從15家頂級半導體公司收入,看半導體市場(chǎng)變化
根據 WSTS 的數據,2023 年第二季度全球半導體市場(chǎng)與 2023 年第一季度相比增長(cháng)了 4.2%。這是自 2021 年第四季度以來(lái)首次出現季度間正增長(cháng)。與去年同期相比,市場(chǎng)下降了 17.3%,較 2023 年第一季度同比下降 21.3% 有所改善。2021 年第二季度,半導體市場(chǎng)同比增長(cháng)達到 30.1%,這是從 2020 年疫情放緩中復蘇中的峰值。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202308/449663.htm根據 Semiconductor Intelligence 的數據,大多數主要半導體公司在 2023 年第二季度的收入均較 2023 年第一季度有所增長(cháng)。在 15 家最大的公司中,有 13 家顯示出收入增長(cháng)。唯一收入下降的公司是高通(下降 10%)和英飛凌科技(下降 0.7%)。
Nvidia 尚未公布最新季度的財務(wù)結果,但其預測顯示其收入將從上一季度躍升 53%。如果預測成立,Nvidia 將在 2023 年第二季度排名第三,而在上一季度,它位列第五位。Nvidia 稱(chēng)對 AI 處理器需求的大幅增加是強勁增長(cháng)的驅動(dòng)力。
SK 海力士公布 2023 年第二季度增長(cháng)率為 39%,從之前三個(gè)季度超過(guò) 25% 的下降中恢復過(guò)來(lái)。這 15 家公司從 2023 年第一季度到 2023 年第二季度的加權平均增長(cháng)率為 8%。如果不包括英偉達,那么增長(cháng)率為 3%。
大多數公司預計從 2023 年第二季度開(kāi)始,到 2023 年第三季度將持續增長(cháng)。在提供指導的 11 家公司中,有 9 家預測收入增長(cháng),幅度從 0.4%(高通、德州儀器和瑞薩電子)到 6.4%(AMD)。英飛凌預計下降 2.2%,ADI 預計下降 5%。內存公司(三星、SK 海力士和美光科技)均表示,他們預計 2023 年下半年的需求將有所改善。
英特爾指出持續存在庫存問(wèn)題,而聯(lián)發(fā)科和瑞薩則報告庫存較低或平衡。TI、英飛凌、意法半導體和恩智浦半導體表示,汽車(chē)將繼續成為 2023 年第三季度的驅動(dòng)因素。這 11 家公司的加權平均預期是 2023 年第三季度較 2023 年第二季度增長(cháng) 2%。提供一系列營(yíng)收指引的公司,其高端營(yíng)收增幅比中值指引高出 3 至 7 個(gè)百分點(diǎn)。
即使在 2023 年第 2 季度、第 3 季度、第 2023 季度以及可能的第 4 季度,半導體市場(chǎng)將在 2023 年出現大幅下滑,預計下降幅度從 20% 到 10% 不等。
未來(lái)視野 Malcolm Penn 表示,他將根據 2023 年第二季度 WSTS 數據提高對 2023 年的預測。我們對 Semiconductor Intelligence (SC-IQ) 的預測是 2023 年下降 13%。
展望 2024 年,大多數機構給出了相似的預測:Tech Insights 增長(cháng) 10%,SC-IQ 增長(cháng) 11%,WSTS 增長(cháng) 11.8%。Gartner 最為樂(lè )觀(guān),為 18.5%。2024 年預測之間的主要區別在于對內存市場(chǎng)的假設。WSTS 和 Gartner 預計 2024 年非內存產(chǎn)品的增長(cháng)率分別為 5.0% 和 7.7%。然而,Gartner 預計內存增長(cháng) 70%,而 WSTS 預測增長(cháng) 43%。
電子產(chǎn)品產(chǎn)量可能會(huì )在 2023 年第二季度達到低點(diǎn)。半導體市場(chǎng)最終在 2023 年第二季度呈現季度環(huán)比增長(cháng)。主要半導體公司預計收入將持續增長(cháng)到 2023 年第三季度。半導體市場(chǎng)終于出現轉變,并有望在 2024 年實(shí)現兩位數增長(cháng)。
全球半導體市場(chǎng)緩步回暖,全面復蘇或待 2024 年
據中國經(jīng)營(yíng)報報道,在經(jīng)歷 2022 年的蕭條后,全球半導體市場(chǎng)顯示出回暖跡象。
日前,半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布報告稱(chēng),2023 年第二季度全球半導體銷(xiāo)售總額為 1245 億美元,比 2023 年第一季度增長(cháng) 4.7%,但比 2022 年第二季度下降 17.3%。2023 年 6 月全球銷(xiāo)售額為 415 億美元,同比增長(cháng) 1.7%,這是全球芯片銷(xiāo)售額連續第四個(gè)月實(shí)現小幅上升。
與此同時(shí),報告顯示,我國 6 月半導體銷(xiāo)售額也實(shí)現了環(huán)比 3.2% 的增長(cháng)。對此,SIA 總裁 John Neuffer 表示,這為下半年全球半導體市場(chǎng)的繼續反彈提供了樂(lè )觀(guān)預期。
此前受半導體產(chǎn)能短缺轉為過(guò)剩的態(tài)勢影響,全球半導體市場(chǎng)在連續增長(cháng) 8 個(gè)季度后,于 2022 年第二季度首次出現收入下滑,第三季度更是延續頹勢,下降了 7%。Gartner 預測,全球半導體市場(chǎng)的低迷將持續到 2023 年。
對此,CINNO Research 首席分析師周華道,目前,全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)量在中國市場(chǎng)銷(xiāo)量的帶動(dòng)下有所回升,并且隨著(zhù)全球資本市場(chǎng)預期回升,由此帶來(lái)環(huán)比增長(cháng)。
華福證券研報則指出,在 2021 年 12 月全球銷(xiāo)售額增速達到峰值后,全球半導體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期,此輪景氣度下沉已持續較長(cháng)時(shí)間,半導體行業(yè)基本面「筑底」已基本完成,本次連續數月的穩定環(huán)比增長(cháng)或將為半導體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。
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