高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì )，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會(huì )成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。

AI 特性

驍龍 8 Gen 3 是高通首款專(zhuān)為生成式人工智能而精心設計的移動(dòng)平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會(huì )支持 20 多種 AI 模型。

驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng )建假背景、增強照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng )建同時(shí)使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。

高通高級副總裁兼移動(dòng)手機總經(jīng)理 Chris Patrick 表示：

Snapdragon 8 Gen 3 在整個(gè)系統中注入了高性能人工智能，為消費者提供一流的性能和非凡的體驗。該平臺開(kāi)啟了生成式人工智能的新時(shí)代，使用戶(hù)能夠生成獨特的內容，幫助提高生產(chǎn)力，并實(shí)現其他突破性用例。

每年，我們都會(huì )著(zhù)手設計領(lǐng)先的功能和技術(shù)，為我們最新的 Snapdragon 8 系列移動(dòng)平臺和下一代旗艦 Android 提供動(dòng)力設備。Snapdragon 8 Gen 3 能夠滿(mǎn)足您的需求。

規格

高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構，采用 4nm 工藝。IT之家在此附上主要規格信息如下：

• 1 個(gè)基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz

• 5 個(gè)最高 3.2GHz 的性能核心

• 2 個(gè)最高 2.3GHz 的效率核心

據高通稱(chēng)，新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線(xiàn)追蹤和 240 FPS 游戲。

Snapdragon 8 Gen 3 還支持 5G，并配備 Snapdragon X75 5G 調制解調器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持（刷新率高達 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4k 的視頻。

全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支持 Qualcomm Seamless，可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。

驍龍 8 Gen 3 將會(huì )成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器，三星 Galaxy S24 會(huì )率先搭載該處理器，后續 realme 真我和一加將會(huì )推出相關(guān)產(chǎn)品。