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EEPW首頁(yè) > 汽車(chē)電子 > 高端訪(fǎng)談 > 助力新能源汽車(chē)企業(yè)把駕駛汽車(chē)變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)

助力新能源汽車(chē)企業(yè)把駕駛汽車(chē)變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)

—— 專(zhuān)訪(fǎng)意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰略業(yè)務(wù)拓展總監LUCA SARICA
作者:宗煜(電子產(chǎn)品世界編輯) 時(shí)間:2023-08-17 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:今年來(lái),全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)持續升溫,各國政府對環(huán)境保護和減少碳排放的要求激勵了全世界的消費者購買(mǎi)新能源汽車(chē)。在全球新能源汽車(chē)增長(cháng)的背景之下,我國也在新能源汽車(chē)領(lǐng)域持續發(fā)力

今年來(lái),全球市場(chǎng)持續升溫,各國政府對環(huán)境保護和減少碳排放的要求激勵了全世界的消費者購買(mǎi)。在全球增長(cháng)的背景之下,我國也在新能源汽車(chē)領(lǐng)域持續發(fā)力,截止到2023 年7月3 日,我國的新能源汽車(chē)汽車(chē)產(chǎn)量已經(jīng)累計達2000萬(wàn)輛,又迎來(lái)發(fā)展歷史的一次里程碑。我國新能源領(lǐng)域發(fā)展速度之快,就算著(zhù)眼于世界也并不多見(jiàn)。在我國國內,新能源電動(dòng)車(chē)的滲透率已經(jīng)超過(guò)30%;在國際之上,我國汽車(chē)出口193.3 萬(wàn)輛,同比增長(cháng)80%,取代日本成為全球最大汽車(chē)出口國。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202308/449708.htm

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意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰略業(yè)務(wù)拓展總監LUCA SARICA

就在新能源汽車(chē)進(jìn)入發(fā)展的高速公路之際,我們《電子產(chǎn)品世界》有幸采訪(fǎng)到了新能源汽車(chē)領(lǐng)域上游的供應商之一的,來(lái)自意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)戰略業(yè)務(wù)拓展總監LUCA SARICA 先生,為各位網(wǎng)友和讀者分享意法半導體對于新能源汽車(chē)領(lǐng)域的觀(guān)點(diǎn),以及戰略布局和未來(lái)展望。

EEPW:今年第一季度意法半導體在汽車(chē)產(chǎn)品領(lǐng)域的增長(cháng)迅速,請問(wèn)ST認為是什么原因導致了汽車(chē)業(yè)務(wù)的快速增長(cháng)呢?

LUCA SARICA:“汽車(chē)電動(dòng)化和智能化趨勢推高車(chē)用半導體市場(chǎng)滲透率,同時(shí)傳統的汽車(chē)系統正在提高芯片采用率,這兩個(gè)因素導致汽車(chē)市場(chǎng)的需求強勁增長(cháng),符合過(guò)去幾年的趨勢預測。

ST 的汽車(chē)電動(dòng)化和智能化戰略布局捷報頻傳。具體來(lái)說(shuō),在電動(dòng)化方面,我們已和85 家客戶(hù)簽下了約130 個(gè)碳化硅項目,其中約 60% 是汽車(chē)項目。ST 預計2023 年的SiC 銷(xiāo)售收入將達到約12 億美元,2025 年實(shí)現20 億美元,到2030 年,有望實(shí)現50 億美元。傳統汽車(chē)電子市場(chǎng)仍然充滿(mǎn)活力,芯片普及率也在增加。在汽車(chē)智能化方面,SPC5 汽車(chē)MCU 系列依然是我們產(chǎn)品組合的制勝法寶。此外,我們最新的安全區平臺解決方案和電動(dòng)汽車(chē)專(zhuān)用MCU,以及車(chē)載充電系統,也從多家汽車(chē)廠(chǎng)商贏(yíng)得訂單。

在汽車(chē)電子市場(chǎng),客戶(hù)需求仍然遠高于我們的產(chǎn)能,尤其對某些產(chǎn)品來(lái)說(shuō)。未來(lái)幾年,在市場(chǎng)需求更加多樣化的同時(shí),我們的新項目提速也將更好地支撐市場(chǎng)需求。

在過(guò)去的10 年中,整車(chē)芯片平均成本提高了1 倍。在汽車(chē)市場(chǎng)電動(dòng)化和智能化大趨勢下,這一數字近年來(lái)迅速提高。隨著(zhù)消費者對汽車(chē)的功能性和安全性要求提高,傳統車(chē)用芯片的市場(chǎng)滲透率也在提高。

相較于過(guò)去,因為汽車(chē)增加很多新功能和電動(dòng)設備,相同的傳統應用需要更復雜、更多的芯片。在此背景下,作為半導體垂直整合制造商(IDM),ST 有能力更好地控制和優(yōu)化從工藝開(kāi)發(fā)、芯片設計、制造、封裝、測試到銷(xiāo)售和技術(shù)支持的整個(gè)半導體價(jià)值鏈。

ST 有自己的內部晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng),繼續投資研發(fā)有競爭力的專(zhuān)有技術(shù)和內部產(chǎn)能,為客戶(hù)提供多種貨源和完整的供應鏈?!?/p>

EEPW:面對如今新能源車(chē)企越來(lái)越多,那么新能源車(chē)企對比傳統燃油車(chē)企業(yè),對于芯片的需求有什么不同嗎?

LUCA SARICA:“如今,新的綠色低碳出行概念為許多造車(chē)新勢力進(jìn)入市場(chǎng)打開(kāi)了大門(mén),尤其是在中國。這些市場(chǎng)新玩家專(zhuān)注于新能源汽車(chē),以電動(dòng)汽車(chē)為主。電動(dòng)汽車(chē)采用功率轉換系統驅動(dòng)和控制電機,為動(dòng)力電池充電,并在車(chē)上轉換能量,這就需要在車(chē)內使用大量的功率芯片,使用量比過(guò)去多很多。此外,傳統汽的燃油車(chē)以機械部件為主,現在,越來(lái)越多的機械部件正在被電子部件取代。綜合以上種種原因,新能源汽車(chē)中的電子元器件數量是傳統汽車(chē)的3 倍之多。

除了這一重大變化之外,還有另一個(gè)更值得關(guān)注的變化,是由新能源汽車(chē)和消費者的新出行習慣引起的變化。從簡(jiǎn)單交通工具向智能出行的轉變,開(kāi)啟了與產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量和安全性相關(guān)的各種選擇。新的出行趨勢和造車(chē)新勢力導致汽車(chē)供應鏈出現了不可逆轉的變化。創(chuàng )新的造車(chē)新勢力與一級和二級供應商、第三方、軟件開(kāi)發(fā)商和半導體供應商直接互動(dòng),在汽車(chē)市場(chǎng)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。它們正在推動(dòng)車(chē)規半導體市場(chǎng)增長(cháng)、汽車(chē)品牌差異化,以及客戶(hù)的購車(chē)熱情和品牌忠誠度。

新能源汽車(chē)集成的數字服務(wù)范圍遠遠超出傳統汽車(chē)。這種新型的車(chē)有點(diǎn)類(lèi)似于帶著(zhù)輪子的智能手機,通過(guò)以客戶(hù)為中心的方法、產(chǎn)品生命周期重新設計和數據驅動(dòng)的體驗來(lái)開(kāi)創(chuàng )新的收入來(lái)源。隨著(zhù)造車(chē)新勢力進(jìn)入市場(chǎng),汽車(chē)制造商尋求更多的價(jià)值鏈控制權,獲得更多核心技術(shù),以及與包括芯片供應商在內的技術(shù)供應商建立更直接的業(yè)務(wù)關(guān)系。汽車(chē)制造商希望利用在消費市場(chǎng)學(xué)到的經(jīng)驗,并愿意與供應商合作為下一代汽車(chē)平臺開(kāi)發(fā)技術(shù)和硬件,這對于他們未來(lái)能否實(shí)現產(chǎn)品差異化和市場(chǎng)成功至關(guān)重要。隨著(zhù)汽車(chē)可能從私家車(chē)發(fā)展到在智能城市環(huán)境中行駛的無(wú)人駕駛車(chē)和共享汽車(chē)服務(wù),汽車(chē)提供的服務(wù)數量將急劇增加。

ST的產(chǎn)品用于許多先進(jìn)的駕駛系統,汽車(chē)制造商可以利用我們在安全連接和傳感器技術(shù)方面的成功經(jīng)驗構建出行服務(wù)平臺。我們致力于讓車(chē)輛更安全、更環(huán)保、更互聯(lián);我們投資研制一種稱(chēng)為FD-SOI(完全耗盡型絕緣體上硅)的集成嵌入式 PCM 非易失性存儲器( 相變存儲器) 的數字技術(shù),今天,集成嵌入式PCM 的FD-SOI 是制造 ST Stellar 平臺的的關(guān)鍵技術(shù)。Stellar 是一個(gè)統一的數字平臺,可滿(mǎn)足車(chē)輛上云的全部需求,是開(kāi)發(fā)軟件定義汽車(chē) (SDV) 的基礎平臺。這些軟件定義汽車(chē)的算力需求要是傳統汽車(chē)的10 倍多,使用 Stellar平臺可以實(shí)現安全、實(shí)時(shí)的虛擬化,免除應用程序相互干擾。 此外,創(chuàng )新的雙圖像存儲可實(shí)現高效的軟件無(wú)線(xiàn)更新(OTA),支持配置 PCM 單元結構,在更新期間將內存容量提高一倍,并顯著(zhù)降低待機模式的功耗?!?/p>

對于如今的新能源汽車(chē)汽車(chē)來(lái)說(shuō),先進(jìn)駕駛員輔助系統(ADAS)可以說(shuō)是每輛車(chē)的標配,ST 作為一家半導體公司,長(cháng)期為ADAS 市場(chǎng)提供著(zhù)高質(zhì)量的產(chǎn)品,對于A(yíng)DAS 領(lǐng)域自然也有著(zhù)自己獨到的觀(guān)點(diǎn)和產(chǎn)品。

EEPW:近幾年汽車(chē)ADAS領(lǐng)域十分熱門(mén),但近幾年也有不少因為汽車(chē)ADAS功能所引發(fā)的交通事故,大眾對于輔助駕駛的前景的評價(jià)可以說(shuō)是十分一般。請問(wèn)ST如何看待ADAS領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展?

LUCA SARICA:“今天,自動(dòng)駕駛在特定市場(chǎng)和應用領(lǐng)域被視為一種最佳技術(shù),例如:無(wú)人駕駛出租車(chē)。與此同時(shí),ADAS 的市場(chǎng)熱度也越來(lái)越高,因為它可以協(xié)助人類(lèi)駕駛員預防事故或避免危險行為或情況。在開(kāi)發(fā)ADAS 時(shí),汽車(chē)的所有功能都需要專(zhuān)門(mén)的資源和新的開(kāi)發(fā)理念。因此,我們認為 ADAS 仍將是車(chē)輛上的一個(gè)獨立的控制域,不太可能與其他控制域整合。ADAS給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)多大挑戰,嚴重影響了整個(gè)硬件的開(kāi)發(fā)周期,主要原因有3 個(gè):第1 個(gè)原因是系統冗余,輔助駕駛功能的廣泛采用和自動(dòng)駕駛的引入進(jìn)一步提高了安全的重要性。汽車(chē)制造商采用系統冗余的情況越來(lái)越多,這意味著(zhù)每個(gè)系統使用的芯片數量比以往更多,以最大限度地降低危險事件的風(fēng)險;第2 個(gè)原因是算法的計算量更大,這些算法要快速處理海量的傳感器數據,作出決策或提供指引。算力提高后可確保系統能夠實(shí)時(shí)獲取所需數據,正確解釋數據;第3 個(gè)原因是軟件的復雜性提高,增加嵌入式功能,這些需求通常來(lái)自消費市場(chǎng)。

ST 始終將功能安全放在首位,從作為車(chē)輛安全關(guān)鍵節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)階段開(kāi)始,即采用一個(gè)可靠的安全基礎平臺開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片。為了完善ADAS 器件的不足,ST 提供ASIL-D 級別的SPC5 系列MCU。

當然,ST 的安全技術(shù)不止于A(yíng)DAS,而是部署在軟件定義車(chē)輛 (SDV) 的所有關(guān)鍵節點(diǎn)。ST 的Stellar數字平臺同樣加強了安全性。該平臺是一系列創(chuàng )新的MCU 和SoC 芯片,結合了可靠的基本安全保護功能與高計算性能和嵌入式硬件虛擬化管理功能。 這些特性可以簡(jiǎn)化在同一處理器上集成多個(gè)供應商的軟件,并優(yōu)化性能,降低功耗。Stellar 面向未來(lái)的連接功能和高速以太網(wǎng)技術(shù)可以確保數據從不同傳感器和ECU 高速、安全、可靠的傳輸到中央計算單元和ADAS?!?/p>

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EEPW:那么ST 都有哪些ADAS相關(guān)的解決方案?能為我們介紹一下相關(guān)產(chǎn)品嗎?以及其在實(shí)踐中得到了哪些具體的成果和應用案例?

LUCA SARICA:“我們支持客戶(hù)開(kāi)發(fā)安全性更高的汽車(chē),并提供各種高級駕駛輔助系統 (ADAS) 產(chǎn)品和解決方案,例如,雷達、影像傳感器、高性能 ADAS處理器電源管理,以及自適應照明系統等。我們與該領(lǐng)域主要的參與者合作,包括與ADAS 視覺(jué)系統廠(chǎng)商MobilEye,開(kāi)發(fā)先進(jìn)的ADAS 技術(shù)產(chǎn)品,滿(mǎn)足安全關(guān)鍵型汽車(chē)解決方案對耐變性和性能的嚴格要求。

ST的產(chǎn)品范圍涵蓋典型的汽車(chē)遠程信息處理架構,例如,GNSS 車(chē)輛定位設備、車(chē)輛慣性監測傳感器、碰撞檢測傳感器、安全的車(chē)間車(chē)路通信基礎設施 (V2X)連接解決方案。今天,ADAS 和新的 E/E 架構需要更大的算力,集成分布式傳感器和執行器、實(shí)時(shí)數據通信、無(wú)線(xiàn)軟件更新(OTA) 等。這些趨勢都帶來(lái)了提高系統復雜性、可靠性和安全性的多重挑戰。隨著(zhù)汽車(chē)轉向新的區域控制架構,ADAS 采用率正在快速提高。為此,ST的Stellar 系列高性能多核汽車(chē)MCU 將作為一個(gè)集成實(shí)時(shí)數據聚合、應用虛擬化和零停機時(shí)間OTA 軟件更新的硬件平臺,以滿(mǎn)足汽車(chē)品牌和合作伙伴的需求。

ST 解決方案獨特之處在于,雙圖像存儲功能支持配置PCM 單元結構,在軟件無(wú)線(xiàn)更新期間將內存容量提高一倍,從而提供更高的效率和經(jīng)濟性。 我們的產(chǎn)品和技術(shù)讓汽車(chē)制造商能夠在整個(gè)汽車(chē)生命周期內通過(guò)數字化開(kāi)發(fā)和增值服務(wù)為用戶(hù)提供穩健和改進(jìn)的駕乘體驗。與此同時(shí),ST 擁有世界一流的知識經(jīng)驗,能夠有效地提高配電性能。為滿(mǎn)足市場(chǎng)日益提高的對配電的能效、診斷和智能的需求,ST 利用VIPower 技術(shù)在高邊驅動(dòng)器、智能功率開(kāi)關(guān)和電子熔絲中集成控制電路和功率級,例如,STi2Fuse 系列產(chǎn)品?!?/p>

車(chē)聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)的延伸概念,它利用新一代信息和通信技術(shù)實(shí)現了車(chē)外與車(chē)內、車(chē)與車(chē)、車(chē)與路、車(chē)與人以及車(chē)與服務(wù)平臺之間的全方位網(wǎng)絡(luò )連接。車(chē)聯(lián)網(wǎng)的目標是提升汽車(chē)的智能化水平和自動(dòng)駕駛能力,構建汽車(chē)和交通服務(wù)的新型業(yè)態(tài),以提高交通效率,改善駕乘體驗,并為用戶(hù)提供智能、舒適、安全、節能、高效的綜合服務(wù)。其中,網(wǎng)絡(luò )連接、汽車(chē)智能化和服務(wù)新業(yè)態(tài)是車(chē)聯(lián)網(wǎng)的3 個(gè)核心要素。而如今,我國的車(chē)聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)走過(guò)了起步階段,目前正在經(jīng)歷與5G 深度融合的階段。ST 作為一家老牌的半導體供應商,自然也是將我國車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展看在眼里,并推出了許多針對車(chē)聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品和解決方案。

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EEPW:ST 都有哪些車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的解決方案?能為我們介紹一下相關(guān)產(chǎn)品嗎?以及其在實(shí)踐中得到了哪些具體的成果和應用案例?

LUCA SARICA:“車(chē)聯(lián)網(wǎng)與新能源汽車(chē)相結合是一個(gè)大趨勢,在中國尤為明顯,而且發(fā)展非???。 車(chē)聯(lián)網(wǎng)主要是與配備 ADAS、T-box 和語(yǔ)音交互系統等許多其他功能的網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛有關(guān)。 網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛為多種服務(wù)打開(kāi)了大門(mén),包括車(chē)隊管理或保險服務(wù)(專(zhuān)用T-box)。最重要的是,網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛允許車(chē)企通過(guò)應用程序部署服務(wù),獲得巨大好處,并改善駕駛員和乘客的用車(chē)體驗,同時(shí)為汽車(chē)制造商開(kāi)創(chuàng )新的重要的收入來(lái)源。在這個(gè)領(lǐng)域,ST 提供多種技術(shù),例如,T-box 專(zhuān)用處理器和高精度車(chē)輛定位GNSS 系統。值得一提的是,ST 的STELLAR數字平臺聚焦汽車(chē)向軟件定義汽車(chē) (SDV) 的轉型,使得網(wǎng)聯(lián)車(chē)輛能夠本地支持 OTA 無(wú)線(xiàn)更新功能,同時(shí)實(shí)時(shí)處理和管理與新服務(wù)和復雜軟件相關(guān)的大量數據。

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EEPW:我們注意到近期ST大舉加強了SiC方向的投資和合作,SiC在汽車(chē)電子的應用中存在什么獨特的優(yōu)勢呢?

LUCA SARICA:“與傳統硅技術(shù)相比,碳化硅的功率處理性能更好,可以補充硅基芯片的不足,適用用于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域。SiC 的電壓處理能力和開(kāi)關(guān)頻率高于硅材料,系統能效更高,開(kāi)關(guān)速度更快,功率損耗更低,熱管理效率更強??傊?,SiC 器件可用于設計功率密度更高而尺寸更小的輕量化電源。SiC 功率器件可用于電動(dòng)汽車(chē)的重要電源系統,包括電驅逆變器、車(chē)載充電機和直流變壓系統。它也是充電站的理想選擇。我們于2004 年推出了第1 款SiC 二極管,經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)研發(fā),2014 年推出并量產(chǎn)碳化硅MOSFET,成為市場(chǎng)龍頭。今年,我們的SiC 業(yè)務(wù)有望帶來(lái)約12 億美元營(yíng)收。

此外,作為IDM,我們的目標是到 2024 年,40%的SiC 晶圓采用公司內部生產(chǎn)的晶圓襯底。目前,ST在意大利和新加坡分別有 SiC 晶圓廠(chǎng),我們正在意大利建設一個(gè)綜合性的8 英寸SiC 襯底制造廠(chǎng),最近又剛剛宣布與三安光電合資在重慶建立一家新的8 英寸碳化硅器件制造廠(chǎng)。這些投資將有力支持市場(chǎng)對汽車(chē)電動(dòng)化以及工業(yè)電源和能源應用的不斷增長(cháng)的需求。ST 也在大力投資技術(shù)創(chuàng )新。隨著(zhù)我們的第四代SiC MOSFET 通過(guò)產(chǎn)前測試認證,ST 廣泛的SiC MOSFET、二極管和封裝將得到進(jìn)一步豐富,此外,全面創(chuàng )新的第五代SiC器件也已處于研發(fā)階段?!?/p>

中國市場(chǎng)在ST 的發(fā)展戰略中占有重要地位,在中國市場(chǎng)滲透率,以及與主要市場(chǎng)參與者和原始設備制造商的長(cháng)期合作關(guān)系,給我們帶來(lái)巨大的競爭優(yōu)勢。我們還利用技術(shù)和創(chuàng )新力,通過(guò)伙伴關(guān)系和業(yè)務(wù)合作,應對中國市場(chǎng)上的新趨勢。我們最近公布了與三安光電成立合資企業(yè)的消息。結合晶圓合資廠(chǎng)、三安未來(lái)建設的8 英寸碳化硅襯底廠(chǎng)、以及ST 現有的深圳封測廠(chǎng),ST將有能力為中國客戶(hù)提供一個(gè)完全垂直整合的 SiC 價(jià)值鏈?!?/p>

EEPW;那么最后一個(gè)問(wèn)題,我想問(wèn)一下,對于未來(lái)的汽車(chē)電子市場(chǎng),ST的戰略方向是什么呢?都做了哪些布局呢?

LUCA SARICA:“我們汽車(chē)業(yè)務(wù)的長(cháng)遠目標是幫助汽車(chē)制造商把駕駛汽車(chē)變得更安全、更環(huán)保、更互聯(lián),同時(shí)改善汽車(chē)的功能,降低車(chē)輛總擁有成本。我們在汽車(chē)電動(dòng)化和數字化領(lǐng)域位居前列,并致力于保持我們在汽車(chē)創(chuàng )新領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。在過(guò)去幾年中,我們針對新的汽車(chē)架構和技術(shù)要求推出了同類(lèi)一流的產(chǎn)品組合,推動(dòng)了公司整體營(yíng)收的增長(cháng)。我們預計ST 將繼續拓展核心業(yè)務(wù),汽車(chē)業(yè)務(wù)是幫助我們實(shí)現2025—2027 年200億以上美元的收入目標的重要動(dòng)力。

下面我詳細解釋一下這個(gè)大目標背后的戰略布局。今天,世界正處于從傳統燃油汽車(chē)向電動(dòng)汽車(chē)和網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的過(guò)渡階段。連同整車(chē)芯片成本持續增長(cháng),這一大趨勢為半導體供應商帶來(lái)大量商機。如今,在一輛傳統汽車(chē)上,芯片成本約550 美元,而在新出現的電動(dòng)汽車(chē)和軟件定義汽車(chē)上,芯片成本達到1300 美元左右。作為一家銳意創(chuàng )新的汽車(chē)半導體公司,為支持為客戶(hù)順利完成汽車(chē)電動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò )化轉型,ST 在電動(dòng)汽車(chē)和寬禁帶半導體(如碳化硅和最近的氮化鎵)等新技術(shù)和解決方案領(lǐng)域投入了大量資金。

今天,我們是汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)跑者,擁有市場(chǎng)先進(jìn)的解決方案,支持開(kāi)發(fā)超高效的電動(dòng)汽車(chē)。我們同樣專(zhuān)注于汽車(chē)智能化,通過(guò)投資集成嵌入式PCM 非易失性存儲器(相變存儲器)的FD-SOI技術(shù),支持汽車(chē)向軟件定義車(chē)輛的過(guò)渡。今天,FD-SOI 和ePCM是ST Stellar平臺的關(guān)鍵制造技術(shù)。這款統一的 MCU 平臺解決了汽車(chē)對云連接、軟件定義汽車(chē),以及實(shí)時(shí)算力的需求?!?/p>

《本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年8月期)



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