現代汽車(chē)、起亞與英飛凌簽署功率半導體長(cháng)期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現代汽車(chē)和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長(cháng)期供貨協(xié)議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設和產(chǎn)能儲備。

英飛凌與現代汽車(chē)和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長(cháng)期供貨協(xié)議

現代汽車(chē)集團執行副總裁兼全球戰略辦公室（GSO）負責人 Heung Soo Kim 表示：“英飛凌是重要的戰略合作伙伴，其在功率半導體市場(chǎng)擁有穩定的生產(chǎn)能力和獨一無(wú)二的技術(shù)實(shí)力。此次合作不僅有助于穩定現代汽車(chē)和起亞的半導體供應，還使我們能夠憑借具有競爭力的產(chǎn)品陣容，鞏固自身在全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位?！?/span>

英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer表示：“未來(lái)汽車(chē)將向著(zhù)清潔、安全且智能的方向發(fā)展，而半導體是這一轉變的核心。作為值得信賴(lài)的合作伙伴，我們十分高興能夠推進(jìn)與現代/起亞的長(cháng)期合作關(guān)系。我們將提供優(yōu)質(zhì)的高端產(chǎn)品、系統層面的知識和對應用的理解，同時(shí)繼續投資于提升產(chǎn)能，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的汽車(chē)功率電子需求?！?/span>

英飛凌的功率半導體是電動(dòng)交通轉型進(jìn)程中的關(guān)鍵技術(shù)。這一轉型將推動(dòng)功率半導體市場(chǎng)的強勁增長(cháng)，尤其是基于SiC等寬帶隙材料的功率半導體。隨著(zhù)居林晶圓廠(chǎng)的大幅擴建，英飛凌將建成全球最大的200mm SiC功率半導體晶圓廠(chǎng)，并進(jìn)一步鞏固自身作為汽車(chē)行業(yè)優(yōu)質(zhì)批量供應商的領(lǐng)先地位。根據英飛凌在多個(gè)工廠(chǎng)之間靈活調配產(chǎn)能的策略，居林工廠(chǎng)將與英飛凌奧地利菲拉赫工廠(chǎng)目前的產(chǎn)能以及德國德累斯頓工廠(chǎng)進(jìn)一步的產(chǎn)能擴張起到互補作用。