SEMI報告：2025年全球半導體設備總銷(xiāo)售額預計將達到創(chuàng )紀錄的1240億美元

東京時(shí)間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng )下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長(cháng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷(xiāo)售額預計將達到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“由于半導體市場(chǎng)的周期性，我們預計2023年會(huì )出現暫時(shí)的收縮，2024年將是過(guò)渡年。我們預計，在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠(chǎng)項目以及前端和后端對先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，2025年將出現強勁反彈?！?/span>

半導體設備銷(xiāo)售額（按細分市場(chǎng)劃分）

在去年創(chuàng )紀錄的940億美元銷(xiāo)售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域預計將在2023年下滑3.7%，至906億美元。這一收縮標志著(zhù)與SEMI在其《年中半導體設備總量預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中預測的18.8%的下降相比有了顯著(zhù)改善。上調的主要原因是中國的設備支出強勁。由于memory產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域的銷(xiāo)售額預計在2024年將比2023年增長(cháng)3%。隨著(zhù)新的晶圓廠(chǎng)項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進(jìn)一步增長(cháng)18%。

后端設備領(lǐng)域銷(xiāo)售額的下降始于2022年，并在2023年持續，原因是宏觀(guān)經(jīng)濟條件的挑戰和半導體需求的疲軟。2023年，半導體測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預計將收縮15.9%至63億美元，而同年封裝設備銷(xiāo)售額預計將下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領(lǐng)域將分別增長(cháng)13.9%和24.3%。預計2025年，后端市場(chǎng)將繼續增長(cháng)，測試設備銷(xiāo)售額增長(cháng)17%，封裝設備銷(xiāo)售額增長(cháng)20%。

半導體設備銷(xiāo)售額（按應用劃分）

Foundry和logic應用的設備銷(xiāo)售額占晶圓廠(chǎng)設備總收入的一半以上，盡管終端市場(chǎng)疲軟，但預計2023年將同比增長(cháng)6%，達到563億美元。隨著(zhù)成熟技術(shù)擴張放緩和前沿技術(shù)支出的提高，預計2024年應用領(lǐng)域將收縮2%。由于產(chǎn)能擴張采購增加和新設備架構的引入，foundry和logic設備投資預計在2025年將增長(cháng)15%，達到633億美元。

正如預期的那樣，memory相關(guān)的資本支出將在2023年出現最大降幅。預計2023年NAND設備銷(xiāo)售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(cháng)51%至162億美元。DRAM設備銷(xiāo)售額預計將保持穩定，2023年和2024年分別增長(cháng)1%和3%。在不斷的技術(shù)遷移和對高帶寬存儲器（HBM）不斷擴大的需求的支持下，DRAM設備部門(mén)的銷(xiāo)售額預計將在2025年再增長(cháng)20%，達到155億美元。

半導體設備銷(xiāo)售額（按地區劃分）

預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。預計2023年，運往中國大陸的設備出貨金額將超過(guò)創(chuàng )紀錄的300億美元。雖然大多數追蹤地區的設備支出預計將在2023年下降，2024年恢復增長(cháng)，但在2023年進(jìn)行大量投資后，中國大陸預計將在2024年出現溫和收縮。

以下結果反映了按細分市場(chǎng)和應用劃分的市場(chǎng)規模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription

*Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.