MLCC大廠(chǎng)村田：看好被動(dòng)元件需求反彈

據媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長(cháng)中島規巨接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫，正向看待全球智能手機市場(chǎng)已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個(gè)位數百分比增長(cháng)。

村田本財年的營(yíng)業(yè)收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。

中島規巨表示，印度5G的普及和需求增長(cháng)將是一個(gè)關(guān)鍵驅動(dòng)力。目前蘋(píng)果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業(yè)務(wù)。

業(yè)界分析，中島規巨此番話(huà)意味著(zhù)，先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的標準品需求回來(lái)了，其看好用于智能手機以及PC等MLCC相關(guān)產(chǎn)品，為被動(dòng)元件廠(chǎng)的業(yè)績(jì)表現增添動(dòng)力。

另外，從國巨、華新科等廠(chǎng)商業(yè)績(jì)觀(guān)察，市場(chǎng)確有出現回暖現象。國巨9月合并營(yíng)收受惠于十一長(cháng)假前的提前拉貨動(dòng)能帶動(dòng)、達94.61億元新臺幣，月增5%、年減7.1%；第3季合并營(yíng)收273.59億元新臺幣，季增2.1%、年減11.1%；前三季營(yíng)收802.46億元新臺幣，年減13%。

業(yè)界認為，隨著(zhù)終端消費性電子市況逐漸觸底向上，加上車(chē)用及工控等高階應用持續穩健，國巨營(yíng)收有望年增一成以上。

華新科9月合并營(yíng)收29.35億元新臺幣，是近15個(gè)月高點(diǎn)，月增2.38%，年增6.57%；第3季合并營(yíng)收86.74億元臺幣，季增5.48%、年增5.43%；前三季合并營(yíng)收247.22億元新臺幣，年減11.17%。

華新科副董事長(cháng)顧立荊先前表示，2023年市場(chǎng)需求可能還是比較持平狀態(tài)，公司致力于所有產(chǎn)品結構更佳化，有助提升下半年獲利。市場(chǎng)看好，華新科2024年營(yíng)運也將回暖。

另外，晶圓制造龍頭企業(yè)臺積電近日在法說(shuō)會(huì )上也釋出半導體市況佳音，臺積電執行長(cháng)魏哲家指出，除了AI需求持續強勁，智能手機和個(gè)人電腦需求也回升，至于車(chē)用電子受惠電動(dòng)車(chē)持續發(fā)展，明年需求將會(huì )相當強勁。至于半導體景氣何時(shí)觸底反彈？魏哲家回應說(shuō)，看到一些早期跡象在PC與手機上有出現，不過(guò)是否看到底部，可說(shuō)非常接近、非常接近，但目前仍很難說(shuō)是否會(huì )強勁復蘇，因為客戶(hù)仍在謹慎控管庫存。