54億美元收購案告吹之后，英特爾官宣與高塔半導體有新合作
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英特爾與高塔半導體收購案告吹之后，兩家公司的合作仍將繼續。9月5日，英特爾表示將向高塔半導體提供相關(guān)代工服務(wù)，高塔半導體也將購買(mǎi)位于英特爾新墨西哥工廠(chǎng)內約3億美元的固定資產(chǎn)，雙方借此進(jìn)一步展開(kāi)新的合作方式。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202309/450312.htm根據協(xié)議，英特爾將為高塔半導體提供一個(gè)新的產(chǎn)線(xiàn)，每月產(chǎn)能達60萬(wàn)個(gè)曝光層（photo layers）的12英寸晶圓，以滿(mǎn)足預期的需求。高塔半導體首席執行官Russell Ellwanger表示，我們認為這是與英特爾邁向多種獨特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作，將使我們能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，特別關(guān)注在先進(jìn)的電源管理和射頻絕緣體硅（RF SOI）解決方案上，并計劃在2024年進(jìn)行完整的制程流程認證。
業(yè)界人士認為，上述協(xié)議增強了英特爾的代工能力，有望在未來(lái)幫助英特爾向臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰。
資料顯示，2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導體代工廠(chǎng)高塔半導體。2023年8月16日，英特爾表示，由于未能及時(shí)獲得監管部門(mén)的批準，英特爾公司已與高塔半導體共同同意終止先前披露的收購協(xié)議。為此，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。
隨著(zhù)英特爾宣布終止收購計劃，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)認為這將為英特爾在晶圓代工市場(chǎng)競爭帶來(lái)更多不確定性及挑戰，在競爭者四起的晶圓代工市場(chǎng)，擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線(xiàn)將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注。
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