8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目順利通過(guò)中期驗收

據科友半導體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會(huì )召開(kāi)。

會(huì )上，以黑龍江省科學(xué)院原院長(cháng)郭春景研究員為組長(cháng)的評審專(zhuān)家組認為，科友半導體圓滿(mǎn)完成了計劃任務(wù)書(shū)2023年度階段任務(wù)，成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長(cháng)的新技術(shù)和新工藝，建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程，制定了相關(guān)工藝流程的作業(yè)指導書(shū)，一致同意項目通過(guò)階段驗收評審。

據了解，8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專(zhuān)項計劃項目，由哈爾濱科友半導體承擔，旨在推動(dòng)8英寸碳化硅裝備國產(chǎn)化和碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化，獲得高性能8英寸碳化硅長(cháng)晶裝備和低缺陷碳化硅襯底，具備批量制備能力并形成自主知識產(chǎn)權。項目的階段驗收成功通過(guò)，表明科友在8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化方面邁上了新的臺階。