英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅動(dòng)器IC，提升SMPS設計的系統性能

【2023年5月15日，德國慕尼黑訊】如今，3.3 kW的開(kāi)關(guān)電源（SMPS）通過(guò)采用圖騰柱PFC級中的超結（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿(mǎn)足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開(kāi)關(guān)等最新技術(shù)，使得功率密度可以達到100 W/inch3。PFC和DC-DC的數字控制與出色的柵極驅動(dòng)解決方案一樣，對于提高能效和增強魯棒性至關(guān)重要。為了滿(mǎn)足最新的設計和應用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了新一代雙通道電氣隔離EiceDRIVER?柵極驅動(dòng)器IC產(chǎn)品系列。

該產(chǎn)品系列具有多個(gè)欠壓鎖定（UVLO）閾值選項和隔離級別，且采用了不用的封裝技術(shù)，能夠為各種應用提供完整的解決方案。新產(chǎn)品組合將符合業(yè)界最新標準的強大隔離技術(shù)與出色的電氣參數相結合，能夠在較寬的工作溫度范圍內高效、可靠地運行，并延長(cháng)器件的使用壽命。該系列驅動(dòng)器用途廣泛，適用于服務(wù)器和電信 SMPS、太陽(yáng)能逆變器和儲能系統、電機驅動(dòng)和電池供電應用、電動(dòng)汽車(chē)充電以及高性能計算等各種應用。

與上一代產(chǎn)品相比，新一代EiceDRIVER引入了DSO 14引腳封裝，可增大通道間的爬電距離；同時(shí)，內置死區時(shí)間控制和擊穿保護功能，還可縮短UVLO啟動(dòng)時(shí)間。新一代EiceDRIVER采用了符合業(yè)界最新器件級隔離標準（VDE 0884-11、IEC 60747-17）的強大隔離技術(shù)。此外，該系列驅動(dòng)器還采用了高度緊湊的LGA 4x4 mm²封裝，在低電壓應用中可節省高達36%的空間。開(kāi)發(fā)人員對新一代EiceDRIVER進(jìn)行的重要改進(jìn)和升級之一是，在柵極驅動(dòng)器IC中集成了電氣隔離技術(shù)，該技術(shù)目前已經(jīng)通過(guò)了IEC 60747-17認證。獲得IEC 60747-17認證意味著(zhù)這些產(chǎn)品的使用壽命能夠達到20年，且符合最高安全標準的要求。

更短的UVLO啟動(dòng)時(shí)間（從原先的5μs縮短至2μs）加快了SMPS的啟動(dòng)速度，也避免了主電源變壓器出現飽和狀態(tài)。此外，新一代IC帶有一個(gè)特殊的輸出鉗位電路，實(shí)現了有源輸出鉗位功能，即使在通道“未工作”的情況下也能快速抑制輸出噪聲。這種多用途的方法能夠在柵極驅動(dòng)器電源仍低于UVLO開(kāi)啟閾值的情況下，防止自舉啟動(dòng)過(guò)程中出現危險的半橋直通事件。 

新一代柵極驅動(dòng)器IC在硬件中內置了可配置的擊穿保護（STP）和死區時(shí)間控制（DTC）。這兩項功能可作為第二級安全機制，提供進(jìn)一步的保護，確保柵極驅動(dòng)器IC能夠安全、可靠地運行。此外，創(chuàng )新的封裝設計去掉了未使用的或者之前被稱(chēng)為“無(wú)連接”的引腳，提升了通道間的隔離等級和PCB布局的靈活性，進(jìn)而降低了設計者開(kāi)發(fā)電路的難度。 

供貨情況 

新一代雙通道電氣隔離柵極驅動(dòng)器IC采用了有引腳DSO封裝和無(wú)引腳LGA封裝兩種封裝形式。其中，DSO封裝分為14引腳和16引腳兩種配置，均提供150mil（“窄體”）和300mil（“寬體”）兩種規格尺寸。LGA封裝則分為5x5 mm²和4x4 mm²兩種尺寸。