重大突破，中科院宣布！比英偉達快1.5倍到10倍，AI芯片要變天？

光計算在A(yíng)I領(lǐng)域呈現高速的發(fā)展，具有廣闊的應用前景。近日，中國科學(xué)院半導體研究團隊研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。這標志著(zhù)我國在光計算方面有了重大突破。

中信建投更是直接喊出此項技術(shù)的突破在A(yíng)I領(lǐng)域具有廣闊前景。以L(fǎng)ightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計算芯片，性能遠超目前的AI算力芯片，據Lightmatter的數據，他們推出的Envise芯片的運行速度比英偉達的A100芯片快1.5到10倍。

中科院宣布重大科研成果

5月31日，中國科學(xué)院發(fā)布消息稱(chēng)，中國科學(xué)院半導體研究所集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference為題，發(fā)表在《自然-通訊》上。

這標志著(zhù)我國在光計算方面有了重大突破。中信建投更是直接喊出此項技術(shù)的突破在A(yíng)I領(lǐng)域具有廣闊前景。據了解，光計算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù)，具有大帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，提供了一種“傳輸即計算，結構即功能”的計算架構，有望避免馮·諾依曼計算范式中存在的數據潮汐傳輸問(wèn)題。

中信建投指出，近年來(lái)光計算在A(yíng)I領(lǐng)域呈現高速的發(fā)展，具有廣闊的應用前景。以L(fǎng)ightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計算芯片，性能遠超目前的AI算力芯片，據Lightmatter的數據，他們推出的Envise芯片的運行速度比英偉達的A100芯片快1.5到10倍。

5月17日舉行的第五屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇上，國家信息光電子創(chuàng )新中心總經(jīng)理肖希表示，硅光芯片不僅要加強在光傳輸、光互聯(lián)上的應用，還要在光交換、光感知、光加密、光計算上發(fā)力，開(kāi)發(fā)面向6G時(shí)代的下一代硅光技術(shù)。

目前，硅光芯片在所有芯片類(lèi)型中增速最高，預測到2027年左右，基于硅光芯片的光模塊占比將超過(guò)50%。

AMD推出“終極武器”MI300X

光芯片能夠挑戰英偉達的AI芯片嗎？

美東時(shí)間6月13日周二，AMD舉行了新品發(fā)布會(huì )，其中最重磅的新品當屬性用于訓練大模型的ADM最先進(jìn)GPU Instinct MI300。AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語(yǔ)言模型（LLM）需要電腦的算力和內存大幅提高。她預計，今年，數據中心AI加速器的市場(chǎng)將達到300億美元左右，到2027年將超過(guò)1500億美元，復合年增長(cháng)率超過(guò)50%。

蘇姿豐演示介紹，AMD的Instinct MI300A號稱(chēng)全球首款針對AI和高性能計算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個(gè)小芯片中遍布1460億個(gè)晶體管。

它采用CDNA 3 GPU架構和24個(gè)Zen 4 CPU內核，配置128GB的HBM3內存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會(huì )稍早介紹，新的Zen 4c內核比標準的Zen 4內核密度更高，比標準Zen 4的內核小35%，同時(shí)保持100%的軟件兼容性。

圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟新聞 資料圖

AMD推出一款GPU專(zhuān)用的MI300，即MI300X，該芯片是針對LLM的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個(gè)晶體管集成在共12個(gè)5納米的小芯片中。

AMD稱(chēng)，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著(zhù)，AMD的芯片可以運行比英偉達芯片更大的模型。

蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個(gè)參數的Hugging Face AI模型運行，并演示了讓這個(gè)LLM寫(xiě)一首關(guān)于舊金山的詩(shī)。這是全球首次在單個(gè)GPU上運行這么大的模型。單個(gè)MI300X可以運行一個(gè)參數多達800億的模型。

AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺，它擁有八個(gè)MI300X，采用行業(yè)標準OCP設計，提供總計1.5TB的HBM3內存。蘇姿豐稱(chēng)，適用于CPU和GPU的版本MI300A現在就已出樣，MI300X和八個(gè)GPU的Instinct平臺將在今年第三季度出樣，第四季度正式推出。

除了AI芯片，AMD此次發(fā)布會(huì )還介紹了第四代EPYC（霄龍）處理器，特別是在全球可用的云實(shí)例方面的進(jìn)展。AMD稱(chēng)，第四代EPYC（霄龍）啟用新的Zen 4c內核，比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數AI在CPU上運行，AMD在CPU AI領(lǐng)域具有絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢。