高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動(dòng)平臺推出全球首個(gè)符合GSMA規范的iSIM卡

要點(diǎn)：

●   兩家公司宣布在第二代驍龍^?8移動(dòng)平臺上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證。

●   集成式SIM卡的外形尺寸對于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機以及包含平板電腦和可穿戴設備在內的其它網(wǎng)聯(lián)終端的終端制造商極具吸引力。

●   到2027年，全球iSIM卡出貨量預計將達到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場(chǎng)的補充。

領(lǐng)先的行業(yè)創(chuàng )新者高通技術(shù)公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍^?8移動(dòng)平臺上完成全球首個(gè)可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證，使SIM卡功能能夠通過(guò)智能手機的主處理器實(shí)現。GSMA（全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )）的安全認證確保了，iSIM卡能夠支持與最新一代eSIM卡（嵌入式SIM卡）相同的高標準網(wǎng)絡(luò )保護以及“隨時(shí)隨地”的靈活連接。全新的iSIM卡現在能夠助力終端制造商在保持行業(yè)領(lǐng)先安全等級的同時(shí)，進(jìn)一步節省空間并降低制造和供應鏈成本。

與泰雷茲的eSIM卡一樣，全新的iSIM卡完全符合GSMA遠程SIM卡配置規范；這意味著(zhù)可通過(guò)任何標準平臺對iSIM卡功能訂閱進(jìn)行遠程管理。新興的iSIM卡形態(tài)補充了現有的SIM卡和eSIM卡設計，并且Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年iSIM卡的市場(chǎng)份額將增長(cháng)至3億，占全部eSIM卡出貨量的19%。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Ziad Asghar表示：“很高興看到我們聯(lián)合泰雷茲在高可信處理器硬件安全方面的投資，達到了GSMA針對遠程配置UICC用例所要求的安全和功能標準。我們相信，集成在主機處理器中的防篡改元件能夠高效地支持跨多個(gè)市場(chǎng)和產(chǎn)品細分領(lǐng)域的創(chuàng )新用例?！?/p>

泰雷茲移動(dòng)連接解決方案嵌入式產(chǎn)品副總裁Guillaume Lafaix表示：“通過(guò)高通技術(shù)公司和泰雷茲歷經(jīng)多年的緊密開(kāi)發(fā)工作，雙方攜手獲得了全球首個(gè)由GSMA頒發(fā)的iSIM安全認證。除了越來(lái)越受歡迎的eSIM卡之外，泰雷茲的5G iSIM卡為終端制造商和移動(dòng)運營(yíng)商提供了更大的自由度，支持他們?yōu)橛脩?hù)提供通過(guò)OTA的方式輕松獲取連接服務(wù)，并帶來(lái)更加令人興奮、便于使用的產(chǎn)品設計?！?/p>

GSMA首席技術(shù)官Alex Sinclair表示：“GSMA致力于面向整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統推廣‘安全優(yōu)先’的文化，以確保所有人能夠安全地享有移動(dòng)連接帶來(lái)的益處。GSMA eUICC安全保障計劃確保無(wú)論是集成或分立式eSIM產(chǎn)品都具備最高水平的安全彈性。此外，很高興看到我們的流程能夠助力制造商加快產(chǎn)品面市時(shí)間，并支持他們推出類(lèi)似集成式SIM卡的全新類(lèi)型產(chǎn)品。iSIM卡為推動(dòng)蜂窩通信功能的普及帶來(lái)更多機遇，并滿(mǎn)足更廣泛、更多元化的市場(chǎng)需求?！?/p>