三大原廠(chǎng) HBM 路線(xiàn)圖

TrendForce 對 HBM 市場(chǎng)的最新研究表明，英偉達計劃使其 HBM 供應商多元化，以實(shí)現更強大、更高效的供應鏈管理。三星的 HBM3 (24GB) 預計將于今年 12 月完成英偉達的驗證。HBM3e 的進(jìn)展情況如下表所示，美光于 7 月底向英偉達提供了 8hi (24GB) 樣品，8 月中旬向 SK 海力士提供，10 月初向三星提供。

鑒于 HBM 驗證過(guò)程的復雜性（預計需要兩個(gè)季度），TrendForce 預計一些制造商可能會(huì )在 2023 年底之前獲悉 HBM3e 的初步結果。不過(guò)，普遍預計主要制造商將在 2024 年第一季度之前獲得明確的結果。值得注意的是，最終評估仍在進(jìn)行中，結果將影響英偉達 2024 年的采購決策。

英偉達繼續主導高端芯片市場(chǎng)，擴大其先進(jìn) AI 芯片陣容

2024 年即將到來(lái)，多家 AI 芯片供應商紛紛推出最新產(chǎn)品。英偉達目前的 2023 年高端 AI 系列采用了 HBM，包括 A100/A800 和 H100/H800 等型號。2024 年，英偉達計劃進(jìn)一步完善其產(chǎn)品組合。新增加的產(chǎn)品包括使用 6 個(gè) HBM3e 芯片的 H200 和使用 8 個(gè) HBM3e 芯片的 B100。英偉達還將集成自家基于 Arm 的 CPU 和 GPU，推出 GH200 和 GB200，通過(guò)更專(zhuān)業(yè)、更強大的 AI 解決方案增強其產(chǎn)品陣容。

相比之下，AMD 2024 年的重點(diǎn)是采用 HBM3 的 MI300 系列，下一代 MI350 過(guò)渡到 HBM3e。該公司預計將于 2024 年下半年開(kāi)始對 MI350 進(jìn)行 HBM 驗證，預計 25 年 1 季度產(chǎn)品將大幅增加。

Intel Habana 在 2H22 推出了 Gaudi 2，它采用了 6 個(gè) HBM2e 堆棧。即將推出的 Gaudi 3（預計于 2024 年中期推出）預計將繼續使用 HBM2e，但將升級至 8 個(gè)堆棧。TrendForce 認為，英偉達憑借其最先進(jìn)的 HBM 規格、產(chǎn)品準備和戰略時(shí)間表，將在 GPU 領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，進(jìn)而在競爭激烈的 AI 芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。

HBM4 可能轉向商品 DRAM 之外的定制

HBM4 預計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來(lái)產(chǎn)品量身定制的增強規格和性能。在更高速度的推動(dòng)下，HBM4 將標志著(zhù)其最底部邏輯芯片（基礎芯片）首次使用 12 納米工藝晶圓，由代工廠(chǎng)提供。這一進(jìn)步標志著(zhù)代工廠(chǎng)和存儲器供應商之間針對每種 HBM 產(chǎn)品的合作努力，反映了高速存儲器技術(shù)不斷發(fā)展的前景。

隨著(zhù)更高計算性能的推動(dòng)，HBM4 將從當前的 12 層 (12hi) 堆棧擴展到 16 層 (16hi) 堆棧，從而刺激對新混合鍵合技術(shù)的需求。HBM4 12hi 產(chǎn)品將于 2026 年推出，16hi 型號將于 2027 年推出。

最后，TrendForce 指出 HBM4 市場(chǎng)的定制需求發(fā)生了重大轉變。買(mǎi)家正在啟動(dòng)定制規范，超越與 SoC 相鄰的傳統布局，并探索將 HBM 直接堆疊在 SoC 頂部等選項。雖然這些可能性仍在評估中，但 TrendForce 預計將針對 HBM 行業(yè)的未來(lái)采取更加量身定制的方法。

與商品 DRAM 的標準化方法相反，這種向定制化的轉變預計將帶來(lái)獨特的設計和定價(jià)策略，標志著(zhù)對傳統框架的背離，并預示著(zhù) HBM 技術(shù)專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)時(shí)代的到來(lái)。

存儲芯片市場(chǎng)價(jià)格的反彈信號，讓行業(yè)人士看到「曙光」。在 2024 年存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì )上，集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示：「2023 年，原廠(chǎng)產(chǎn)能策略步調一致，均以去庫存為目標。目前實(shí)際生產(chǎn)量已經(jīng)低于需求，預計第四季度庫存去化將加速。展望明年，供需將逐步走向平衡，帶動(dòng)價(jià)格緩步上漲?！菇?2 年來(lái)，全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了過(guò)山車(chē)行情，從 2021 年的缺貨，供不應求，到 2022 年的產(chǎn)能過(guò)剩，2023 年第三季度開(kāi)始出現反轉信號，存儲芯片春天即將到來(lái)。

進(jìn)入第四季度，多個(gè)型號的存儲芯片呈現漲價(jià)之勢。根據集邦咨詢(xún)最新研究數據，今年第四季 Mobile DRAM（移動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）合約價(jià)季漲幅預估將擴大至 13% 至 18%。NAND Flash（閃存存儲器）方面，eMMC（嵌入式多媒體存儲芯片）、UFS（通用閃存存儲芯片）第四季合約價(jià)漲幅約 10% 至 15%；由于 Mobile DRAM 一直以來(lái)獲利表現均較其他 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)品低，因此成為本次的領(lǐng)漲項目。

兆易創(chuàng )新在接受機構調研時(shí)表示：「大存儲在今年第三季度已經(jīng)達到了價(jià)格的底部區間。在今年三季度末大存儲出現一些價(jià)格反彈，此反彈對利基存儲有一定的帶動(dòng)效應，利基存儲價(jià)格也在筑底并有微弱反彈。明年大存儲的價(jià)格有望延續反彈的走勢，但也不太會(huì )出現暴漲暴跌的情況；利基型 DRAM 也會(huì )隨著(zhù)大存儲反彈的走勢，延續微弱反彈的趨勢。具體供需關(guān)系還要看明年需求的恢復情況以及主流廠(chǎng)商減產(chǎn)的持續時(shí)間?！?/span>