高通與蘋(píng)果延長(cháng)三年合同，為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

IT之家 9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋(píng)果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到 2026 年，也就是合同延長(cháng)了三年。

華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋(píng)果將從 2024 年開(kāi)始使用內部開(kāi)發(fā)的 5G 調制解調器。目前看來(lái)，蘋(píng)果的自研產(chǎn)品需要推遲了。

高通目前為蘋(píng)果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋(píng)果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴(lài)。蘋(píng)果已經(jīng)收購了英特爾的智能手機調制解調器部門(mén)，于 2019 年開(kāi)始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示，由于芯片的復雜性，蘋(píng)果放棄高通芯片將面臨挑戰。

高通表示，根據六年協(xié)議，高通將繼續向蘋(píng)果收取專(zhuān)利費。該協(xié)議是在蘋(píng)果和高通之間關(guān)于專(zhuān)利費的法律糾紛結束時(shí)達成的，并于 2019 年達成和解。

IT之家查詢(xún)發(fā)現，此消息一出，高通盤(pán)前跳漲逾 8%。這一消息的確定，意味著(zhù)即將發(fā)布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新機（如果命名規則不變）仍將采用高通 5G 調制解調器。

不過(guò)，蘋(píng)果顯然計劃逐步過(guò)渡到其自研 5G 調制解調器，高通公司預計到 2026 年仍將在 iPhone 出貨量中占有 20% 的調制解調器份額。