SIA：9月全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)1.9%，連續7個(gè)月增長(cháng)

美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布了 2023 年 9 月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售情況，2023 年 9 月的全球半導體銷(xiāo)售額與 2023 年 8 月相比增長(cháng) 1.9%，與 2022 年 9 月相比下降 4.5%。2023 年第三季度全球半導體銷(xiāo)售總額為 1347. 億美元，較 2023 年第二季度增長(cháng) 6.3%，較 2022 年第三季度下降 4.5%。

月銷(xiāo)售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示:「9 月份全球半導體銷(xiāo)售額連續第七個(gè)月實(shí)現環(huán)比增長(cháng)，加強了芯片市場(chǎng)在今年年中經(jīng)歷的積極勢頭。半導體需求的長(cháng)期前景仍然強勁，芯片使世界依賴(lài)的無(wú)數產(chǎn)品成為可能，并催生了未來(lái)新的變革性技術(shù)?！?/span>

從區域來(lái)看，亞太/所有其他地區的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng) 3.4%，歐洲增長(cháng) 3.0%、美洲增長(cháng) 2.4%、中國環(huán)比增長(cháng) 0.5%，但日本地區的銷(xiāo)售額環(huán)比略有下降，下降 0.2%。歐洲地區的銷(xiāo)售額同比增長(cháng) 6.7%，但美洲地區的銷(xiāo)售額同比下降 2.0%，日本地區同比下降 3.6%，亞太地區/所有其他地區同比下降 5.6%，中國地區同比下降 9.4%。

七家全球半導體巨頭三季度財報

英特爾凈利潤 3.10 億美元，同比下降 71%

英特爾披露的 2023 財年第三季度財報顯示，英特爾第三季度營(yíng)收為 141.58 億美元，與去年同期的 153.38 億美元相比下降 8%；歸屬于英特爾的凈利潤為 3.10 億美元，與去年同期的 10.19 億美元相比下降 71%；歸屬于英特爾的每股攤薄收益為 0.07 美元，與去年同期的 0.25 美元相比下降 72%。

此外，英特爾第三季度運營(yíng)虧損為 800 萬(wàn)美元，相比之下去年同期的運營(yíng)虧損為 1.75 億美元；運營(yíng)利潤率為-0.1%，與去年同期的-1.1% 相比上升 1%。

具體來(lái)看，英特爾客戶(hù)計算業(yè)務(wù)第三季度凈營(yíng)收（其中包含芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收）為 78.67 億美元，同比下降 3%；數據中心和 AI（人工智能）業(yè)務(wù)第三季度營(yíng)收為 38.14 億美元，同比下降 10%；網(wǎng)絡(luò )和邊緣計算業(yè)務(wù)第三季度營(yíng)收為 14.50 億美元，同比下降 32%；旗下自動(dòng)駕駛部門(mén) Mobileye 第三季度營(yíng)收為 5.30 億美元，同比增長(cháng) 18%；代工服務(wù)（IFS）第三季度營(yíng)收為 3.11 億美元，同比增長(cháng) 299%；其他所有業(yè)務(wù)第三季度營(yíng)收為 1.86 億美元，相比之下去年同期為 2.94 億美元。

三星電子凈利潤 5.5 萬(wàn)億韓元，同比下降 40%

三星電子公布了第三季度財報，數據顯示，公司第三季度營(yíng)收為 67.40 萬(wàn)億韓元 (約合人民幣 3653 億元)，同比下降約 12%，但公司凈利潤達 5.5 萬(wàn)億韓元，遠超此前預期的 2.52 萬(wàn)億韓元，同比降幅從第二季度的 86% 下降至 40%，盈利情況有所改善。

在報告今年迄今為止最高的季度利潤后，三星電子表示半導體市場(chǎng)需求將在 2024 年逐步復蘇，因為飽受打擊的存儲芯片市場(chǎng)開(kāi)始顯示出從嚴重低迷中反彈的跡象。報顯示，三星電子第三季度合并總收入為 67.4 萬(wàn)億韓元（約 3653.08 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 12%，主要得益于新智能手機的發(fā)布和高端顯示產(chǎn)品銷(xiāo)量的增加。

高通凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%

高通公司發(fā)布截至 2023 年 9 月 24 日的第四財季及全年業(yè)績(jì)報告。財報顯示，2023 財年第四季度營(yíng)收為 86.7 億美元，同比下降 24%；凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財年全年營(yíng)收為 358.20 億美元，同比下降 19%；凈利潤為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通預計，2024 財年第一季度營(yíng)收將達到 91 億-99 億美元。

SK 海力士?jì)籼潛p 2.19 萬(wàn)億韓元

SK 海力士公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2023 年第三季度財報。財報顯示，第三季度，該公司的營(yíng)收為 9.07 萬(wàn)億韓元，同比下降 18%；營(yíng)業(yè)虧損 1.79 萬(wàn)億韓元，而去年同期則盈利 1.7 萬(wàn)億韓元；凈虧損 2.19 萬(wàn)億韓元，而上一季度是虧損 2.99 萬(wàn)億韓元，環(huán)比收窄，去年同期則盈利 1.11 萬(wàn)億韓元。

該公司表示，由于高性能移動(dòng)旗艦產(chǎn)品和 HBM3 以及大容量 DDR5 的需求強勁，該公司營(yíng)收較上一季度增長(cháng)了 24%，而營(yíng)業(yè)虧損較上一季度則收窄了 38%。

該公司還表示，由于高端產(chǎn)品銷(xiāo)售火爆，其 DRAM 業(yè)務(wù)在連續兩個(gè)季度虧損后開(kāi)始在第三季度扭虧為盈。該季度，該公司的 DRAM 芯片出貨量較上一季度增長(cháng)了 20%，平均售價(jià)上漲了 10%。

AMD 凈利潤為 2.99 億美元，同比暴增 353%

財報顯示，AMD 三季度營(yíng)收為 58 億美元，在連續兩個(gè)季度的下滑之后首度恢復同比增長(cháng) 4%，不僅高于公司營(yíng)收指引區間的中值為 57 億美元，也高于市場(chǎng)預期的 57.1 億美元。美國通用會(huì )計準則（GAAP）下，凈利潤為 2.99 億美元，同比暴增 353%；GAAP 調整后每股收益為 0.18 美元，同比增長(cháng) 350%；非美國通用會(huì )計準則（Non-GAAP）下，凈利 11.35 億美元，同比增長(cháng) 4%，調整后每股收益為 0.7 美元，同比增長(cháng) 4%。

AMD 預計，四季度營(yíng)收將達到 58 億美元至 64 億美元之間，預計為 61 億美元，同比增長(cháng) 9%。不過(guò)，該預期低于市場(chǎng)此前預期的 64 億美元。

意法半導體凈利潤為 10.9 億美元，同比下降 0.8%

意法半導體公布 2023 年第三季度業(yè)績(jì)。數據顯示，該公司第三季度凈營(yíng)收為 44.3 億美元，同比增長(cháng) 2.5%，好于市場(chǎng)預期;凈利潤為 10.9 億美元，同比下降 0.8%;每股收益為 1.16 美元，好于市場(chǎng)預期。

按業(yè)務(wù)劃分，汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部 (ADG) 營(yíng)收為 20.25 億美元，同比增長(cháng) 29.6%;模擬器件、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部 (AMS) 營(yíng)收為 9.90 億美元，同比下降 28.3%;微控制器和數字 IC 產(chǎn)品部 (MDG) 營(yíng)收為 14.12 億美元，同比增長(cháng) 2.8%。

與上年同期相比，毛利率穩定在 47.6%，營(yíng)業(yè)利潤率從 29.4% 下降到 28.0%。展望未來(lái)，意法半導體預計第四季度營(yíng)收為 43.0 億美元，環(huán)比下降 3%，不及市場(chǎng)預期的 44.5 億美元。該公司預計毛利率為 46%。意法半導體還預計，2023 年全年營(yíng)收為 173 億美元，同比增長(cháng) 7.3%，毛利率約為 48.1%。

德州儀器（TI）凈利潤為 17.1 億美元，同比下降 26%

德州儀器公布了第三財季財報，同時(shí)給出了令人失望的第四財季業(yè)績(jì)指引，這表明對包括工業(yè)設備在內的各種電子元件的需求仍然低迷。

財報顯示，德州儀器第三季度營(yíng)收同比下降 14%，至 45.3 億美元，分析師平均預期為 45.5 億美元。凈利潤為 17.1 億美元，上年同期為 23 億美元，同比下降 26%，每股收益為 1.85 美元，分析師預期為 1.82 美元。

展望未來(lái)，該公司預計第四季度營(yíng)收將在 39.3 億至 42.7 億美元之間。相比之下，分析師平均預期為 44.9 億美元。每股收益將在 1.35 至 1.57 美元之間，分析師預期為 1.76 美元。根據分析師的預測，該公司今年全年營(yíng)收預計將下降 10%，這將打破連續三年的營(yíng)收增長(cháng)。