1200 億美元，2022 年全球晶圓廠(chǎng)設備收入同比增長(cháng) 9%

據市場(chǎng)調查機構 Counterpoint 公布的最新報告，盡管宏觀(guān)經(jīng)濟放緩、貨幣波動(dòng)、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增長(cháng) 9% 至創(chuàng )紀錄的 1200 億美元。

Counterpoint 表示，這一增長(cháng)是由于客戶(hù)對跨領(lǐng)域領(lǐng)先和成熟節點(diǎn)設備的投資持續強勁，包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計算、汽車(chē)和 5G。前五名供應商的系統和服務(wù)收入增至創(chuàng )紀錄的 950 億美元。

經(jīng)過(guò)連續三年的增長(cháng)，晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 市場(chǎng)的收入預計到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億美元。盡管 2023 年晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 需求較弱，但由于 EUV 繼續滲透到內存和邏輯中，EUV 光刻技術(shù)前景依然強勁，代工廠(chǎng)通過(guò)應用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構以及增加的 EUV 技術(shù)來(lái)提高 3nm 工藝節點(diǎn)的產(chǎn)量采用。

副總監 Dale Gai 表示，「在過(guò)去六個(gè)月中，臺積電因市場(chǎng)需求疲軟而推出了 7/6nm 和 5/4nm 的新產(chǎn)能，而 3nm 的資本支出則與計劃中的計劃基本持平?！?/span>

晶圓廠(chǎng)設備收入追蹤 來(lái)源：Counterpoint Research

在評論晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 市場(chǎng)時(shí)，高級分析師 Ashwath Rao 表示，「由于貨幣波動(dòng)的影響，特別是日元貶值和以歐元計價(jià)的銷(xiāo)售額，2022 年以美元計算的晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 市場(chǎng)規模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著(zhù)這些新技術(shù)向批量制造過(guò)渡，2022 年研發(fā)支出的增加將使晶圓廠(chǎng)設備 (WFE) 市場(chǎng)在長(cháng)期內跑贏(yíng)半導體市場(chǎng)。

在評論 2023 年的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)，Rao 說(shuō)：「與 2019 年不同，如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著(zhù)整體積壓量的增加，長(cháng)期協(xié)議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點(diǎn)。2023 年晶圓廠(chǎng)設備支出的疲軟將推動(dòng)交貨時(shí)間和庫存正?；?。從 2023 年下半年開(kāi)始，內存導向投資的放緩將開(kāi)始逐步復蘇，而 2024 年將是設備行業(yè)的大年。制造商已做好充分準備，可以利用這一機會(huì )?！?/span>

SEMI：半導體設備支持出 2024 年復蘇回升

SEMI 公布最新一季全球晶圓廠(chǎng)預測報告 (World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費者和行動(dòng)裝置庫存增加影響，下修 2023 年全球前期晶圓廠(chǎng)設備支持出總額，預計將從 2022 年創(chuàng )紀錄的 980 億美元下滑 22% 至 760 億美元；2024 年則回彈 21% 至 920 億美元，重回 900 億大關(guān)。

2023 年半導體產(chǎn)業(yè)資本支持出針芯片庫存修改正確且有所有調整，但高效能運算 (HPC) 和汽車(chē)領(lǐng)航半導體長(cháng)期需要保持繼續看漲，預計將帶動(dòng)明年晶圓廠(chǎng)設備支持出復蘇。

SEMI 全球行銷(xiāo)長(cháng)隆中國臺灣區總領(lǐng)曹世紡表示：「本季 SEMI 全球晶圓廠(chǎng)預測報告可以看到業(yè)界對 2024 年的初步展望，全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能有望穩定擴展，以切合汽車(chē)、運算領(lǐng)域，以及一系新興應 用推動(dòng)波助瀾下，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的長(cháng)期成長(cháng)?！?/span>

展望 2024，中國臺灣將保持穩定坐全球晶圓廠(chǎng)設備支持出領(lǐng)頭羊寶座，總額比 2023 年增加 4.2% 來(lái)到 249 億美元；韓國排名第二，總額 210 億美元，同比增長(cháng) 41.5%；中國大陸則排名全球設備支持出第三位，預期受美國出口管制下，先行開(kāi)發(fā)展有所有受限，投資額維持與 2023 年當期的 160 億美元。

美洲地區雖然還是第四大支持出地區，但 2024 年投資有望達到創(chuàng )紀錄的 110 億美元，同比增長(cháng) 23.9%；歐洲和中東部地區的投資資金預期也將繼續創(chuàng )新高，支持出總債增加 36% 至 82 億美元；日本和東南亞晶圓設備出貨預計到 2024 年也將分別回升至 70 億美元和 30 億美元。

2022 年全球半導體設備出貨金額再創(chuàng )新高，達到 1076 億美元

SEMI 發(fā)布的《全球半導體設備市場(chǎng)報告》指出，2022 年全球半導體制造設備出貨金額相較于 2021 年的 1026 億美元增長(cháng) 5%，創(chuàng )下 1076 億美元的歷史新高。

雖然 2022 年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩 5%，為 283 億美元，但依舊連續 3 年成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。中國臺灣地區連續第四年穩定增長(cháng)，排名上升至第二，2022 年增長(cháng) 8%，達到 268 億美元。韓國則因為存儲芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK 海力士等廠(chǎng)商的生產(chǎn)放緩，導致設備銷(xiāo)售額大幅下降 14%，為 215 億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增 93%，北美增長(cháng)了 38%。世界其他地區和日本的銷(xiāo)售額分別同比增長(cháng) 34% 和 7%。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「2022 年半導體制造設備銷(xiāo)售額創(chuàng )下歷史新高，源于產(chǎn)業(yè)努力增加所需的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，以支持包括高性能計算和汽車(chē)在內的關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(cháng)期增長(cháng)和創(chuàng )新需求?！?br/>

SEMI 在《300mm 晶圓廠(chǎng)展望報告》中預測，在 2021 和 2022 年強勁增長(cháng)后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年 300mm 晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張將放緩。2023 年全球晶圓廠(chǎng)設備支出預計將從 2022 年創(chuàng )紀錄的 980 億美元，同比下降 22%，至 760 億美元，到 2024 年會(huì )有所復蘇，同比將增長(cháng) 21%，至 920 億美元。

此外，從設備類(lèi)型的角度來(lái)看，2022 年，晶圓加工設備的全球銷(xiāo)售額增長(cháng)了 8%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(cháng)了 11%。在 2021 強勁增長(cháng)后，封裝設備銷(xiāo)售額去年下降了 19%，測試設備總銷(xiāo)售額同比下降了 4%。