3.53億美元分手費，英特爾宣布終止收購高塔半導體

今日，英特爾宣布由于無(wú)法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監管批準，英特爾已與高塔半導體達成一致，終止此前披露的收購協(xié)議。根據合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付 3.53 億美元（約合人民幣 25.75 億元）的終止費。

對此，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們的芯片代工計劃，對于充分釋放『IDM 2.0』戰略的潛力至關(guān)重要。將來(lái)，我們會(huì )繼續推動(dòng)公司戰略的各個(gè)方面。當前，我們正在很好地執行既定路線(xiàn)圖，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位，與客戶(hù)和更廣泛的生態(tài)系統合作并投資，以提供世界所需的制造能力。在此過(guò)程中，我們對高塔半導體敬佩有加，我們將繼續探索未來(lái)的合作機會(huì )?！?/span>

英特爾代工服務(wù)公司高級副總裁兼總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：「自 2021 年推出以來(lái)，英特爾代工服務(wù)（IFS）已經(jīng)獲得了客戶(hù)和合作伙伴的青睞。我們的目標是，在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠(chǎng)商，如今已取得重大進(jìn)展?！?/span>

在過(guò)去的一年，英特爾代工服務(wù)確實(shí)取得了長(cháng)足發(fā)展。據英特爾方面公布的財報數據顯示，2023 年財年第二季度，英特爾總營(yíng)收為 129 億美元，凈利潤達 15 億美元，其中，英特爾代工服務(wù)（IFS）的營(yíng)收為 2.32 億美元，同比增長(cháng)達 307%。

在制程領(lǐng)先性方面，英特爾仍在繼續穩步推進(jìn)四年五個(gè)制程節點(diǎn)計劃，包括 Intel 20A 和 Intel 18A 均正在按計劃推進(jìn)中。英特爾已宣布將 PowerVia 背面供電技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助實(shí)現降低功耗、提升效率和性能，滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的算力需求。此外，背面供電技術(shù)提高了設計的簡(jiǎn)易性，為英特爾的產(chǎn)品以及英特爾代工服務(wù)客戶(hù)提供了巨大的優(yōu)勢。

收購的開(kāi)端

2022 年 2 月 15 日，英特爾宣布與高塔半導體達成最終收購協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將以每股 53 美元的現金收購高塔半導體，交易總價(jià)值約為 54 億美元。

當時(shí)，英特爾首席 CEO Pat Gelsinger 表示：「高塔半導體的專(zhuān)業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶(hù)關(guān)系和服務(wù)至上的運營(yíng)將有助于擴展英特爾的代工服務(wù)，并推動(dòng)我們成為全球主要代工產(chǎn)能供應商的目標。這筆交易將使英特爾能夠在成熟節點(diǎn)上提供令人信服的前沿節點(diǎn)和差異化專(zhuān)業(yè)技術(shù)——在半導體需求空前的時(shí)代為現有和未來(lái)客戶(hù)開(kāi)啟新機遇?！?/span>

高塔半導體首席 CEO Russell Ellwanger 表示，「與英特爾一起，我們將推動(dòng)新的有意義的增長(cháng)機會(huì )，并通過(guò)全套技術(shù)解決方案和節點(diǎn)以及大幅擴大的全球制造足跡為我們的客戶(hù)提供更大的價(jià)值。我們期待成為英特爾代工產(chǎn)品不可或缺的一部分?！?/span>

高塔半導體去年 4 月宣布，其股東會(huì )已經(jīng)批準英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監管批準和慣例成交條件。

在臨時(shí)股東大會(huì )上，Tower 的股東以必要的多數票批準了英特爾收購 Tower，包括批準：（a）合并協(xié)議；（b）合并本身，根據合并協(xié)議中規定的條款和條件；（c）Tower 股東在合并中將收到的對價(jià)，包括 53.00 美元現金，不計利息，減去任何適用的預扣稅，就在緊接之前擁有的 Tower 每股面值 15.00 新謝克爾的普通股合并的生效時(shí)間；（d）合并協(xié)議設想的所有其他交易和安排。

據了解，高塔半導體有限公司（Tower Semiconductor Ltd．）是以色列的一家半導體專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)，總部在以色列的米格達勒埃梅克。高塔半導體的成立，起始于 1993 年購并了美國國家半導體的 150mm 芯片制造設備，并在 1994 年成為上市公司。

據介紹，Tower Semiconductor 在以色列擁有兩個(gè)制造工廠(chǎng)（150mm 和 200mm），在美國擁有兩個(gè)制造工廠(chǎng)（200mm），在日本擁有三個(gè)工廠(chǎng)（兩個(gè) 200mm 和一個(gè) 300mm）。其持有 TPSCo 51% 的股份，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的 300mm 制造工廠(chǎng)。有關(guān)信息，請訪(fǎng)問(wèn)：它在日本的三個(gè)工廠(chǎng)（兩個(gè) 200 毫米和一個(gè) 300 毫米）通過(guò)其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個(gè) 300 毫米制造工廠(chǎng)。有關(guān)信息，請訪(fǎng)問(wèn)：它在日本的三個(gè)工廠(chǎng)（兩個(gè) 200 毫米和一個(gè) 300 毫米）通過(guò)其在 TPSCo 的 51% 持股擁有，并與 ST Microelectronics 共享在意大利建立的一個(gè) 300 毫米制造工廠(chǎng)。