2023年2月份全球半導體銷(xiāo)售額為397億美元，環(huán)比下降4%

近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布，2023年2月份全球半導體的銷(xiāo)售額為397億美元（約2731.36億元人民幣），較去年同期的500億美元（約3440億元人民幣）減少103億美元（約708.64億元人民幣），同比下滑20.7%；較上一個(gè)月的413億美元（約2841.44億元人民幣）也有減少，環(huán)比下滑4%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，在2月份環(huán)比繼續下滑后，全球半導體的銷(xiāo)售額，就已連續6個(gè)月環(huán)比下滑。短期市場(chǎng)的周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟狀況的變化導致銷(xiāo)售降溫，但得益于一系列終端市場(chǎng)需求的增長(cháng)，半導體市場(chǎng)的中長(cháng)期前景依舊光明。

從地區來(lái)看，日本2月份的同比銷(xiāo)售額略有增長(cháng)(1.2%)，但歐洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亞太地區/所有其他(-22.1%)和中國有所下降(-34.2%)。所有地區的月度銷(xiāo)售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中國(-5.9%)。