羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載 SoC 參考設計

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*¹“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*²、SerDes IC*³和LED驅動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢(xún)。

芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始技術(shù)交流，雙方建立了以智能座艙相關(guān)應用開(kāi)發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門(mén)級到旗艦級的座艙應用場(chǎng)景，已完成百萬(wàn)片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，生態(tài)成熟。2022年，雙方建立了汽車(chē)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系，同時(shí)作為雙方的第一項合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內的各種車(chē)載應用的性能，并已被眾多汽車(chē)制造商采用。此次，羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開(kāi)發(fā)出基于車(chē)載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”，并有望在入門(mén)級座艙等進(jìn)一步擴大應用領(lǐng)域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS（高級駕駛輔助系統）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠實(shí)現多達3個(gè)顯示屏顯示并驅動(dòng)4個(gè)ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來(lái)，羅姆將繼續開(kāi)發(fā)適用于汽車(chē)信息娛樂(lè )系統的產(chǎn)品，為提高汽車(chē)的便利性和安全性貢獻力量。

 芯馳科技董事長(cháng) 張強表示：“隨著(zhù)汽車(chē)智能化的快速發(fā)展，對汽車(chē)電子和零部件的要求也越來(lái)越高。芯馳致力于為新一代汽車(chē)電子電氣架構提供核心的車(chē)規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產(chǎn)品的羅姆合作，對于實(shí)現新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設計的基礎部件。今后，通過(guò)繼續與羅姆合作，我們希望能夠為更廣泛的車(chē)載領(lǐng)域提供創(chuàng )新型解決方案。”

羅姆董事 高級執行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯馳科技在車(chē)載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績(jì)，我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)參考設計。隨著(zhù)ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車(chē)載模擬半導體產(chǎn)品的作用越來(lái)越重要。另外，此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車(chē)載電源的新概念電源IC。今后，通過(guò)繼續加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會(huì )進(jìn)一步加深對新一代座艙的了解，并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度，為汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻。”

＜背景＞

近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)智能座艙和ADAS的普及，對汽車(chē)電子和零部件的要求也越來(lái)越高。PMIC和SerDes IC作為汽車(chē)電子系統中的核心器件，其性能會(huì )直接影響到整個(gè)系統的穩定性和效率。在這種背景下，羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數據高速傳輸的穩定性。

關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設計“REF66004”

該參考設計不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和LVDS分頻器IC，還搭載了車(chē)載顯示器用的LED驅動(dòng)IC等器件。目前，該參考設計已在羅姆官網(wǎng)上公開(kāi)發(fā)布。利用該參考設計，可提供實(shí)現多達3個(gè)顯示屏投影和驅動(dòng)4個(gè)攝像頭的座艙解決方案。另外，羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC，可使用內部存儲器（OTP）進(jìn)行任意輸出電壓設置和時(shí)序控制，因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。

此外，還可根據客戶(hù)的要求單獨提供基于該參考設計的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個(gè)SoC上運行多個(gè)OS（操作系統）。同時(shí)，利用硬件安全管理模塊，還可將來(lái)自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過(guò)替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。