蘋(píng)果被控侵犯九項專(zhuān)利權，涉及半導體技術(shù)

加利福尼亞公司面臨指控，聲稱(chēng)其竊取了一系列與其產(chǎn)品有關(guān)的技術(shù)，包括iPhone、iMac和Vision Pro | 與對三星的指控類(lèi)似。

蘋(píng)果面臨指控，被指故意侵犯了與半導體設備制造相關(guān)的九項專(zhuān)利權。

ImberaTek于昨天，即2月5日，在得克薩斯區法院提交了其投訴，聲稱(chēng)蘋(píng)果在其產(chǎn)品中，包括iPhone、iPad、Macbook、iMac和Vision Pro中，未經(jīng)許可使用其專(zhuān)利技術(shù)。

在這起訴訟中，這家總部位于得克薩斯州的公司聲稱(chēng)，其由芬蘭Imbera Electronics開(kāi)發(fā)的發(fā)明是“半導體設備制造中的顯著(zhù)、開(kāi)創(chuàng )性的進(jìn)展”。

它進(jìn)一步補充說(shuō)，其技術(shù)“幫助許多今天的電路板和電子模塊更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。

技術(shù)縮小半導體產(chǎn)品

這些在2009年至2023年之間獲得專(zhuān)利的發(fā)明描述了嵌入式電子封裝技術(shù)和制造解決方案。ImberaTek表示，這些技術(shù)通過(guò)允許制造商減小半導體產(chǎn)品的尺寸來(lái)改進(jìn)半導體設備。

它接著(zhù)說(shuō)，這些專(zhuān)利通常涉及將半導體集成到電子模塊中的新穎和非顯而易見(jiàn)的技術(shù)，如印刷電路板和封裝基板。

侵權是“故意的、蓄意的和故意的”，ImberaTek聲稱(chēng)，而蘋(píng)果則“對[其]專(zhuān)利權的蓄意漠視”。

原告引用了一封于2020年2月致蘋(píng)果的信，以強調所謂的侵權行為。在2021年10月和11月，進(jìn)一步的信函被發(fā)送，聲稱(chēng)侵權仍在繼續，并對特定的蘋(píng)果產(chǎn)品表示關(guān)切。

ImberaTek要求陪審團審理，尋求賠償包括三倍賠償、補償性賠償以及初步和永久禁令。

該公司承認“尚不知道侵權的全部程度”，賠償金額只能通過(guò)發(fā)現和特殊會(huì )計來(lái)確定。

ImberaTek于2022年6月對三星提起了類(lèi)似的訴訟，這次涉及與同一技術(shù)相關(guān)的六項專(zhuān)利，以及在其Galaxy智能手機系列等產(chǎn)品中的侵權指控。

在針對蘋(píng)果的訴訟中涉及的專(zhuān)利包括美國專(zhuān)利7,609,527；7,732,909；7,989,944；8,222,723；8,238,113；8,368,201；9,107,324；11,071,207；和11,716,816。

該投訴由Cherry Johnson Siegmund James代表ImberaTek提起，由合伙人Mark Siegmund簽署；Mayer Brown也涉及其中，包括合伙人Cliff Maier。