村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現商品化

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）首次開(kāi)發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E⁽¹⁾和下一代無(wú)線(xiàn) LAN標準——Wi-Fi 7⁽²⁾的天線(xiàn)同時(shí)實(shí)現高效化和小型化。通過(guò)在筆記本電腦等電子設備中配置的天線(xiàn)上添加本產(chǎn)品，可以實(shí)現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無(wú)線(xiàn)通信。目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設備計劃于2023年底投入市場(chǎng)。

(1) Wi-Fi 6E：將最新的無(wú)線(xiàn)LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴展到了6GHz頻帶?？梢赃M(jìn)行更多的連接，實(shí)現了干擾更少的舒適Wi-Fi環(huán)境。

(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計劃于2024年下半年投入實(shí)際使用的下一代無(wú)線(xiàn)LAN標準。

為了實(shí)現適用Wi-Fi^TM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標準，提高通信速度和質(zhì)量，需要為電子設備配備多個(gè)天線(xiàn)。另一方面，隨著(zhù)處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來(lái)越大，天線(xiàn)安裝空間有縮小的趨勢，所以需要更小的天線(xiàn)。此時(shí)遇到的技術(shù)問(wèn)題是天線(xiàn)變小會(huì )導致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠同時(shí)實(shí)現小型化和高性能的技術(shù)。

對此，村田利用自行研發(fā)的陶瓷多層技術(shù)，開(kāi)發(fā)了本產(chǎn)品，它可以同時(shí)實(shí)現天線(xiàn)的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是一種將2個(gè)線(xiàn)圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，結構類(lèi)似變壓器。線(xiàn)圈之間的強耦合增強了饋電天線(xiàn)和寄生元件之間的耦合，從而實(shí)現在寬頻帶上具有高效率的小型天線(xiàn)。

今后，村田將繼續致力于開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)LAN寬頻帶化等市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，為提高無(wú)線(xiàn)設備的發(fā)展做貢獻。

主要特點(diǎn)

    寬頻帶化后提升天線(xiàn)效率：通過(guò)讓寄生元件與饋電天線(xiàn)進(jìn)行強電磁耦合，可以增加寄生元件的天線(xiàn)共振，實(shí)現天線(xiàn)高效化。

    實(shí)現天線(xiàn)小型化：如果將天線(xiàn)單純地小型化，寄生元件與接地之間的電磁場(chǎng)耦合會(huì )變強，因此，與饋電天線(xiàn)之間的耦合就會(huì )相對變弱。通過(guò)使用本產(chǎn)品，可以加強饋電天線(xiàn)與寄生元件之間的耦合，即使使用小型天線(xiàn)也能獲得良好的特性。

    抑制因天線(xiàn)電纜較長(cháng)而導致的性能下降：天線(xiàn)在寬頻帶上使用時(shí)，會(huì )出現阻抗失配，從而導致無(wú)線(xiàn)通信的性能惡化。而且，將阻抗失配的天線(xiàn)連接到通信電路上，長(cháng)電纜會(huì )進(jìn)一步加劇阻抗失配，從而導致插入損耗高于預期，無(wú)線(xiàn)通信的性能會(huì )顯著(zhù)惡化。通過(guò)使用本產(chǎn)品，可以改善天線(xiàn)匹配情況，即使在使用長(cháng)電纜時(shí)也能抑制無(wú)線(xiàn)通信的性能惡化。

主要規格

主要應用

PC、平板終端、智能手機、虛擬現實(shí)(VR)/增強現實(shí)(AR)相關(guān)設備、游戲機和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7標準的Wi-Fi通信及蜂窩通信的民用設備。