Q3半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng)8.4%

Omdia 最新發(fā)布的報告顯示，在人工智能需求的持續推動(dòng)下，相比于 2023 年第二季度，半導體行業(yè)總產(chǎn)值在 2023 年第三季度增長(cháng)了 8.4%，達到 1390 億美元。在此前連續五個(gè)季度下降之后，現如今該行業(yè)終于迎來(lái)了連續兩個(gè)季度的增長(cháng)。

Omdia 半導體研究首席分析師 Cliff Leimbach 說(shuō)道：「半導體行業(yè)的增長(cháng)并不完全得益于人工智能需求，因為其他半導體細分市場(chǎng)也同樣在增長(cháng)。在排名前十五位的公司中，有十四家在 2023 年第三季度實(shí)現了半導體營(yíng)收的季度增長(cháng)，在我們追蹤的 126 家公司中，有 80 家 (63%) 在第三季度實(shí)現了收入增長(cháng)?！?/span>

人工智能繼續推動(dòng)半導體市場(chǎng)發(fā)展，行業(yè)整體呈現向好態(tài)勢

人工智能需求仍是半導體行業(yè)第三季度的重要主題。兩家受益于人工智能的公司英偉達和 SK 海力士繼續贏(yíng)得半導體營(yíng)收的大幅增長(cháng)。英偉達主要生產(chǎn)用于數據密集型人工智能的圖形處理器 (GPU)，其半導體營(yíng)收增長(cháng)了 18%，達到 120 億美元，相較于去年第三季度半導體營(yíng)收為 46 億美元，同期增長(cháng) 73 億美元。SK 海力士在人工智能應用的高帶寬儲存器 (HBM) 領(lǐng)域占據主導地位，其半導體營(yíng)收增長(cháng)了 26%，達到 67 億美元。

除此之外半導體市場(chǎng)的其他領(lǐng)域在第三季度也有所增長(cháng)。隨著(zhù)新款智能手機的發(fā)布，無(wú)線(xiàn)細分市場(chǎng)也漸有起色，庫存動(dòng)態(tài)優(yōu)于前幾個(gè)季度。汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)率較低，第三季度僅增長(cháng)了 4.3%，但這一細分市場(chǎng)始終保持穩定，上一次下降還要追溯到 2020 年第三季度，目前占半導體總營(yíng)收的 13.5%。消費細分市場(chǎng)也有所提升，比 2023 年第二季度增長(cháng)了 7.9%，展現出半導體市場(chǎng)營(yíng)收增長(cháng)的覆蓋廣度。

內存市場(chǎng)勢態(tài)持續向好

自 2022 年起，半導體市場(chǎng)陷入衰退，存儲市場(chǎng)遭受最大沖擊，從 2022 年第一季度的 436 億美元下降到 2023 年第一季度的 193 億美元，而后從 2023 年第一季度開(kāi)始觸底反彈，從 193 億美元增至 2023 年第三季度的 245 億美元。與第二季度相比，五大內存制造商中有四家的第三季度內存芯片營(yíng)收實(shí)現兩位數增長(cháng)。人工智能需求占了很大一部分，但其他應用的需求也在不斷增加。

韓國 SK 海力士第三季度在 DRAM 領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達到 35%。隨著(zhù)高帶寬內存 (HBM) 在人工智能時(shí)代的重要性日益增加，預計 DRAM 行業(yè)將轉向以質(zhì)量為中心的贏(yíng)家通吃的結構。Omdia 高級研究員 Jung Sung-kong 表示，「從人工智能增長(cháng)中受益匪淺的行業(yè)之一是 DRAM」。預測 DRAM 行業(yè)未來(lái)將發(fā)生重大變化。

市場(chǎng)份額前十名

英偉達的市場(chǎng)份額排名不斷提升，已躍居為營(yíng)收排名第二的半導體公司，成功取代三星和英特爾在榜首位置交替霸榜的歷史。多年來(lái)，這兩家公司一直占據著(zhù)半導體市場(chǎng)第一和第二的寶座。

手機市場(chǎng)回暖？

根據 Omdia 智能手機市場(chǎng)監測報告顯示，折疊智能手機在中國的出貨規模超過(guò) 170 萬(wàn)臺，同比增長(cháng) 77%，環(huán)比增長(cháng) 46%。各家折疊新品也在本季度集中發(fā)布，榮耀的 Magic V2 由于其多項領(lǐng)先的升級，帶來(lái)市場(chǎng)旺盛需求，助力榮耀在第三季度以 28% 的市場(chǎng)份額，奪得中國折疊智能手機市場(chǎng)出貨的第一名，與其去年同期折疊智能手機出貨量相比，增長(cháng)了 17 倍。

同時(shí)，榮耀 Magic V2 也以 25% 的市場(chǎng)份額，成為本季度中國折疊手機市場(chǎng)排名第一的單品。屆時(shí)，由于榮耀 Magic V2 的帶動(dòng)，在其高端 Magic 系列智能手機出貨量同比增長(cháng)了 107.5%，環(huán)比增長(cháng) 20%。今年一到三季度 Magic 系列的累計出貨量同比增幅達到近 30%。

根據 Omdia 智能手機市場(chǎng)監測報告顯示，中國折疊手機市場(chǎng)依然成高速增長(cháng)態(tài)勢。作為智能手機的新形態(tài)，折疊智能手機的研發(fā)和設計是具有很高技術(shù)創(chuàng )新性要求的，關(guān)鍵零部件的定制比例很高，總量小，良率低，成本高是目前的特點(diǎn)。而在保證產(chǎn)品穩定性前提下，做到產(chǎn)品極致的輕薄化和成本低，對于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)考驗。

Omdia 獲悉，榮耀在 11 月 23 號折疊智能手機全年累計產(chǎn)量已經(jīng)突破 100 萬(wàn)臺，其中近 8 成是來(lái)自于榮耀在 7 月中旬發(fā)布的全新折疊產(chǎn)品 Magic V2，這款產(chǎn)品憑借極致輕薄的尺寸參數，打破并保持了今年下半年折疊智能手機上市新品的輕薄紀錄，獲得市場(chǎng)高度認可，榮耀也隨即增加采購訂單并積極備產(chǎn)。榮耀 Magic V2 的規劃總量相較上一代產(chǎn)品數倍增長(cháng)，它也成為榮耀迄今為止規劃量最大的折疊項目，這也是國內單品產(chǎn)量爬坡最快的折疊產(chǎn)品，僅用 4 個(gè)多月時(shí)間突破 80 萬(wàn)臺。

由于三星在全球高端市場(chǎng)的覆蓋和品牌優(yōu)勢，預計未來(lái)依然可以保持其作為折疊智能手機出貨份額的領(lǐng)導者地位，但隨著(zhù)中國品牌的產(chǎn)品體驗逐步升級和國際市場(chǎng)的拓展，未來(lái)在折疊市場(chǎng)中的份額將會(huì )快速增加。如榮耀，傳音，聯(lián)想，OPPO 等公司均已面向海外市場(chǎng)銷(xiāo)售折疊智能手機，為國外的消費者提供除三星品牌以外的更多樣的折疊產(chǎn)品選擇。

榮耀在中國折疊智能手機市場(chǎng)出貨排名第一 (23Q3)，在建成僅兩年的智能制造產(chǎn)業(yè)園區，用不到一年時(shí)間就以高良品率突破 100 萬(wàn)臺折疊屏產(chǎn)量大關(guān)，驗證榮耀把研發(fā)創(chuàng )新與智能制造深度融合的全鏈路高品質(zhì)制造模式，已具備了高端智能手機產(chǎn)品的大規模制造能力。中國廠(chǎng)商通過(guò)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游高度協(xié)同，在關(guān)鍵設計瓶頸上攻堅克難，開(kāi)始形成初步的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高附加值產(chǎn)品升級。

Omdia 消費電子研究手機行業(yè)首席分析李澤剛 (Zaker Li) 說(shuō)道：「隨著(zhù)折疊智能手機的解決方案和供應鏈體系的成熟，也將推動(dòng)折疊形態(tài)的產(chǎn)品擴展到其他領(lǐng)域，延伸出更多市場(chǎng)潛在機會(huì )：比如平板電腦和筆記本電腦等更多品類(lèi)的產(chǎn)品。不僅如此，折疊智能手機材料和技術(shù)也可以在傳統智能手機設計上應用，傳統手機的使用體驗將再次得到升級?！?/span>

他表示，折疊智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展也將促進(jìn)中國企業(yè)的技術(shù)和研發(fā)創(chuàng )新能力提升，尤其是在先進(jìn)材料研發(fā)，精密加工技術(shù)，智能制造設備領(lǐng)域，也將推動(dòng)中國產(chǎn)業(yè)向精密化、高端化、智能化的高附加值方向發(fā)展，從而提升中國制造業(yè)的整體水平和競爭力，為中國企業(yè)帶來(lái)更多的商業(yè)機會(huì )和持續的競爭優(yōu)勢。