積塔半導體12英寸汽車(chē)芯片先導線(xiàn)順利建成通線(xiàn)

近日，積塔半導體12英寸汽車(chē)芯片先導線(xiàn)順利建成通線(xiàn)。據悉，12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。

積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線(xiàn)項目，著(zhù)力90nm到40nm車(chē)規級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車(chē)芯片制造基地的重要載體。該項目將填補積塔半導體在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白。積塔半導體表示，未來(lái)將繼續深耕車(chē)規芯片制造平臺，全力推進(jìn)車(chē)規芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目建設，為建成國內一流汽車(chē)芯片制造基地貢獻力量。

此外，今年4月上旬，官方表示積塔半導體與華大九天簽訂戰略合作協(xié)議。雙方將通過(guò)“CIDM”垂直整合模式深化合作，圍繞Foundry EDA工具開(kāi)發(fā)驗證、車(chē)規級芯片工藝平臺研發(fā)適配等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作。上海積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目是市重大工程，總投資為359億元，是上海市政府與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團合作協(xié)議的重要內容，也是其中第一個(gè)落地的重大產(chǎn)業(yè)項目。該項目位于上海浦東新區臨港裝備產(chǎn)業(yè)區，占地面積23萬(wàn)平方米，于去年8月開(kāi)工，目前基本完成主體工程。

資料顯示，積塔半導體是專(zhuān)注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，為汽車(chē)電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

積塔半導體在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個(gè)廠(chǎng)區，已建和在建產(chǎn)能共計28萬(wàn)片/月（折合8英寸計算），其中６英寸7萬(wàn)片/月、８英寸11萬(wàn)片/月、12英寸5萬(wàn)片/月、碳化硅3萬(wàn)片/月。

據悉，積塔半導體已經(jīng)通過(guò)車(chē)規質(zhì)量體系IATF16949認證，擁有豐富的汽車(chē)芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗，是中國大陸地區第一家通過(guò)國際汽車(chē)客戶(hù)VDA 6.3（VDA是德國汽車(chē)工業(yè)聯(lián)合會(huì )）過(guò)程審核的A級汽車(chē)芯片制造供應商。