研究各提供1100萬(wàn)英鎊（合1380萬(wàn)美元）的兩個(gè)新半導體中心。

政府表示，布里斯托爾和南安普敦創(chuàng )新和知識中心（IKC）將幫助將科學(xué)發(fā)現轉化為商業(yè)現實(shí)。這些地點(diǎn)將為研究和項目提供支持，為研究人員提供訪(fǎng)問(wèn)先進(jìn)原型技術(shù)以測試其復雜設計的支持。