未獲批準！Intel正式放棄400億元收購高塔半導體：分手費25.8億

快科技8月16日晚消息，Intel官方宣布，已經(jīng)與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一致，正式放棄對其的收購，原因是無(wú)法按時(shí)獲得監管機構的批準。

根據此前協(xié)議，Intel將向高塔半導體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費用。

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到到監管部門(mén)的完全批準，兩次延長(cháng)收購交易期限之后直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。

最終，Intel無(wú)奈放棄。

至于是具體什么監管機構未批準，Intel沒(méi)有明確說(shuō)明，有報道稱(chēng)是在中國遇到了障礙，始終無(wú)法通過(guò)監管。

Intel收購高塔半導體是為了強化其IDM 2.0戰略，意在重奪半導體制程工藝領(lǐng)先地位，并通過(guò)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)提升Intel全球制造能力，更好地競爭臺積電、三星。

盡管收購交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強調，將繼續堅定不移地推進(jìn)IDM 2.0戰略，有信心將預定路線(xiàn)圖執行到位，2025年重奪晶體管性能、能效領(lǐng)先，同時(shí)也會(huì )繼續尋找機會(huì )，與高塔半導體合作。

資料顯示，高塔半導體成立于1993年，主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS微機電系統等產(chǎn)品，廣泛用于汽車(chē)、移動(dòng)、醫療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域，并在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，尤其是模擬芯片代工全球第一。

高塔半導體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(chǎng)(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(chǎng)(0.18-0.13微米工藝)，在美國加州、德州各有一座200mm晶圓廠(chǎng)，分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。

高塔半導體公司營(yíng)收約13億美元，在全球代工市場(chǎng)上位列第七。