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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載 SoC 參考設計
- 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行
- 關(guān)鍵字： 羅姆 芯馳 車(chē)載SoC
英偉達：憑借車(chē)載半導體與OS套件拿下千萬(wàn)億日元市場(chǎng)
- 美國英偉達公司(NVIDIA)10月6日在東京舉辦了內部研討會(huì )“GTC Japan 2016”，該公司總裁兼首席執行官(CEO)黃仁勛(Jen-Hsun Huang)在主題演講中介紹了英偉達在自動(dòng)駕駛方面的舉措。 黃仁勛表示，包含乘用車(chē)、卡車(chē)、出租車(chē)等運輸業(yè)在內的交通相關(guān)產(chǎn)業(yè)在人工智能(AI)的推動(dòng)下將掀起大規模革命，有望創(chuàng )造出1000萬(wàn)億日元規模的大市場(chǎng)。其中，為業(yè)界帶來(lái)重大變革的是基于A(yíng)I的自動(dòng)駕駛技術(shù)。 他說(shuō)道，AI在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的用途有“周?chē)R別
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車(chē)載soc介紹
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