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科友半導體
科友半導體 文章 進(jìn)入科友半導體技術(shù)社區
8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目順利通過(guò)中期驗收
- 據科友半導體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會(huì )召開(kāi)。會(huì )上，以黑龍江省科學(xué)院原院長(cháng)郭春景研究員為組長(cháng)的評審專(zhuān)家組認為，科友半導體圓滿(mǎn)完成了計劃任務(wù)書(shū)2023年度階段任務(wù)，成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長(cháng)的新技術(shù)和新工藝，建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程，制定了相關(guān)工藝流程的作業(yè)指導書(shū)，一致同意項目通過(guò)階段驗收評審。據了解，8英寸碳化硅襯底材料裝備開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專(zhuān)項計劃項目，由哈爾濱科友半導體承擔，旨在推動(dòng)8英寸碳化硅裝備國
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 科友半導體 第三代半導體材料
國內8英寸SiC傳來(lái)新進(jìn)展
- 近年來(lái)，汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)充電應用及儲能系統等領(lǐng)域對碳化硅半導體產(chǎn)品需求不斷增長(cháng)，并推動(dòng)新興半導體材料的發(fā)展。在碳化硅襯底上，國內廠(chǎng)商正加速研發(fā)步伐，如晶盛機電已完成了6英寸到8英寸的擴徑和質(zhì)量迭代，實(shí)現8英寸拋光片的開(kāi)發(fā)，晶片性能參數與6英寸晶片相當，今年二季度將實(shí)現小批量生產(chǎn)；天科合達計劃在2023年實(shí)現8英寸襯底產(chǎn)品的小規模量產(chǎn)，同時(shí)該公司在5月與半導體大廠(chǎng)英飛凌簽訂碳化硅長(cháng)期供應協(xié)議。近期，科友半導體傳來(lái)了新消息。6月22日，科友半導體官微宣布其突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度
- 關(guān)鍵字： 8英寸 SiC 科友半導體
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科友半導體介紹
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