EV喊沖 車(chē)用PCB一枝獨秀

根據TrendForce「全球車(chē)用PCB市場(chǎng)展望」研究顯示，由于PCB在消費性電子應用占比過(guò)半，在終端市場(chǎng)需求尚未明顯回溫的情況下，導致經(jīng)濟逆風(fēng)對于PCB產(chǎn)業(yè)的影響，相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元，較2022年衰退5.2％。

其中，車(chē)用PCB市場(chǎng)則逆勢成長(cháng)，主要是受惠于全球電動(dòng)車(chē)滲透率持續提升以及汽車(chē)電子化，2023年產(chǎn)值預估年增14％，達105億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11％上升至13％。至2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值將有望成長(cháng)至145億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15％，2022～2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值CAGR約12％。

TrendForce表示，車(chē)用PCB產(chǎn)值成長(cháng)主力來(lái)自電動(dòng)車(chē)滲透率提升，純電動(dòng)車(chē)（BEV）每車(chē)平均PCB價(jià)值約為傳統燃油車(chē)的5～6倍，其中車(chē)內PCB價(jià)值含量最高者為電控系統，約占整車(chē)PCB價(jià)值的一半，而電控系統中的BMS（Battery Management System，電池管理系統）目前主要采用線(xiàn)束連接。在電動(dòng)車(chē)輕量化趨勢下，未來(lái)將逐步采用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進(jìn)一步增加電控系統的PCB價(jià)值含量。

隨自動(dòng)駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車(chē)配備鏡頭及雷達等電子產(chǎn)品數量也將不斷增加，目前車(chē)用PCB以4～8層板為主，而自駕系統多采單價(jià)較高的HDI板（High Density Interconnect），其價(jià)格約為4～8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達）所采用的HDI價(jià)格可達數十美元，亦為未來(lái)車(chē)用PCB產(chǎn)值增量的主要來(lái)源。

以種類(lèi)來(lái)看，預估2023年車(chē)用PCB主要采用的4～8層板占整體車(chē)用PCB的比重約為40％，至2026年將下降至32％，單價(jià)較高的HDI板比重則由15％上升至20％；FPC板由17％上升至20％，厚銅板及射頻板分別由8％及8.8％，上升至9.5％及10.8％，單價(jià)較低的單雙層面板則由11.2％下降至7.7％。