歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器，現已流片。

這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達216個(gè)核心，晶體管數量達10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。

同時(shí)，它還集成了未公開(kāi)數量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內存。

硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，而底層基板面積為52.5×45毫米。