我國半導體產(chǎn)業(yè)現狀與“逆全球化”中的“再全球化”

前言

全球化理論上就是最大規模的全球分工，生產(chǎn)效率最大化，資本利潤最大化。社會(huì )分工的本質(zhì)是將資源利用率提高到最高，如果簡(jiǎn)單理解過(guò)去幾十年的全球化，就是發(fā)達國家提供技術(shù)產(chǎn)品和資本，發(fā)展中國家提供勞動(dòng)力和能源，推動(dòng)世界范圍內的工業(yè)化。在提高生產(chǎn)效率、生產(chǎn)出來(lái)更多產(chǎn)品后，再進(jìn)行產(chǎn)品分配，就是全球化的本質(zhì)。

我國是全球化的受益者、更是全球化的推動(dòng)者，自2001 年，我國加入WTO 以來(lái)，我國持續融入全球化的進(jìn)程，獲得了長(cháng)足的發(fā)展，正是隨著(zhù)全球化的技術(shù)與資本的輸入與加持，讓我國的高素質(zhì)勞動(dòng)力有了用武之地，才讓我國達到了現在的發(fā)展水平。全球化的進(jìn)程對我國來(lái)說(shuō)收益良多，對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)尤甚。

作為電子信息行業(yè)的核心，半導體產(chǎn)業(yè)對于賦能信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。半導體產(chǎn)業(yè)是全球化最徹底的產(chǎn)業(yè)之一，全球化的半導體產(chǎn)業(yè)催生了半導體供應鏈的全球化，符合經(jīng)濟發(fā)展的客觀(guān)規律。而如今，隨著(zhù)中美貿易戰、剛剛過(guò)去的新冠疫情、俄烏戰爭、以至于剛剛爆發(fā)的巴以沖突，種種事件都在短時(shí)間內集中爆發(fā)，使得如今的全球化進(jìn)程嚴重倒退，已經(jīng)開(kāi)始了逆全球化的進(jìn)程。一些國家已經(jīng)開(kāi)始嘗試將中國排擠出半導體全球供應鏈，這導致了半導體產(chǎn)業(yè)的全球化正在被人為破壞。

我國一直以來(lái)是全球化的維護和引領(lǐng)者，面對如今正值“百年未有之大變局”的世界，我國的半導體產(chǎn)業(yè)將面臨怎樣的挑戰以及面對愈發(fā)動(dòng)蕩的全球局勢，我國的整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)將何去何從呢？本篇文章就來(lái)結合近期在北京舉辦的“ IC WORLD 2023”大會(huì )，帶各位讀者淺析一下“我國半導體產(chǎn)業(yè)的‘再全球化’”。

我國半導體產(chǎn)業(yè)的現狀

回顧過(guò)去十五年中的半導體產(chǎn)業(yè)歷程，我國已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域取得了長(cháng)足的進(jìn)步和成就?？萍贾卮髮?zhuān)項、大基金和科創(chuàng )板等政策的實(shí)施，推動(dòng)著(zhù)我國半導體產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展。同時(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策引領(lǐng)下，已經(jīng)構建了較完整的體系布局和綜合能力，包括設計、制造、封測、材料、設備等環(huán)節，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

供應鏈中的裝備業(yè)表現出了顯著(zhù)的增長(cháng)勢頭。2021 年，其增速高達58%，盡管2022 年的增長(cháng)率降至36%，但仍然遠高于其他行業(yè)。由于國際貿易形勢的變化和美國對中國裝備進(jìn)口的限制，這為本土裝備業(yè)提供了巨大的發(fā)展空間。從2008 年到2022 年，裝備業(yè)的銷(xiāo)售額增長(cháng)了驚人的30 倍，彰顯了其在供應鏈中的重要地位和持續增長(cháng)的潛力。

在產(chǎn)品設計方面，我國已經(jīng)取得了重大突破，始終保持穩定增長(cháng)，到去年，增長(cháng)仍然接近20%，達到19.6%。從2008 年，也即重大專(zhuān)項實(shí)施的那一年開(kāi)始，到2022 年，集成電路設計行業(yè)增長(cháng)了13 倍。并且在諸如處理器 (CPU)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、通信系統級芯片 (SoC）等技術(shù)實(shí)現了突破，這些突破將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強有力的支持；在制造工藝方面，我國的技術(shù)也取得了長(cháng)足進(jìn)步，尤其是這幾年國家開(kāi)始擴產(chǎn)能投資以后，去年制造業(yè)的增長(cháng)達到了21.4%。我國的半導體制造工藝提升多代，已具有支撐80% 以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力；在封裝集成方面，我國從中低端進(jìn)入高端，一直保持每年大約10% 左右的穩步增長(cháng)。傳統封裝規模世界第一，先進(jìn)封裝達到國際先進(jìn)水平，技術(shù)種類(lèi)覆蓋90%；在裝備和材料方面，我國實(shí)現了從無(wú)到有，對28nm 以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7nm。去年，國內材料的增長(cháng)率達到25.4%，相對來(lái)說(shuō)2021 年增長(cháng)的更快，達到40%。

從上述數據中可以看出，我國的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)自2008 年以來(lái)有了巨大進(jìn)步，但是目前而言，我國半導體產(chǎn)業(yè)現狀仍然不容樂(lè )觀(guān)。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)主要存在以下幾個(gè)問(wèn)題：

第一、我國集成電路主要以中低端為主，性能和代工產(chǎn)能很難完全對接國內需求。

從客觀(guān)來(lái)看，盡管?chē)a(chǎn)集成電路的銷(xiāo)售收入不斷增加，并且，如果以?xún)r(jià)值估算，國產(chǎn)器件占國內市場(chǎng)需求的比例也從2013 年的13.5% 提升到2022 年的41.4%，但是從整體上來(lái)看，國產(chǎn)半導體與國內市場(chǎng)的需求仍然存在較大差距，國內市場(chǎng)對高端、多樣化的集成電路需求仍然主要由國外企業(yè)滿(mǎn)足。不僅如此，在我國可以自主生產(chǎn)的中低端器件中，目前也存在代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題，到2021 年底，國內現有12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為43.6 萬(wàn)片。2015 年之前的產(chǎn)能為19.7 萬(wàn)片，2015 年以后，新增了23.9 萬(wàn)片。與中國集成電路設計業(yè)目前每月150 萬(wàn)片的產(chǎn)能需求相比差距巨大。

第二、我國企業(yè)對于創(chuàng )新的投入嚴重不足。

在對國內62 家在科創(chuàng )板上市的芯片設計企業(yè)2022年年報數據的分析顯示：

1、研發(fā)投入總額：62 家企業(yè)的研發(fā)投入總額為194.3 億元人民幣，折合為29.1 億美元。這一數字遠低于美國芯片設計公司在2022 年的研發(fā)投入總額（約為290 億美元）。

2、平均毛利率：62 家企業(yè)的平均毛利率為34.2%，比美國半導體企業(yè)的平均毛利率（62%）低27.8 個(gè)百分點(diǎn)。這表明中國芯片設計公司在盈利能力上與美國公司存在較大的差距。

3、平均研發(fā)費占比：62 家企業(yè)的平均研發(fā)費用占比為25.19%， 比美國半導體企業(yè)的平均研發(fā)費用占比（17%） 高3.8 個(gè)百分點(diǎn)。這項數據雖然比美方平均值高出了3.8 個(gè)百分點(diǎn)，但是，如果看研發(fā)費用的具體金額，也就是30 億美元左右，這項數據恰恰表明，企業(yè)的競爭力還有不足，導致其毛利率并不高。

第三、我國國內對于半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度不足。

上文中提到，我國的半導體產(chǎn)業(yè)不僅僅是高精尖產(chǎn)品實(shí)力薄弱，其半導體產(chǎn)能也是制約我國半導體產(chǎn)業(yè)的一大因素，而要想彌補上產(chǎn)能上的不足，更多的資金投入一定是必不可少的。根據網(wǎng)絡(luò )上公開(kāi)信息整理，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司于2019 年10 月22 日在北京市工商行政管理局證書(shū)注冊成立，注冊資本為2041.51 億元人民幣。該公司的成立得到了中國半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持，其中一期和二期基金總計投入了3400 多億元人民幣。這些基金的投入對整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了顯著(zhù)的帶動(dòng)作用，通過(guò)與民間資本的合作，按照1:2 的比例帶動(dòng)了大約1 萬(wàn)億元人民幣的投資。然而， 對于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)這一萬(wàn)億人民幣的投資，乍一看很多，但是要想彌補整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的短板，這些投資還是略顯不足， 我們仍需要更多的投資和支持來(lái)推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在“逆全球化”之中的我國半導體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”

在目前的“百年未有之大變局”之中，世界對抗加劇，全球的大部分產(chǎn)業(yè)都出現了“逆全球化”的趨勢。截止到2023 年10 月，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局（BIS）涉華實(shí)體清單共發(fā)布32 次，其中2018 年2 次、2019 年5 次、2020 年7 次、2021 年6 次、2022 年2 次、2023 年10 次。目前，清單包括中國科研機構（研究/ 院/ 中心）117 家、人員16 名、高校9 所、國家機關(guān)19 個(gè)，相關(guān)企業(yè)586 家，一共涉及我國組織（人員）共747 個(gè)實(shí)體。

而就在最近，2023 年10 月18 日，美國又一次升級了對華半導體產(chǎn)業(yè)的制裁，新的制裁將于2023 年11 月16 日生效，旨在阻止中國獲得美國尖端技術(shù)以加強其實(shí)力。新規定對芯片出口提出了一系列限制，取消了互連帶寬作為識別受限制芯片的參數，但增加了性能密度閾值。這意味著(zhù)，對于性能略低于限制閾值的某些額外芯片的出口，需要進(jìn)行告知。受限制的芯片包括但不限于NVIDIA 的A100、A800、H100、H800、L40、L40S 等，以及NVIDIA 的DGX 和HGX 等計算平臺。這些限制措施旨在保護國家安全和利益，防止技術(shù)外泄此法案重點(diǎn)針對了我國的人工智能、云計算、大數據等領(lǐng)域，防止中國利用美國的高端技術(shù)來(lái)發(fā)展其軍事和經(jīng)濟實(shí)力。而從另一個(gè)角度來(lái)看，美國政府也不想完全切斷與中國的貿易聯(lián)系，影響其自身的經(jīng)濟利益和市場(chǎng)份額。

綜上，我國如何在如此巨大的“逆全球化”和“中美脫鉤”的現實(shí)中，找到自己的道路，從而在“逆全球化”的大趨勢下，推動(dòng)我國半導體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”呢？第一、半導體產(chǎn)業(yè)對于我國的重要性不言而喻，在上文中也提到在十幾年的大力發(fā)展下，我國的半導體產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)獲得了長(cháng)足進(jìn)步?？v使目前產(chǎn)業(yè)升級情況荊棘載途，但是我國是超大芯片市場(chǎng)的地位短期內不會(huì )改變，中國和世界的相互依賴(lài)度有可能出現再平衡，但大趨勢不會(huì )變。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )總裁兼首席執行官約翰·紐菲爾在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)就曾表示：“中國是我們最大的市場(chǎng)，我們不是唯一提出這一主張的行業(yè)，我們的觀(guān)點(diǎn)是，我們不能缺席中國市場(chǎng)?！?/p>

第二、為了打破封鎖和遏制，實(shí)現自立自強，我們必須保障我國集成電路產(chǎn)品的持續發(fā)展。為此，我們需要攻克國產(chǎn)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)在極端情況下持續平穩運行所面臨的難題，確保生產(chǎn)線(xiàn)的穩定可靠生產(chǎn)。同時(shí)，我們還要構建圍繞國產(chǎn)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的芯片設計、研發(fā)、生產(chǎn)所需的基礎條件和環(huán)境，并形成包括EDA 工具鏈、IP核庫在內的完整設計流程和方法。只有通過(guò)這些努力，我們才能夠實(shí)現集成電路產(chǎn)品的自主可控，保障國家的經(jīng)濟安全和科技發(fā)展。

第三、要堅持擴大開(kāi)放，廣邀朋友。我們需要保持開(kāi)放包容的態(tài)度，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，進(jìn)行互補。通過(guò)分工合作，我們可以實(shí)現良性競爭和相互促進(jìn)，共同推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。同時(shí)，我們要充分利用中國的超大市場(chǎng)，讓全球供應鏈的合作伙伴都能夠從中獲利。此外，我們還要積極講述中國的故事，讓各國政府更多地關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對國內產(chǎn)業(yè)的干擾。只有通過(guò)這樣的合作與努力，我們才能夠實(shí)現半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控，為我國的發(fā)展做出貢獻。

第四、在如今“逆全球化”的風(fēng)潮之下，尋求發(fā)展的唯一路徑是創(chuàng )新。我們要在傳統的市場(chǎng)之中開(kāi)辟新的賽道，開(kāi)發(fā)新的藍海市場(chǎng)。就比如，據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )的統計數據顯示，每輛汽車(chē)芯片的平均數達到934 顆，電動(dòng)汽車(chē)1459 顆，這意味著(zhù)車(chē)規芯片將是未來(lái)的戰略必爭之地；此外，隨著(zhù)大型模型的涌現，研發(fā)高算力、低能耗和高能效的人工智能服務(wù)器芯片將成為一種必然趨勢，同時(shí)也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。這些新興領(lǐng)域將進(jìn)一步鞏固中國在全球的再全球化進(jìn)程中的地位和實(shí)力，并對全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用，從而抵消逆全球化帶來(lái)的負面影響。

結語(yǔ)

總的來(lái)說(shuō)，半導體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供強大支持。半導體產(chǎn)業(yè)是全球化程度最為深入的產(chǎn)業(yè)之一，全球化的半導體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)了半導體供應鏈的全球化，這符合經(jīng)濟發(fā)展的客觀(guān)規律。然而，當前半導體產(chǎn)業(yè)的全球化正受到人為破壞，一些國家試圖將中國排除在半導體全球供應鏈之外。對此，主要半導體產(chǎn)業(yè)國家和地區深感憂(yōu)慮，紛紛出臺了各自的半導體刺激政策。全球半導體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)正呈現出碎片化的趨勢。對于在中國這樣全球化過(guò)程中成長(cháng)起來(lái)的半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，正面臨著(zhù)嚴重的挑戰，需要對其產(chǎn)業(yè)模式、企業(yè)規模、產(chǎn)品市占率、企業(yè)能力和創(chuàng )新投入等進(jìn)行調整和提升。中國是經(jīng)濟全球化的受益者，也是貢獻者，必須堅定不移地維護和引領(lǐng)經(jīng)濟全球化。如果說(shuō)在之前的半導體產(chǎn)業(yè)全球化過(guò)程中，中國還是跟隨者，那么在下一階段，中國必須發(fā)揮主導作用，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的再全球化。

（本文來(lái)源于《EEPW》 2023年11月期）