Volta探針頭快速提升晶圓級芯片封裝測試產(chǎn)能

隨著(zhù)手機等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小,IC制造商不斷引入創(chuàng )新工藝以及縮小芯片器件尺寸。同時(shí),他們需要確保這些變化所帶來(lái)的額外復雜性不會(huì )影響IC的長(cháng)期可靠性。許多可靠性測試工程師發(fā)現,使用傳統的可靠性解決方案已經(jīng)無(wú)法解決這一問(wèn)題,因此WLCSP(晶圓級芯片)封裝以裸芯片封裝可節省封裝成本及所有IC封裝形式中面積最小成為移動(dòng)智能設備炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。

測試頭(Probe Head)是連接WCLSP 器件與ATE測試設備的重要環(huán)節。為了能夠達到最大投資回報率,芯片制造商必須選擇一種能夠同時(shí)滿(mǎn)足工程試驗階段和量產(chǎn)階段的測試結構的產(chǎn)品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的,所選擇的測試產(chǎn)品最理想的情況是能夠靈活地在多種條件之間進(jìn)行切換,從單工位到多工位,從單個(gè)器件到整個(gè)晶圓階段測試,以及從驗證/調試到量產(chǎn)等測試等不同的測試應用中重復使用測試硬件,以節省大量測試成本。

Volta180探針頭系列

史密斯英特康是全球領(lǐng)先的半導體測試應用創(chuàng )新解決方案的提供商,總部位于英國,于2010年收購半導體測試領(lǐng)域知名品牌IDI,在蘇州設有工廠(chǎng),其生產(chǎn)的高性能彈簧探針和高速測試插座可應用于BGA、QFN、晶圓級 (WLCSP)和疊層技術(shù)(PoP)等封裝芯片測試,同時(shí)支持 ATE、SLT和EVB等測試應用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭專(zhuān)門(mén)針對180μm及以上間距的晶圓級封裝(WLP)、芯片晶圓級封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測試,滿(mǎn)足幫客戶(hù)減少測試時(shí)間、降低測試成本同時(shí)增加測試產(chǎn)量的需求。

史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù),卓越的結構設計,優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進(jìn)的加工技術(shù)。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴苛挑戰,Volta探針頭測試性能穩定,使用壽命可達100萬(wàn)次,能夠為客戶(hù)大大降低擁有成本及帶來(lái)更好的投資回報率。

Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500μm 至 180μm。對于低于 250μm 間距的器件測試,可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線(xiàn)到400μm或800μm的PCB上。

史密斯英特康的多工位探針頭在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中持續提供可靠、強大的測試性能,并在提供數十萬(wàn)次測試后時(shí),仍然保持穩定的良率。 Volta探針頭設計方便清潔、易于維修,而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設計在維修期間也可以進(jìn)行快速更換,生產(chǎn)停機時(shí)間幾乎為零,這樣一來(lái),我們的合作伙伴IC制造商和封裝測試代工廠(chǎng)只需耗費最低的成本來(lái)更換或修理單個(gè)探針元件。

Volta 180 低且穩定的接觸電阻提供高準確度測試,可達750,000個(gè)接觸點(diǎn)

卓越的并行度設計在同一時(shí)間可進(jìn)行64個(gè)工位測試或5000個(gè)獨立的彈簧探針,具有高效的生產(chǎn)力

模塊化的墨盒設計在維修期間可快速更換,停機時(shí)間幾乎為零。

全鉆孔探頭陣列設計可允許現場(chǎng)配置探頭位置,一個(gè)Volta 180探針頭可測試多個(gè)產(chǎn)品

得益于史密斯英特康與業(yè)界內領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應商的長(cháng)期合作,史密斯英特康的測試研發(fā)團隊在幾周內即可完成探針頭的設計和生產(chǎn),滿(mǎn)足單個(gè)芯片從單工位到128工位的初啟測試,同時(shí)也能夠高效的應對大規模量產(chǎn)的需求,實(shí)現探針頭的快速交付。