半導體龍頭公司難逃市場(chǎng)下行

韋爾股份上半年凈利同比下降超九成

近日，半導體設計龍頭韋爾股份披露半年報，上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 88.58 億元，同比下降 19.99%；凈利潤 1.53 億元，同比下降 93.25%；基本每股收益 0.13 元?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202308/449664.htm

韋爾股份將業(yè)績(jì)的下滑歸因于下游需求低迷及供需關(guān)系錯配?！甘艿降鼐壵渭昂暧^(guān)經(jīng)濟形勢的持續影響，下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態(tài)。同時(shí)由于產(chǎn)業(yè)供應鏈端庫存高企帶來(lái)的供需關(guān)系的錯配，造成了在庫存去化過(guò)程中部分產(chǎn)品價(jià)格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響?！鬼f爾股份在半年報中指出?！　?/p>

從主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構成來(lái)看，上半年韋爾股份半導體設計業(yè)務(wù)收入 73.9 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例 83.69%，同比減少 18.84%；半導體分銷(xiāo)業(yè)務(wù)收入 14.4 億元，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 16.31%，同比減少 25.2%。

韋爾股份上半年實(shí)現經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~達 31.3 億元，同比大增 325%。韋爾股份稱(chēng)，公司在庫存去化及供應鏈調整的情況下，銷(xiāo)售回款保持正常的節奏，同時(shí)公司控制生產(chǎn)下單規模，購買(mǎi)商品支付的現金顯著(zhù)下降。另外，上半年，公司半導體設計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額約為 12.93 億元，持續穩定加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入。

韋爾股份圖像傳感器業(yè)務(wù)來(lái)源于智能手機市場(chǎng)的收入從 2022 年上半年 31.94 億元下滑至 27.27 億元，同比減少 14.61%，較 2022 年下半年增長(cháng) 23.76%。韋爾股份在半年年度報告中表示「雖然智能手機的整體需求仍舊較弱，受益于下游庫存去化的順利推進(jìn)以及公司產(chǎn)品結構的主動(dòng)調整，公司來(lái)源于手機市場(chǎng)的產(chǎn)品收入表現出了環(huán)比明顯改善的趨勢?！埂?/p>

觸控與顯示解決方案主要應用在智能手機市場(chǎng)，顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)景氣度呈現觸底反彈態(tài)勢。韋爾股份相關(guān)業(yè)務(wù)收入從 2022 年上半年 11.88 億元下滑至 6.6 億元，同比減少 44.40%，較 2022 年下半年增長(cháng) 133.5%?！　?/p>

韋爾股份報告期內來(lái)源于汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售收入同比大增，市場(chǎng)份額快速提升。上半年公司圖像傳感器 業(yè)務(wù)來(lái)源于汽車(chē)市場(chǎng)的收入從 2022 上半年 16.02 億元提升至 19.04 億元，同比增長(cháng) 18.87%。

代工雙雄業(yè)績(jì)承壓

半導體下行周期中，韋爾股份不是唯一一家業(yè)績(jì)承壓的巨頭。近期公布財報的中芯國際和華虹半導體的利潤也有所下滑。

第二季度，中芯國際銷(xiāo)售收入 15.6 億美元，同比下降 18%；公司擁有人應占利潤 4.03 億美元，同比下降 21.7%；毛利率 20.3%，同比下降 19.1 個(gè)百分點(diǎn)。對第二季度業(yè)績(jì)表現，中芯國際管理層解釋稱(chēng)，該季度 12 英寸產(chǎn)能需求相對飽滿(mǎn)，8 英寸客戶(hù)需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于 12 英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

今年第二季度，中芯國際來(lái)自于 8 英寸晶圓、12 英寸晶圓的收入占比分別為 25.3%、74.7%，8 英寸晶圓收入占比環(huán)比下降 2.8 個(gè)百分點(diǎn)。按 8 英寸晶圓約當產(chǎn)出總額除以估計季度產(chǎn)能計算，第二季度中芯國際產(chǎn)能利用率為 78.3%，明顯低于去年同期的 97.1%，但高于今年第一季度的 68.1%?！　?/p>

以應用分類(lèi)，中芯國際來(lái)自智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為 26.8%、11.9%、26.5%、34.8%，其中，智能手機收入占比環(huán)比提升 3.3 個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降 4.7 個(gè)百分點(diǎn)。以地區分，中芯國際來(lái)自中國區的收入占比 79.6%，同比提升 2.9 個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國際預計第三季度收入環(huán)比增長(cháng) 3%~5%，毛利率在 18%~20% 之間，環(huán)比有所下滑。

第二季度，華虹半導體銷(xiāo)售收入 6.314 億美元，同比上升 1.7%；母公司擁有人應占溢利 0.785 億美元，同比下降 6.4%；毛利率 27.7%，同比下降 5.9 個(gè)百分點(diǎn)，高于上季度指引。華虹半導體第二季度則面臨銷(xiāo)售收入同比提升、毛利率同比下降，華虹半導體總裁兼執行董事唐均君則表示，截至第二季度末，公司折合八英寸約產(chǎn)能增加至 34.7 萬(wàn)片，公司四條生產(chǎn)線(xiàn)保持滿(mǎn)載運營(yíng)，毛利率下降主要受折舊和動(dòng)力成本上升及平均銷(xiāo)售價(jià)格下調影響?！　?/p>

若按工藝技術(shù)節點(diǎn)劃分，華虹半導體 0.35μm 及以上工藝技術(shù)節點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 2.86 億美元，同比增長(cháng) 20.8％，主要得益于 IGBT 及超級結產(chǎn)品的需求增加。55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 8,490 萬(wàn)美元，同比下降 25.7％，主要由于 NORflash、CIS 及邏輯產(chǎn)品的需求減少。

華虹半導體預計第三季度銷(xiāo)售收入在 5.6~6 億美元之間，毛利率在 16%~18% 之間，環(huán)比均有所下滑。