華虹上市，國內晶圓代工格局已現

8 月 7 日，華虹半導體正式在科創(chuàng )板掛牌上市，科創(chuàng )板迎來(lái)今年內第三家上市的晶圓代工企業(yè)。

華虹半導體發(fā)行價(jià)格為 52.00 元/股，上市首日開(kāi)盤(pán)報 58.88 元，盤(pán)中一度沖高價(jià)至 59.88 元，截至收盤(pán)，華虹半導體報 53.06 元，當日漲幅為 2.04%，總市值為 910.45 億元。

據發(fā)行結果公告顯示，此次華虹公司科創(chuàng )板 IPO 募資總額達 212.03 億元人民幣，高于擬募資額的 180 億元，是今年迄今為止科創(chuàng )板和 A 股最大規模 IPO。

華虹的計劃、財報、目前晶圓廠(chǎng)以及未來(lái)規劃

華虹半導體前身為由中日合資成立于 1997 年的上海華虹 NEC，經(jīng)股權重組后，在港交所主板上市。

在成立之后的十多年時(shí)間里，華虹一直在 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)的低制程工藝上摸索，到了 2018 年，華虹 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)建成投片，正式完成「8 英寸＋12 英寸」工藝產(chǎn)線(xiàn)布局，并將制程能力提升到 55nm。

主營(yíng)業(yè)務(wù)

華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體立足于先進(jìn)「特色 IC+功率器件」的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

功率器件工藝平臺收入穩步增長(cháng)，收入分別為 244,108.25 萬(wàn)元、360,062.74 萬(wàn)元和 522,589.99 萬(wàn)元，三年的復合增長(cháng)率達 46.32%。報告期內占比分別為 36.77%、34.22% 和 31.36%，是華虹半導體最大的業(yè)務(wù)板塊。

嵌入式非易失性存儲器工藝平臺收入分別為 231,059.42 萬(wàn)元、296,253.05 萬(wàn)元和 520,497.63 萬(wàn)元，最近三年的復合增長(cháng)率達 50.09%，2021 年及 2022 年收入顯著(zhù)上升，主要受益于對 MCU 及智能卡芯片的需求增加，收入增長(cháng)趨勢與下游產(chǎn)品需求及華虹半導體產(chǎn)能的穩定增長(cháng)相匹配。

華虹半導體模擬與電源管理工藝平臺收入分別為 93,614.88 萬(wàn)元、161,360.05 萬(wàn)元和 301,314.11 萬(wàn)元，最近三年的復合增長(cháng)率達 79.41%，主要受益于新一代移動(dòng)通訊基站建設及新能源市場(chǎng)增長(cháng)，成為華虹半導體高速增長(cháng)及重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)板塊。

華虹半導體為客戶(hù)提供 8 英寸及 12 英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務(wù)。

8 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 620,281.87 萬(wàn)元、742,298.94 萬(wàn)元和 990,902.78 萬(wàn)元，近三年的復合增長(cháng)率為 26.39%，收入增長(cháng)主要來(lái)自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化升級。

12 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 43,615.76 萬(wàn)元、310,044.64 萬(wàn)元和 675,772.22 萬(wàn)元，近三年的復合增長(cháng)率為 293.62%，該部分收入全部來(lái)自于華虹半導體 2019 年四季度開(kāi)始投產(chǎn)的 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)，隨著(zhù) 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩定，華虹半導體 12 英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長(cháng)。

毛利率

華虹半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利主要來(lái)自于 8 英寸產(chǎn)品，報告期內 8 英寸產(chǎn)品的毛利率分別為 28.55%、36.05% 和 46.42%；2021 年及 2022 年華虹半導體通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，實(shí)現了 8 英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。

華虹半導體 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)于 2019 年四季度開(kāi)始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得 12 英寸產(chǎn)品單位成本較高，2020 年毛利及毛利率為負值；2021 年及 2022 年，隨著(zhù)華虹半導體 12 英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)規模的快速增長(cháng)，規模效應顯現使得單位成本持續快速下降，毛利及毛利率均實(shí)現轉正。

2020 年，可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負，華虹半導體綜合毛利率高于可比公司均值。

2021 年及 2022 年，華虹半導體整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。對此，華虹半導體解釋為華虹半導體華虹無(wú)錫 12 英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致整體毛利率水平略低。

華虹半導體堅持技術(shù)和產(chǎn)品的持續創(chuàng )新，報告期內始終保持較高的研發(fā)費用并逐年增長(cháng)。報告期內分別為 73,930.73 萬(wàn)元、51,642.14 萬(wàn)元和 107,667.18 萬(wàn)元，占各年營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 10.97%、4.86% 和 6.41%。

目前的晶圓廠(chǎng)

根據 IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

華虹半導體目前有 3 座 8 英寸晶圓廠(chǎng)和 1 座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，合計 8 英寸約當產(chǎn)能 32.4 萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

據招股書(shū)顯示，最近三年華虹半導體年產(chǎn)能分別達 248.52 萬(wàn)片、326.04 萬(wàn)片、386.27 萬(wàn)片（按照約當 8 英寸統計），年均復合增長(cháng)率達 24.67%，產(chǎn)能的快速擴充主要來(lái)自于華虹半導體 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)，為華虹半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入快速增長(cháng)提供了重要保障。

從華虹半導體的主要產(chǎn)品價(jià)格情況來(lái)看，平均售價(jià)達到 581 美元/片。

與臺積電等主要競爭對手的比較情況

華虹半導體與其他同類(lèi)企業(yè)相對比，華虹有 4 座晶圓廠(chǎng)，中芯國際、臺積電、聯(lián)電、格羅方德晶圓廠(chǎng)均在 6 座以上，其主要覆蓋工藝節點(diǎn)在 0.35 微米到 55 納米之間。

華虹半導體受益于獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入的強勁增長(cháng)，在報告期內 55nm 及 65nm 工藝節點(diǎn)收入呈現快速上升趨勢，近三年的復合增長(cháng)率達到了 619.44%；受益于圖像傳感器、MCU 以及電源管理芯片的需求旺盛，90nm 及 95nm 工藝節點(diǎn)收入同樣增長(cháng)迅速，近三年的復合增長(cháng)率達到了 122.32%；在功率器件產(chǎn)品方面，大于 0.35μm 工藝節點(diǎn)收入近三年的復合增長(cháng)率為 42.19%。

報告期內，華虹半導體剔除政府補助抵減影響后的研發(fā)費用占營(yíng)業(yè)收入比重總體與同行業(yè)可比公司相當，2020 年較高的主要原因系年 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)處于產(chǎn)能爬坡階段，華虹半導體加大研發(fā)人員的投入以及研發(fā)投片進(jìn)行測試的數量。

募集資金用途

根據招股書(shū)，華虹半導體的募投項目分別是華虹制造（無(wú)錫）項目、8 英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目，以及補充流動(dòng)資金。其中，華虹制造（無(wú)錫）項目擬投入 125 億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到 8.3 萬(wàn)片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，該項目依托上海華虹宏力在車(chē)規級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

本項目新建生產(chǎn)廠(chǎng)房預計 2023 年初開(kāi)工，2024 年四季度基本完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備。2025 年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(cháng)，預計最終達到 8.3 萬(wàn)片/月。

中國代工的崛起

實(shí)際上，2014 年時(shí)，華虹半導體早已在香港聯(lián)交所首次公開(kāi)發(fā)股票并上市，2014 年 10 月以 11.25 港幣/股的價(jià)格公開(kāi)發(fā)行合計 228,696,000 股股份。

本次，華虹半導體回 A 股上市，隨著(zhù)科創(chuàng )板 IPO 注冊申請的獲批，華虹半導體成為繼中芯國際、華潤微之后的，科創(chuàng )板第三家「A+H」的半導體企業(yè)。

中芯、華虹都回 A 股上市，為什么？

2020 年，國內晶圓代工行業(yè)的老大哥中芯國際回 A，從科創(chuàng )板上市申請獲受理到正式上市僅用時(shí) 45 天，刷新科創(chuàng )板 IPO 過(guò)會(huì )速度紀錄。

中芯國際選擇回 A 股的時(shí)刻，剛好是證監會(huì )發(fā)布實(shí)施《關(guān)于創(chuàng )新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內上市相關(guān)安排的公告》，下調了上市紅籌企業(yè)回歸 A 股門(mén)檻。加上，相對于 IST 三巨頭（英特爾、三星、臺積電）每年超 100 億美元的資本開(kāi)支，中芯國際并沒(méi)有優(yōu)勢，借助 A 股更寬容的融資環(huán)境，中芯國際募資，使得資本反哺實(shí)業(yè)。

對于轉戰 A 股，華虹半導體稱(chēng)，公司是香港聯(lián)交所上市公司，缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率、盈利能力以及可持續發(fā)展能力。

華虹半導體相關(guān)負責人表示，本次 IPO 實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入華虹制造（無(wú)錫）項目、8 英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金。

「本次募集資金投資項目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰略，有助于進(jìn)一步擴大產(chǎn)能規模，增強研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競爭力?！乖撠撠熑吮硎?。

也有業(yè)內人士認為，兩大資本市場(chǎng)對于晶圓制造企業(yè)的估值差異較大，或許是促成華虹半導體回 A 的原因之一。華虹回歸 A 股，能更好地享受到 A 股的溢價(jià)效應，從而鞏固公司特色工藝平臺的核心競爭力。

國內晶圓代工格局已現

若華虹半導體成功上市，加上兩年前回 A 的中芯國際以及過(guò)會(huì )的晶合集成，國內三大晶圓代工巨頭將在科創(chuàng )板齊聚。此外，與中芯國際密切相關(guān)的中芯集成也以未盈利形式上市科創(chuàng )板。

中芯國際：重心放在 28nm

目前中芯國際擁有 6 座晶圓廠(chǎng)，主要覆蓋工藝節點(diǎn)在 0.35 微米和 14nm 之間。

中芯國際現有的工藝布局中，還有 40 納米嵌入式存儲工藝汽車(chē)平臺項目、4X 納米 NOR Flash 工藝平臺項目、55 納米高壓顯示驅動(dòng)汽車(chē)工藝平臺項目、0.13 微米 EEPROM 汽車(chē)電子平臺研發(fā)項目。

公司的主要收入來(lái)源于特色工藝以及成熟邏輯平臺，0.18μm 以及 55/65nm 這兩部分占收入比例一半以上，成熟制程長(cháng)期占比將維持在 7 成以上。

中芯國際的主要收入來(lái)源于特殊工藝以及成熟邏輯平臺。成熟制程具備國際競爭力。未來(lái) 2-3 年內中芯國際成熟制程有望持續擴產(chǎn)。特色工藝具備較強競爭力，覆蓋下游主要應用領(lǐng)域。

華虹半導體：工藝節點(diǎn)處于 55nm

華虹半導體主攻成熟制程和特色工藝，是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的企業(yè)。目前的工藝水平在 0.35μm 至 55nm。

嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件方面，是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)。

晶合集成：液晶面板驅動(dòng)芯片代工全球第一

晶合集成目前主要提供 150nm-90nm 制程和 DDIC 工藝平臺的晶圓代工業(yè)務(wù)。其搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，其中除 55nm 制程外均已實(shí)現量產(chǎn)，55nm 制程節點(diǎn)正在進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)。

主要產(chǎn)品則在面板顯示驅動(dòng)芯片，晶合集成目前是液晶面板驅動(dòng)芯片代工全球第一。2023 年一季度，晶合集成實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 10.9 億元，同比下滑 61.33%，歸母凈利潤虧損 3.3 億元，同比下滑 125.28%。

晶合集成在 6 月 2 日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄中表示，公司正在進(jìn)行 40nm、28nm 的工藝研發(fā)，截至目前，公司的總產(chǎn)能已達到 11 萬(wàn)片/月。

中芯集成：MEMS 和功率器件芯片

中芯集成則主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。中芯集成的綜合能力在 2020 年中國大陸 MEMS 代工廠(chǎng)中排名第一。

工藝平臺涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費類(lèi)傳感器，應用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2022 年第四季度，其晶圓代工業(yè)務(wù)中來(lái)自于汽車(chē)領(lǐng)域的收入占比已接近 40%。