日本前5月半導體制造設備銷(xiāo)售，再創(chuàng )新高

近日，日本半導體制造設備協(xié)會(huì )(SEAJ)公布統計數據，2023年5月，日本芯片制造設備銷(xiāo)售額為3134.12億日元，同比增長(cháng)1.9%，已連續4個(gè)月實(shí)現增長(cháng)。5月銷(xiāo)售額突破3000億日元大關(guān)，創(chuàng )歷年同期最高紀錄。和前一個(gè)月份相比、下滑6.1%，為連續第2個(gè)月呈現月減。

累計2023年1-5月，日本芯片設備銷(xiāo)售額達1兆5765.95億日元、較去年同期增長(cháng)3.1%，銷(xiāo)售額創(chuàng )歷年同期歷史新高紀錄。

與往期來(lái)看，日本半導體制造設備銷(xiāo)售額續揚，但增幅縮小，這與市場(chǎng)趨勢緊密相關(guān)。當前全球半導體行業(yè)仍處于下行周期，令業(yè)界最迫切關(guān)心的是今年下半年市場(chǎng)行情。

據臺灣地區媒體引述TEL社長(cháng)河合利樹(shù)觀(guān)點(diǎn)表示，半導體需求預計將在2023年下半年進(jìn)入復興態(tài)勢，期待2024年以后有望再創(chuàng )佳績(jì)；主要的驅動(dòng)力是數據中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。

河合利樹(shù)指出，半導體市場(chǎng)規模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬(wàn)億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設備訂單也會(huì )涌現。