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IAR全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規MCU產(chǎn)品E3119/E3118
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車(chē)規級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著(zhù)悠久的合作歷史，此次雙方在車(chē)規功能安全領(lǐng)域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車(chē)控領(lǐng)域，支持車(chē)企電子電氣架構的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車(chē)規MCU新產(chǎn)品E31
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載 SoC 參考設計
- 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在汽車(chē)智能化轉型的大趨勢下，車(chē)身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多，車(chē)身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠(chǎng)商對于B
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 芯馳 BCM 車(chē)身控制器
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案
- 2023年4月4日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車(chē)智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車(chē)智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著(zhù)智能化時(shí)代的來(lái)臨以及消費群體的變化，消費者在購買(mǎi)汽車(chē)時(shí)，不再僅關(guān)注汽車(chē)本身的駕駛價(jià)值，同時(shí)也對汽車(chē)的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場(chǎng)景有兩種：一個(gè)是智能駕駛，另一個(gè)就是智能座艙。而就現有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前
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