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EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 美國芯片法案的貪嗔癡

美國芯片法案的貪嗔癡

作者: 時(shí)間:2024-03-25 來(lái)源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

隨著(zhù)特朗普與拜登都再次成為 2024 年總統候選人,今年的美國大選似乎又會(huì )「花樣百出」。為了今年的選舉,拜登政府的動(dòng)作頗多。博弈之際,芯片行業(yè)也深受影響。就在 3 月 20 日,美國總統拜登宣布,美國商務(wù)部與英特爾公司達成初步協(xié)議,英特爾公司在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州的計算機芯片工廠(chǎng)將獲得 195 億美元的補貼,其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。根據白宮當天發(fā)布的聲明和拜登發(fā)表的講話(huà),這筆資金將通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》進(jìn)行撥款。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202403/456748.htm

美國是半導體產(chǎn)業(yè)的誕生地,但經(jīng)過(guò)數十年的演進(jìn),全球半導體市場(chǎng)已經(jīng)形成了高度市場(chǎng)化和國際化的格局。這兩個(gè)特點(diǎn)原本可以讓半導體行業(yè)越做越強,然而從 2021 年開(kāi)始,美國明確希望加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。美國國會(huì )參議院于 2021 年 6 月 9 日通過(guò)了《創(chuàng )新與競爭法案》,旨在提振美國高科技研究和制造能力以對抗中國及其他競爭對手。在此基礎之上,美國總統拜登于 2022 年 8 月 9 日簽署了《2022 年芯片與科學(xué)法案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《》),針對美國芯片產(chǎn)業(yè)制定了更大資金規模和更廣覆蓋范圍的扶持政策。

》的出臺與實(shí)施,擾亂了基于全球產(chǎn)業(yè)大循環(huán)的芯片市場(chǎng)秩序,中國與各國都在騰出額外精力來(lái)對抗法案帶來(lái)的影響,這已然成為一個(gè)時(shí)代的命題。

產(chǎn)業(yè)鏈斷裂,芯片法貪嗔癡暴露

在聊美國的一系列操作之前,首先簡(jiǎn)單看看全球半導體市場(chǎng)的分布。事實(shí)上,美國的半導體行業(yè)并沒(méi)有落后。(就好像陳桂林并不是沒(méi)有上排行榜,但他接受不了自己排第三。)

美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布的報告顯示,在 EDA 和知識產(chǎn)權(IP)領(lǐng)域,2021 年美國市場(chǎng)占有率高達 72%;在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設計環(huán)節中的邏輯與分立器件、模擬器件,以及其他類(lèi)別的器件的細分市場(chǎng)上,美國市場(chǎng)占有率分別為 67% 以及 37%。簡(jiǎn)而言之,美國在半導體行業(yè)是領(lǐng)先的。

美國經(jīng)濟的特點(diǎn)是勞動(dòng)力成本較高,因此美國芯片制造公司選擇將產(chǎn)線(xiàn)放在本土外,數據顯示,美國芯片制造業(yè)占全球的份額由 1990 年的 37% 降至 2020 年的 12%。

「先飛」的美國選擇把芯片產(chǎn)業(yè)中更具技術(shù)含量的環(huán)節留在美國,這給了其他國家和地區一些發(fā)展符合自身特點(diǎn)的芯片產(chǎn)業(yè)。東南亞集中發(fā)展芯片代工和封裝產(chǎn)業(yè)。芯片代工領(lǐng)域,中國、韓國和日本占據了晶圓制造方面的主要市場(chǎng)份額,2021 年市場(chǎng)占有率分別為 40%(其中中國臺灣地區為 19%)、17% 和 16%;在芯片封測領(lǐng)域,中國占據了芯片封裝和測試方面最主要的市場(chǎng)份額,2021 年中國占據了全球芯片封裝和測試市場(chǎng)的 57%(其中中國臺灣地區的全球市場(chǎng)占有率為 19%)。

面對這樣的「新世界」,美國開(kāi)始了一系列的「貪嗔癡」操作。

》之「貪」

SIA 呼吁美國聯(lián)邦政府采取更多更強的激勵措施,鼓勵在美國本土生產(chǎn)芯片?;剡w芯片制造業(yè)不僅可以補齊美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈,還可以確保美國芯片供應鏈的安全。通過(guò)本土生產(chǎn)芯片,美國還可以減少對外部供應鏈的依賴(lài),降低供應鏈風(fēng)險

美國希望聚集所有的先進(jìn)制程都能聚集在本土。

美國商務(wù)部部長(cháng)雷蒙多稱(chēng),拜登政府的目標是在 2030 年之前使美國成為最先進(jìn)半導體芯片的主要制造商,以在全球市場(chǎng)上競爭、增強國家安全并創(chuàng )造更多就業(yè)機會(huì )。但到目前為止,美國商務(wù)部只在 2022 年法律下發(fā)布了四項資金公告。

商務(wù)部強調,它不想向任何公司提供超出需要的一分錢(qián)。該機構只有 390 億美元的撥款資金來(lái)建立涵蓋大規模制造、小型供應鏈工作以及商業(yè)研發(fā)的項目組合。但美國媒體表示,芯片法案承諾的錢(qián)對于整個(gè)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)卻是九牛一毛。僅先進(jìn)制程芯片制造商就要求為他們預留一倍以上的資金。超過(guò) 600 家公司表達了對聯(lián)邦撥款的興趣。美國商務(wù)部還擁有價(jià)值 750 億美元的貸款和擔保池,但這些公司并不都對這筆融資感興趣。

美國政府體制如此,政府部門(mén)在提出政策時(shí),需要平衡的因素又過(guò)多,這使得大部分公司認為其資助附加的條件比較苛刻,相比之下,多一事不如少一事。

既要又要,這是芯片法案的貪。

《芯片法案》之「嗔」

中國經(jīng)濟發(fā)展之后,美國將中國視為挑戰,貿易摩擦愈演愈烈。2011 年,奧巴馬政府實(shí)行「亞太再平衡戰略」,將中國視為最重要的戰略競爭對手;2018 年,特朗普政府對華采取單邊遏制的關(guān)稅政策;而拜登政府更是直接將中國明確為「頭號競爭對手」。

市場(chǎng)需求的牽引和開(kāi)放包容的政策使中國半導體產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展,中國正加速向芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的高端價(jià)值位置移動(dòng),但這樣的變化加劇了美國的危機感?!缎酒ò浮繁硎窘菇邮苊绹Y助的半導體企業(yè)未來(lái) 10 年在中國和其他「被關(guān)注國家」擴大或新增先進(jìn)制程的半導體產(chǎn)業(yè)的投資,否則將收回全部資助。美國還要求,對半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售的限制從原來(lái)僅限于尖端產(chǎn)品,擴大至部分中高端產(chǎn)品,還將包括制造半導體所需的化學(xué)材料。美媒此前報道稱(chēng),由于近期中國在開(kāi)發(fā)本土芯片能力方面取得進(jìn)展,美國希望「彌補過(guò)去兩年出口管制措施中的漏洞」。

盡管美國芯片設計人才儲備充足,但在芯片制造領(lǐng)域,美國已失去較長(cháng)時(shí)間的主導地位,加之勞動(dòng)力等運營(yíng)成本的不斷攀升,美國半導體制造企業(yè)面臨著(zhù)日益激烈的競爭壓力。為了保持領(lǐng)先,美國強行扶植「美國制造」,威逼利誘日本、韓國和中國臺灣地區芯片企業(yè)到美國開(kāi)設工廠(chǎng)。據 SIA 預測,相較于在中國臺灣地區、韓國或新加坡等地,美國建造并運營(yíng)半導體工廠(chǎng) 10 年的成本將高出 30%;而與中國大陸相比,這一成本差距更是高達 50%。盡管《芯片法案》為半導體企業(yè)提供了政府補貼,但這些補貼分攤到每個(gè)企業(yè)的金額,與美國設廠(chǎng)的運營(yíng)成本相比,顯得微不足道,難以為企業(yè)帶來(lái)長(cháng)期穩定的競爭優(yōu)勢。

嗔,意味埋怨、責怪。罔顧市場(chǎng)規律,謀劃一個(gè)共同的敵人,引導眾人提刀相向,這便是「嗔」。

《芯片法案》之「癡」

美國政府擬在五年時(shí)間里提供 527 億美元補貼芯片行業(yè)發(fā)展,其中 500 億美元用于芯片制造、研發(fā)與勞動(dòng)力發(fā)展領(lǐng)域,剩余部分用于勞動(dòng)力和教育、國防及國際技術(shù)安全和創(chuàng )新領(lǐng)域。同時(shí),美國制定了半導體行業(yè)投資的稅收抵免政策,稅收減免額度為 25%,減免稅負的項目包括設備制造、半導體制造設施建設和半導體制造過(guò)程中所需的專(zhuān)用工具設備制造等。美國政府授權美國國家科學(xué)基金會(huì )、美國商務(wù)部、美國國家標準與技術(shù)研究院和美國能源部在未來(lái) 5 年追加超過(guò) 2000 億美元的科學(xué)與技術(shù)研發(fā)資金,并將資助范圍擴大至整個(gè)高科技領(lǐng)域。雷蒙多表示芯片公司們已經(jīng)要求大約 700 億美元的聯(lián)邦資金。這些公司包括英特爾、臺積電和三星電子。但她同時(shí)強調資金有限,需要先滿(mǎn)足國家安全目標。

于是,美國的芯片法案不僅帶來(lái)了全球市場(chǎng)的資源競賽,更對美國本土市場(chǎng)帶來(lái)了負面影響,美國芯片公司為了爭搶有限的資源,開(kāi)始了互相「攻擊」;競爭之中「亂象」伴隨而來(lái)。

就在不久前,美國國防部取消了向英特爾提供高達 25 億美元的芯片補助計劃,將彌補缺口的責任交給了美國商務(wù)部。國防資金經(jīng)過(guò)美國總統簽署成為法律的,其中撥款 35 億美元用于英特爾生產(chǎn)先進(jìn)的國防和情報相關(guān)半導體產(chǎn)品。負責支付《芯片法案》撥款的商務(wù)部此前只承擔了其中 10 億美元的成本。五角大樓最初承諾支付其余費用,但在政府資助截止日期前幾天取消了該計劃。立法者隨后指示商務(wù)部使用《芯片法案》的其他資金來(lái)彌補余額。

與此同時(shí),GlobalFoundries 游說(shuō)反對英特爾的國防條款。某些議員也認為僅依賴(lài)英特爾一家公司制造尖端芯片有風(fēng)險。GlobalFoundries 在一份聲明中表示,它不認為英特爾的產(chǎn)品策略是正確的解決方案。3 月 20 日白宮宣布將給英特爾補貼的消息,或許只是《芯片法案》這塊大「蛋糕」之下的拉扯的短期結果。

對于想嘗《芯片法案》甜頭的非美國本土公司來(lái)說(shuō),日子更不好過(guò)。亞利桑那州是美國芯片產(chǎn)業(yè)「回流」的目的地之一,也是 2024 年總統大選的關(guān)鍵政治戰場(chǎng)。這里也是當前芯片代工領(lǐng)軍公司臺積電美國工廠(chǎng)的所在地。然而,臺積電并沒(méi)有想象中的順風(fēng)順水。在美國臺積電缺乏能夠安裝最先進(jìn)設備的熟練工人,因此將把第一家工廠(chǎng)的生產(chǎn)推遲到 2025 年。這引發(fā)了與當地工會(huì )長(cháng)達數月的爭執,雙方在 2023 年 12 月達成正式的勞資協(xié)議。后來(lái),臺積電又宣布第二座工廠(chǎng)的生產(chǎn)將推遲兩年,并表示美國工廠(chǎng)的技術(shù)水平將取決于他們從美國政府獲得的補貼程度。

與此同時(shí),臺積電的對手英特爾正在就超過(guò) 100 億美元的聯(lián)邦激勵措施進(jìn)行談判,包括撥款和貸款。美光也要新建一個(gè)工廠(chǎng),還將在紐約州建造 4 個(gè)工廠(chǎng)。由于商務(wù)部?jì)?yōu)先考慮將在近期開(kāi)始生產(chǎn)的工廠(chǎng),所以聯(lián)邦政府的資金將會(huì )先支持紐約州的前兩家工廠(chǎng),所以美光認為公司在紐約的另外兩家工廠(chǎng)要到 2041 年才能投入運營(yíng)。

SIA 認為美國芯片制造業(yè)的份額下降的原因是其他國家為了吸引芯片制造業(yè)的投資和發(fā)展,提供了更優(yōu)激勵政策。相比之下,美國在激勵芯片制造方面采取的政策措施嚴重滯后,導致美國芯片制造業(yè)在全球市場(chǎng)中的競爭力下降。顯然這樣的解釋忽略了美國本土昂貴的勞動(dòng)力,以及全球經(jīng)濟的基本特征這些最核心的原因。

迷惘于事理,或對事理顛倒,因果迷亂。原本是為了讓本地半導體行業(yè)發(fā)展更好的舉措,卻造成了更混亂的結果,這就是美國芯片法案的「癡」。


新造的半導體市場(chǎng),何去何從?

不得不說(shuō),美國的一系列操作引起了全球半導體市場(chǎng)的變動(dòng)。

為了拉攏半導體大廠(chǎng),特別是臺積電。各國發(fā)布補貼已經(jīng)不是新鮮事了。日前,臺積電在日本熊本的第一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)幕,日本政府也宣布熊本二廠(chǎng)的補助。雖然政策發(fā)布比美國更晚,為何日本的進(jìn)度可以領(lǐng)先美國?有業(yè)內人士分析,相對于美國,日本政府補貼給得到位,可以完全彌補臺灣地區和日本的成本差距,(另外,日本人可以承受臺積電的工作壓力,但美國的社會(huì )文化受不了這樣的環(huán)境。)

中科院曾經(jīng)測算,《2022 年芯片與科學(xué)法案》沖擊將使中國國內生產(chǎn)總值(GDP)降低 0.09—0.71 個(gè)百分點(diǎn)(以 2020 年中國 GDP 為基準)。但是長(cháng)期來(lái)看,美國因《2022 年芯片與科學(xué)法案》留下的中國市場(chǎng)真空部分將會(huì )逐漸被其他芯片企業(yè)填補。前一段時(shí)間,美國微軟公司創(chuàng )始人比爾·蓋茨也公開(kāi)說(shuō)過(guò),「美國向中國禁售高科技產(chǎn)品的行為,是在強迫中國自己制造芯片」,并強調「打壓和斷芯并不會(huì )阻止中國企業(yè)的崛起,反而會(huì )倒逼中國半導體企業(yè)加強自主研發(fā),從而縮小和美國半導體企業(yè)之間的差距」。

東亞地區在半導體市場(chǎng)的消費規模上具有絕對優(yōu)勢。2021 年,東亞地區的半導體消費總額約為 3867 億美元,占全球半導體市場(chǎng)的 70% 左右。其中,中國作為全球最大的單一半導體消費市場(chǎng),2021 年半導體消費總額約為 1925 億美元,占全球半導體市場(chǎng)的 35% 左右。

試想一下,面對這樣的數據,芯片公司們會(huì )如何選擇?可以預見(jiàn),所謂的「斷供」是難以持續的。雖然追趕過(guò)程仍需要一段時(shí)間,但已是必然的趨勢。

所謂不破不立,面對改變,經(jīng)歷過(guò)暗夜就一定會(huì )迎來(lái)新生。



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